當國產(chǎn)芯片再次飛上風口,王惟林早已投身其中超過18年。
芯片可以說是當前國產(chǎn)化IT市場最為關注的分支,尤其是在中興事件之后,行業(yè)內(nèi)的大大小小的企業(yè)仿佛一夜之間就掀起了一股自主研發(fā)芯片的浪潮,華為、阿里巴巴、中興等等很多我們熟知的企業(yè)級廠商都紛紛表態(tài)要搞出自
今天下午,華米科技舉辦2018年終媒體溝通會。會上,華米科技宣布,小米手環(huán)3系列發(fā)貨量達1000萬臺,小米手環(huán)2系列單品達成3000萬發(fā)貨量,小米手環(huán)系列華米科技累計發(fā)貨量突破5000萬臺, AMAZ
相比自主研發(fā)x86 CPU的上海兆芯,自稱是目前國內(nèi)唯—成功自主研發(fā)國產(chǎn)化圖形處理芯片(GPU)并產(chǎn)業(yè)化的景嘉微電子的知名度低很多。景嘉微本周一發(fā)布公告稱下一款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作,目前已經(jīng)順利完成基本的功能測試,測試結(jié)果符合設計要求。
高通,創(chuàng)辦于1985年,總部位于美國加利福尼亞州圣迭戈市,在全球范圍內(nèi)擁有33000多名員工,是全球領先的3G、4G、5G企業(yè),包括蘋果、三星、華為等智能手機廠商,每賣出一部全網(wǎng)通手機設備,都必須向高通繳納高額的專利
天河三號原型機已經(jīng)通過驗收,它使用了三種國產(chǎn)高性能計算及通信芯片。
北斗系統(tǒng)又傳來好消息,新一代北斗衛(wèi)星已全面換裝新一代國產(chǎn)芯片,這讓芯片封鎖顯得可笑了,以后別想阻撓我們了。
雖然這些芯片和操作系統(tǒng)在性能上已經(jīng)取得很大進步,但普通用戶的接受度和認可度仍然不高。而出現(xiàn)這種現(xiàn)象的主要原因是生態(tài)鏈存在”斷檔”。
中興事件,以及后來特朗普限制高科技人才的簽證時長等方面,都表明,中國在高科技領域,尤其是半導體上游領域仍然受制于人,美國對中國在技術領域的壓制讓越來越多的人清醒過來,這當中就包括企業(yè)家和投資人。中國的一些家電企業(yè)也開始向芯片領域進軍。
馬化騰在峰會上表示,最近的中興事件讓大家清醒地意識到:移動支付再先進,沒有手機終端,沒有芯片和操作系統(tǒng),競爭起來的話,你的實力也不夠。今天中興事件正在得到妥善的解決,但是我們還是不能掉以輕心,現(xiàn)在這個時候,大家要更加關注基礎學科的研究,因為整個中國的基礎學科還是非常薄弱。
盡管美國對中興銷售零部件和軟件的禁令將被解除,但此事依然對中國的芯片產(chǎn)業(yè)敲響警鐘,社會各界普遍呼吁國家層面加強對芯片研發(fā)的扶持力度。近日有媒體注意到,在中央國家機關發(fā)布的新采購名單中,服務器產(chǎn)品的技術
近段時間,全球半導體“隱形巨頭”ARM在中國布局的步伐密集起來。 5月初,媒體曝出ARM在中國成立的合資企業(yè)安謀科技(中國)有限公司(簡稱安謀中國)“正式開始運營”。三周后,安謀中國與四川天府新區(qū)成都管委會簽約,ARM集成電路設計服務平臺、ARM中國西部研發(fā)中心、教育研發(fā)總部和ARM智慧小鎮(zhèn)等項目將陸續(xù)在天府新區(qū)投建。
除了英特爾有些難產(chǎn)之外,臺積電、三星早就量產(chǎn)了10nm工藝,目前正在爭奪7nm工藝制高點,再加上Globalfoundries,這四強代表了半導體制造工藝的巔峰。
”新生態(tài) 大合作 共精彩”2018年中國聯(lián)通合作伙伴大會暨通信信息終端交易會在重慶召開。作為中國聯(lián)通的重要合作伙伴,聯(lián)想創(chuàng)投旗下懂的通信在現(xiàn)場推出首款”中國芯”NB-IoT模組C1210,為聯(lián)想系列物聯(lián)網(wǎng)通信模組再加碼。
“新生態(tài) 大合作 共精彩”2018年中國聯(lián)通合作伙伴大會暨通信信息終端交易會在重慶召開。作為中國聯(lián)通的重要合作伙伴,聯(lián)想創(chuàng)投旗下懂的通信在現(xiàn)場推出首款”中國芯”NB-IoT模組C1210,為聯(lián)想系列物聯(lián)網(wǎng)通信模組再加碼。
中興事件引發(fā)一片網(wǎng)絡熱議。什么“這次被美國卡住的芯,一萬年也要搞出來”、“中國芯老炮:缺芯是因為缺錢”“國產(chǎn)操作系統(tǒng),要靠BAT”……這種言論看得我胸痛。
在被美國制裁后,中興公司只是說了正在研究對策,但是還沒有發(fā)出一個具體聲明和回應。不過今天,中興正式對美國商務部的制裁發(fā)出公告回應。
美國制裁中興,背后折射的是中國集成電路行業(yè)的問題:中國有著全球較大的半導體市場,但集成電路設計企業(yè)的主流產(chǎn)品仍然集中在中低端。基礎能力上的欠缺,強烈依賴第三方的先進IP核、先進工藝和外包設計服務,最終行業(yè)將受制于人。
美國商務部日前宣布,今后7年內(nèi),將禁止該國企業(yè)向中國電信設備制造商中興通訊出售任何電子技術或通訊元件。這一事件在輿論場上引發(fā)深入討論,出口禁運觸碰到了中國通信產(chǎn)業(yè)缺乏核心技術的痛點?!叭毙旧倩辍钡膯栴},再次嚴峻地擺在人們面前。
在《中國制造2025》深入實施的宏觀背景下,再加上富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司36天“閃電過會”,推動了“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”話題熱度急劇升溫,互聯(lián)網(wǎng)巨頭、制造龍頭企業(yè)紛紛進軍工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。作為實現(xiàn)智能制造的基礎,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的建設需要廣泛采用微電子產(chǎn)品,如處理器、傳感器、微控制器和通信芯片等。它的發(fā)展必然會給半導體產(chǎn)業(yè)帶來新的市場機會,對于相對弱小的中國工業(yè)半導體產(chǎn)業(yè)來說,不應錯過這個風口。