
5月15日,臺積電官宣將應美國“邀請”前往美國投建5nm晶圓代工廠,為此,SemiWiki特地于5月19日對該美國工廠做了一項成本分析。 該工廠計劃于2021年開建,預計將于2024年實現(xiàn)量產(chǎn),從2021-2029年的總資本支出高達120億美元,那么其成本相比臺積電的臺灣工廠將
據(jù)韓國媒體報道,英偉達近日公開確認,代號安培(Ampere)的下一代GPU芯片將由韓國三星代工,采用其最新的7nm EUV極紫外工藝。 英偉達 GPU長年以來一直都是臺積電獨家代工,此番
5月15日消息,英偉達宣布首款基于Ampere(安培)架構(gòu)的GPU NVIDIA A100已全面投產(chǎn)并已向全球客戶交付。 媒體稱,雖然近期市場傳出新款GPU可能由三星晶圓代工搶下訂單,但英偉達CEO黃
5月15日消息,據(jù)外媒報道,據(jù)知情人士透露,世界最大芯片代工廠商臺積電正計劃在美國亞利桑那州建造當前世界上最先進的芯片工廠,旨在幫助美國緩解對芯片供應鏈安全的擔憂。知情人士表示,臺積電已與美國政府談判
為了防止被卡脖子,美國特朗普政府正在極力拉攏全球頂級半導體企業(yè),如Intel、三星、臺積電去美國建最先進的晶圓廠,其中Intel作為美國公司,對此很積極,而三星、臺積電的態(tài)度就有些耐人尋味了。 目前三
任正非:華為手機今年預計出貨2.7億臺 近日,任正非在接受外媒Y(jié)ahooFinance采訪時透露,今年,公司授權消費者業(yè)務可以采購足量的高通芯片,而且預計智能手機總出貨會達到2.7億部。
5月15日消息,臺積電今日宣布,在與美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下,有意于美國興建且營運一座先進晶圓廠。 臺積電 臺積電表示,這座將設立于亞利桑那州的廠房將采用公司的5nm制程技術
5月14日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電已推出新一代晶圓級集成無源器件(IPD)技術,將用于5G移動設備。 外媒的報道顯示,臺積電在晶圓級集成無源器件方面已研發(fā)多年,最新一代的技術也已經(jīng)推出。 外媒的
5月12日消息,據(jù)國外媒體報道,在上周,外媒曾報道芯片代工商臺積電啟動了中生代接班布局,調(diào)整了業(yè)界視為下一梯隊接班人選的兩名資深副總經(jīng)理秦永沛和王建光的執(zhí)掌項目。 而現(xiàn)在,臺積電又對核心管理層成員侯永
據(jù)臺灣媒體報道,為了滿足新制程研發(fā)需求,臺積電年底前將擴招3000人,職位包括半導體設備工程師、研發(fā)工程師、制程工程師、制程整合工程師,以及生產(chǎn)線技術人員等。臺積電員工年薪平均200萬元(新臺幣
5月11日消息,據(jù)國外媒體報道,美國白宮正在與英特爾和臺積電談判,試圖說服它們在美國建廠,以生產(chǎn)更多的芯片。 消息人士表示,美國白宮正與英特爾和臺積電商討在美國建立芯片工廠的事宜。 英特爾和臺積電這
21ic家今日獲悉,華為正試圖說服三星及臺積電為其打造采用非美系設備的先進制程生產(chǎn)線。 根據(jù)供應鏈消息,兩大晶圓廠均收到這項請求,并正在積極規(guī)劃之中。甚至還有傳言表示,三星已有一條7nm采用非美系設備的產(chǎn)線正在為華為旗下海思試產(chǎn)。 另據(jù)韓國媒體《中
編者按:美國對華為實施的出口禁令,雖然令華為智能手機海外出貨量受到一定的打擊,但是隨著華為自有芯片能力的加強,原先供應華為的美國半導體廠商感覺市場下滑的壓力。美國高通7月31日發(fā)布業(yè)績預期稱,2
21ic家今日獲悉,華為正試圖說服三星及臺積電為其打造采用非美系設備的先進制程生產(chǎn)線。 根據(jù)供應鏈消息,兩大晶圓廠均收到這項請求,并正在積極規(guī)劃之中。甚至還有傳言表示,三星已有一條7nm采用非美系設備的產(chǎn)線正在為華為旗下海思試產(chǎn)。 另據(jù)韓國媒體《中
在5月14日GTC大會召開前,關于NVIDIA下一代顯卡的更多消息也浮出水面,從NV官方的暗示來看,至少發(fā)布Ampere(安培)GPU沒啥懸念。 有消息稱,在代工方面,NVIDIA此前和三星相談甚歡,
5月6日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)的前列,先進的工藝也為他們帶來了大量的代工訂單,在7nm和5nm則尤為明顯。 外媒最新的報道顯示,消息人士透露臺積電獲得了英偉達7nm
5月26日,據(jù)報道,蘋果最快將在今年底連同5G iPhone、一起發(fā)布蘋果智能眼鏡(Apple Glass),臺積電、廣達、和碩等廠商將受益,蘋果有可能等待最新款A14芯片問世,應用在Apple Glass,可能完全采用臺積電5nm或更先進的制程。
21ic家今日獲悉,據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道,華為正試圖說服三星及臺積電為其打造采用非美系設備的先進制程生產(chǎn)線。
據(jù)臺灣媒體報道,供應鏈傳出消息,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預定2020年第一季度7nm產(chǎn)能,規(guī)模為1.2萬片晶圓,生產(chǎn)內(nèi)部代號為MT6885的首款5G芯片。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科董事長蔡力行將親自出馬拜
科技業(yè)口中5G這個關鍵字人人朗朗上口,但仔細問一問,到底會對生活帶來哪些改變?或許不少人可能陷入語塞。 這位總經(jīng)理以車聯(lián)網(wǎng)舉例說,許多廠商拋出5G車聯(lián)網(wǎng)概念,但沒有人提及5G在高速移動下