中國成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)現(xiàn)場，專注于“AI+EDA”技術(shù)創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司重磅推出兩款AI智能體新產(chǎn)品——DVcrew與PDcrew。這兩款產(chǎn)品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能體(AI Agents)重構(gòu)電子設計自動化(EDA)，最終實現(xiàn)芯片自主設計閉環(huán)(Autonomous Chip Design)的愿景。

DVcrew：攻克芯片設計驗證的核心利器

設計驗證是芯片設計流程中公認的核心難題，功能失效是導致流片失敗的首要原因。功能驗證環(huán)節(jié)不僅占據(jù)最長的研發(fā)周期，驗證團隊規(guī)模通常也是RTL設計團隊的2至5倍，使其成為芯片設計中最嚴峻的挑戰(zhàn)。SoC芯片設計集成了多個處理器及數(shù)百個組件，驗證工作需確保每個組件的RTL代碼及其間所有交互的正確性，其復雜性不言而喻。設計驗證工程師表示，在芯片中發(fā)現(xiàn)所有bug需要99%的努力和1%的運氣，而DVcrew的目標，正是通過AI智能體將這1%的運氣成分降至最低。在芯片中發(fā)現(xiàn)一個bug，需要找到一個引發(fā)bug的測試向量序列，并且可觀察到checker或者斷言的觸發(fā)。DVcrew像一個高度成熟的設計驗證團隊合作伙伴，它融合了AI智能體、RTL分析、規(guī)格說明分析、仿真軌跡與形式化驗證等多種先進技術(shù)，生成適用于各種驗證環(huán)境的斷言，并高效發(fā)現(xiàn)深層漏洞，在設計驗證中使用DVcrew，客戶有望在提升芯片質(zhì)量的同時，顯著降低整體設計驗證成本。

PDcrew：破解物理設計的不確定性

一旦前端設計人員完成RTL freeze，芯片流程的挑戰(zhàn)就轉(zhuǎn)移到物理設計，就是將網(wǎng)表轉(zhuǎn)換為代工廠能接受的GDS版圖。這一轉(zhuǎn)換是芯片設計流程中最不確定的環(huán)節(jié)，因為它深受RTL網(wǎng)表和芯片物理設計約束的影響。伴芯科技歷經(jīng)數(shù)年時間研發(fā)新一代布局布線引擎，適用于智能體框架，旨在流程中減少人工參與，提供從網(wǎng)表到GDS的一站式解決方案。PDcrew也為工程變更(ECO)流程提供高效解決方案，設計師可以在盡量減少設計或掩膜更改的情況下完成變更需求。網(wǎng)表到GDS轉(zhuǎn)換中的自主流程智能體能夠每周7天、每天24小時運行，持續(xù)優(yōu)化芯片的性能、功耗和面積(PPA)。

核心技術(shù)：AI智能體與知識庫的雙輪驅(qū)動

AI智能體是驅(qū)動DVcrew與PDcrew實現(xiàn)EDA架構(gòu)突破的核心。伴芯科技對重構(gòu)EDA的關(guān)鍵貢獻在于其獨有的知識庫體系。

公司為產(chǎn)品配備了一個經(jīng)過芯片設計與EDA專家經(jīng)驗錘煉的指導性知識庫，用于為大型語言模型(LLM)提供精準的任務指引，確保其在特定任務中進行分析的準確性。同時，產(chǎn)品還提供了客戶專屬知識庫，允許客戶將私有的技術(shù)經(jīng)驗及設計規(guī)范注入AI智能體流程，形成獨特的技術(shù)壁壘。

在這種“分析-驗證-優(yōu)化”的迭代模式下，AI智能體能夠有效避免幻覺，直至精準完成任務。DVcrew與PDcrew內(nèi)部集成了多個AI智能體，并有效協(xié)同自主解決芯片設計的各項挑戰(zhàn)。

市場驗證：已獲早期客戶成功應用

目前，伴芯科技的兩款新產(chǎn)品均已在早期客戶中成功部署，并展現(xiàn)出顯著價值。

黑芝麻智能的相關(guān)部門負責人表示，“我們相信人工智能，尤其是大語言模型，為提升設計驗證的自動化水平、生產(chǎn)效率與可靠性創(chuàng)造了重要機遇。伴芯科技使一切成為可能。其AI技術(shù)能自動分析我們的設計和測試，自動生成設計假設和檢測器，將驗證水平提升至全新高度。十分出色!”

某美國頭部芯片公司總監(jiān)表示，“伴芯科技的PDcrew向我們證明，如今市場上已經(jīng)有了更優(yōu)的選擇。他們在芯片設計上展現(xiàn)的能力遠超以往。其技術(shù)帶來的一個意外之喜，是能夠在完成掩膜級工程變更后，依然滿足我們的時序要求。我甚至相信，三大EDA公司的傳統(tǒng)解決方案正面臨挑戰(zhàn)!”

結(jié)束語

對于芯片設計企業(yè)而言，DVcrew與PDcrew的推出不僅意味著研發(fā)效率的倍數(shù)級提升、成本的顯著降低，更將設計師從繁瑣重復的工作中解放出來，聚焦于核心創(chuàng)意與架構(gòu)創(chuàng)新，為人工智能、智能汽車、高性能計算等關(guān)鍵領(lǐng)域的芯片突破注入新動能。伴芯科技也將以此次產(chǎn)品發(fā)布為契機，深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作，共建高效創(chuàng)新的EDA生態(tài)，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。