上交所：上市公司風險因素在一段時期內有所集中

就市場和投資者較為關心上市公司運行情況，上海證券交易所8月22日在官網通報稱，上市公司風險因素在一段時期內有所集中，原因是多元的，需要辯證看待不同的實際情況。 目前，滬市公司風險因素主要可以從兩個方

LTEEPC：預集成框架的推動因素和優(yōu)點

影響電容器tanbBJ因素

MCS-51單片機實現(xiàn)的功率因素表

選購開關電源成本以外需關注的主要因素

我們需要注意且考慮很多規(guī)則。例如保險絲的標稱值1A，它是指25度時候的指標，但如果設備工作在50度的話，保險絲的標稱值可就比1A變低，此溫度下的設計余量就要選大一點了。

ARM CPU的嵌入式操作系統(tǒng)的幾個重要因素

嵌入式高端圖形顯示控制器GDC方案應用考慮因素

NFC終端安全因素將催生多種嵌入式安全業(yè)務模式

電池備份存儲系統(tǒng)的電池電量監(jiān)測考慮因素

五大因素決定Android和NB五年內無法與iPad匹敵

手機PCB設計布線前需考慮的因素

設置布線約束條件 1. 報告設計參數(shù) 布局基本確定后，應用PCB設計工具的統(tǒng)計功能，報告網絡數(shù)量，網絡密度，平均管腳密度等基本參數(shù)，以便確定所需要的信號布線層數(shù)。 信號層數(shù)的確定可參考以下經驗數(shù)據 注：PIN密度的

PCB設計影響阻抗的因素

虹膜識別終端系統(tǒng)限制因素分析及研究

高速轉換器PCB設計考慮因素

問：使用高速轉換器時，有哪些重要的布局布線規(guī)則?　　答：為了確保設計性能達到數(shù)據手冊的技術規(guī)格，必須遵守一些指導原則。首先，有一個常見的問題：“AGND和DGND接地層應當分離嗎?”簡單回答是：視情況而定。　　

PCB EMC設計首要考慮的10個因素（1）

EMC設計首要考慮的10個因素 隨著高速電路需求的日益增加，PCB設計變得越來越富有挑戰(zhàn)性。除了PCB的實際邏輯設計，工程師還必須考慮其他幾個影響電路的方面，如功耗、PCB大小、環(huán)境噪聲、以及電磁兼容（EMC）。本文將

選擇電容的考慮因素

在選擇一個具體電容時，不僅要考慮其自諧振頻率，還同樣要考慮電容的介質材料工藝。電容產品中最常用的介質材料是BTC（Barium Titanite Ceramic）。這種材料有高的介電常數(shù)，能允許小體積的電容器有大的電容值。設計

電路板制造中影響蝕刻特性的因素

影響SMT設備貼裝率的因素和貼片機常見故障分析

SMT設備在選購時主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實際使用過程中，為了有效提高產品質量、降低有利于產成本、提高生產效率，則如何提高和保持SMT設備貼裝率是擺在使用者面前的首要課題。一、貼裝率的含義所謂貼裝率

影響鋰離子電池循環(huán)性能的因素

導讀:每一個鋰電行業(yè)的人員都不得不考慮鋰離子電池循環(huán)性能，而更長的循環(huán)壽命意味著更少的資源消耗。那么究竟什么什么決定著鋰離子電池循環(huán)的性能的那? 材料種類：材料的選

PCB印制電路中影響蝕刻液特性的因素

一、蝕刻液的選擇蝕刻液的選擇是非常重要的，它所以重要是因為它在印制電路板制造工藝中直接影響高密度細導線圖像的精度和質量。當然蝕刻液的蝕刻特性要受到諸多因素的影響，有物理、化學及機械方面的。現(xiàn)簡述如下：