Arm 發(fā)布 20 項(xiàng)技術(shù)預(yù)測(cè)：洞見 2026 年及未來發(fā)展趨勢(shì)

伴芯科技重磅發(fā)布DVcrew與PDcrew兩大創(chuàng)新產(chǎn)品，以AI智能體重構(gòu)EDA

Microchip推出模型語境協(xié)議(MCP)服務(wù)器，助力AI驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品數(shù)據(jù)訪問

芯原與谷歌聯(lián)合推出開源Coral NPU IP

人形機(jī)器人為何進(jìn)展緩慢？伯克利專家：因?yàn)閿?shù)據(jù)量差了10萬年

Qwen2-VL-3B模型在米爾瑞芯微RK3576開發(fā)板NPU多模態(tài)部署指導(dǎo)與評(píng)測(cè)

亞馬遜云科技推出Amazon Nova Act SDK預(yù)覽版，加速瀏覽器自動(dòng)化Agent落地

芯原可擴(kuò)展的高性能GPGPU-AI計(jì)算IP賦能汽車與邊緣服務(wù)器AI解決方案

亞馬遜云科技獨(dú)家首推Writer新一代自適應(yīng)推理模型Palmyra X5

基于大語言模型（LLM）的測(cè)試用例智能設(shè)計(jì)：測(cè)試序列自動(dòng)化生成