Spansion與臺(tái)積電代工合作向40納米以下挺進(jìn)

Spansion與臺(tái)積電合作向40納米以下挺進(jìn)

Spansion公司再度攜手臺(tái)積電，以提高其N(xiāo)OR閃存產(chǎn)能。它與臺(tái)積電簽署了協(xié)議，由后者在40納米及更小節(jié)點(diǎn)上為其生產(chǎn)MirrorBit。共同開(kāi)發(fā)MirrorBit技術(shù)在40nm及更先進(jìn)的制程下的衍生技術(shù)(Variations)。根據(jù)協(xié)議，Spansio

臺(tái)積電將代工英特爾迅馳4無(wú)線芯片

日前，英特爾已授權(quán)由臺(tái)積電為其代工迅馳4平臺(tái)的無(wú)線芯片。 迅馳4平臺(tái)的特色之一就是內(nèi)置了802.11n無(wú)線芯片，新無(wú)線技術(shù)平均較現(xiàn)有的802.11g速度快5倍。據(jù)悉，英特爾無(wú)線芯片將采用臺(tái)積電0.13微米工藝。臺(tái)積電替英特

臺(tái)積電將投資2億美元擴(kuò)充晶圓12廠45奈米產(chǎn)能

臺(tái)積電(TSMC)董事會(huì)日前核準(zhǔn)資本預(yù)算美金2億500萬(wàn)元，將用以擴(kuò)充該公司晶圓十二廠之45奈米制程產(chǎn)能。臺(tái)積電預(yù)計(jì)於今年九月即可完成45奈米制程驗(yàn)證并開(kāi)始為客戶(hù)進(jìn)行量產(chǎn)，該制程結(jié)合了193奈米浸潤(rùn)式曝光顯影制程、應(yīng)變

臺(tái)積電上海廠今年有望扭虧 中芯所受威脅加大

臺(tái)積電稱(chēng)未來(lái)10年半導(dǎo)體業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率為5-10%

4月30日，全球晶元代工龍頭--臺(tái)灣積體電路股份有限公司表示，預(yù)計(jì)未來(lái)10年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率將在5-10%。該公司董事長(zhǎng)張忠謀在20周年慶祝演說(shuō)中同時(shí)指出，今年臺(tái)積電資本支出將較上年增加10%，達(dá)到28億美元。

半導(dǎo)體廠商引頸期盼臺(tái)灣政府加快開(kāi)放腳步

2002年時(shí)臺(tái)灣當(dāng)局開(kāi)放晶圓廠赴大陸投資，但是開(kāi)放的腳步永遠(yuǎn)趕不上廠商的需要。英特爾（Intel）赴中國(guó)大連設(shè)立90奈米12吋晶圓廠后，加上中國(guó)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的威脅，臺(tái)積電總經(jīng)理暨總執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行大聲呼吁，著眼于

三大晶圓代工首季獲利料疲弱 但好景不遠(yuǎn)

路透社日前撰文指出，全球前三大晶圓代工廠商——臺(tái)積電、聯(lián)電和特許半導(dǎo)體，可能公布第一季季度獲利為逾一年來(lái)最低，原因在于芯片需求疲弱不振。但分析師表示，淡季可能接近尾聲，前景看好，因客戶(hù)庫(kù)存減少，且

聯(lián)電加入PFI　臺(tái)積電3A計(jì)劃25家IP業(yè)者加入

晶圓代工業(yè)者不僅是專(zhuān)營(yíng)制造，也逐漸扮演產(chǎn)業(yè)策略聯(lián)盟的參與者及推手。由EDA業(yè)者益華(Cadence)所發(fā)起的業(yè)界組織PowerForwardInitiative(PFI)宣布獲得聯(lián)電的支持加入，共同投入未來(lái)通用功率格式(CommonPowerFormat)設(shè)

三大晶圓代工廠商首季獲利依舊疲弱

全球晶圓代工廠1Q獲利呈明顯落差

全球重量級(jí)晶圓代工廠法說(shuō)會(huì)即將由26日首先登場(chǎng)的臺(tái)積電揭開(kāi)序幕，緊接著新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)及中芯國(guó)際27日召開(kāi)，聯(lián)電則將于5月壓軸，業(yè)界多預(yù)估臺(tái)積電與其轉(zhuǎn)投資世界先進(jìn)2007年第一季表