臺積電
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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區(qū)。2017年，領域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。
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飛利浦再拋臺積電股票 加速退出半導體產(chǎn)業(yè)
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廣電啟動CMMB二期招標 或春節(jié)前完成建網(wǎng)
12月25日，廣電總局移動多媒體廣播系統(tǒng)（CMMB）二期招標正式開始。此次招標主要針對37個城市采購用于CMMB技術試驗的發(fā)射機。今年8月，CMMB在包括奧運城市在內(nèi)的8個城市進行了試驗網(wǎng)一期招標，12月以來，CMMB將在全國
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誰贏誰輸？第四季度晶圓代工廠商盤點
誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務領域中的贏家與輸家？ 贏家：臺積電(TSMC)。 不輸不贏：特許半導體(Chartered)。 輸家：日月光(ASE)，中芯國際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯(lián)電(UMC)。 這是根據(jù)是否能達到F
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盤點第四季度晶圓代工廠商 輸贏見分曉
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恩智浦半導體與臺積電于國際電子器件會議發(fā)表七項半導體創(chuàng)新技術
由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)與臺灣積體電路制造股份有限公司于美國華盛頓特區(qū)(Washington D.C.)舉行的國際電子器件會議(International Electron Devices Meeting，IEDM)上共同發(fā)
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恩智浦與臺積電發(fā)表七項半導體創(chuàng)新技術
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臺積電成功試產(chǎn)32納米靜態(tài)隨機存取記憶體
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兩岸半導體設備本地化風潮 中微嶄露頭角
內(nèi)地備受矚目的本土設備業(yè)者中微(AMEC)借著年度半導體盛會SEMICON Japan發(fā)表其首款蝕刻(Etch)及高壓化學氣相沉積(HPCVD)設備，并以臺積電為目標客戶。這次內(nèi)地「后進」半導體設備業(yè)者首次公開問世先進半導體工藝設備
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中國3G芯片需求火熱 引爆商機
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臺積電為AMD代工處理器日期將提前 敲定明年
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飛利浦欲出售臺積電全部股份 價值40億美元
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AMD獲批恢復"向臺積電出售Fab38芯"談判
