
6月18日報(bào)道日媒稱,特朗普政府點(diǎn)燃的美中貿(mào)易摩擦?xí)r而一觸即發(fā)時(shí)而局勢緩和,現(xiàn)在正朝著日益明朗的方向發(fā)展。美中兩國爭斗的真正舞臺是圍繞半導(dǎo)體和通信的“革新霸權(quán)”。美國方面擔(dān)心,中國信息通信產(chǎn)業(yè)迅速崛起,如果現(xiàn)在不遏制,則美國不僅在產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域,連在金融和軍事等領(lǐng)域的優(yōu)勢也會動(dòng)搖。
1 STM32系統(tǒng)結(jié)構(gòu)要想深刻理解STM32的存儲器,需要首先知道STM32的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。如Figure 1,是STM32系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖。根據(jù)STM32 Reference manual (RM0008)中的描述,如圖:可以得知STM32系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的組成,每一
日本科技大廠富士通(Fujitsu)于13日宣布,研發(fā)出型號為MB85RS64TU的64-Kbit FRAM。此款存儲器能在攝氏零下55度中運(yùn)行,為富士通電子旗下首款能耐受如此低溫的FRAM非揮發(fā)性存儲器,現(xiàn)已量產(chǎn)供貨。
中興事件的爆發(fā)就像一把利刃剜出中國芯片產(chǎn)業(yè)的短板,巨石砸向深潭激起的漣漪正一波一波地向外擴(kuò)散。芯片產(chǎn)業(yè)從來沒有像今天這樣,受到媒體、公眾甚至國家高層如此迫切的重視。 現(xiàn)實(shí)總是如此殘酷,在這一關(guān)系國家經(jīng)濟(jì)命脈的高科技產(chǎn)業(yè),中國依舊沒有什么話語權(quán)。2017年,中國集成電路進(jìn)口額達(dá)到了2601.4億美元,同比增長14.6%。有分析資料顯示,在存儲芯片、服務(wù)器、個(gè)人電腦、可編程邏輯設(shè)備等領(lǐng)域,中國芯片占有率竟然為0。
ARM處理器支持16個(gè)協(xié)處理器。在程序執(zhí)行過程中,每個(gè)協(xié)處理器忽略屬于ARM處理器和其他協(xié)處理器的指令。當(dāng)一個(gè)協(xié)處理器硬件不能執(zhí)行屬于它的協(xié)處理器指令時(shí),將產(chǎn)生一個(gè)未定義指令異常中斷,在該異常中斷處理程序中,可以通過軟件模擬該硬件操作。比如,如果系統(tǒng)不包含向量浮點(diǎn)運(yùn)算器,則可以選擇浮點(diǎn)運(yùn)算軟件模擬包來支持向量浮點(diǎn)運(yùn)算。
單片機(jī)片外程序存儲器數(shù)據(jù)存儲器操作命令與通常所說的存儲器不同,和I2C總線的AT24C02不同,SPI協(xié)議的也不同,是指采用專用接口電路,應(yīng)用P0口P2口地址總線和控制線的三總線方式訪問的。關(guān)于編程的時(shí)候,和訪問內(nèi)部程序存儲器,數(shù)據(jù)存儲器不同是:1對外部程序存儲器,和內(nèi)部一樣,程序不用改。2,。對片外的數(shù)據(jù)存儲
本文提出了一種基于STC單片機(jī)學(xué)習(xí)平臺的硬件電路設(shè)計(jì),采用了一款新型的單片機(jī)型號一STC12C5410AD,在學(xué)習(xí)平臺中加入了一些串行接口的芯片,接口標(biāo)準(zhǔn)包括RS-232、SPI、IIC、1-wire等。學(xué)習(xí)平臺的設(shè)計(jì)目標(biāo):ISP可編程、液晶屏顯示、日歷時(shí)鐘(IIC接口芯片)、溫度測量(1-wire接口芯片)、FLAH存儲器(SPI接口芯
盡管半導(dǎo)體市場規(guī)模在2018年之前以每年兩位數(shù)的速度增長,但2019年的增長率只有4%,時(shí)隔3年回落至個(gè)位數(shù)增長。由于大數(shù)據(jù)的利用擴(kuò)大等原因,用于記錄數(shù)據(jù)的存儲半導(dǎo)體需求持續(xù)增長,但由于增產(chǎn),價(jià)格將出現(xiàn)下跌。
9日,記者在2018年第四批科技成果轉(zhuǎn)化簽約大會湖北大學(xué)專場上獲悉,湖北大學(xué)物理與電子科學(xué)學(xué)院王浩教授領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì),與長江存儲科技有限責(zé)任公司簽約受讓3D存儲器選通管技術(shù),年產(chǎn)值預(yù)計(jì)將達(dá)60億元。雙方達(dá)成戰(zhàn)略合作,將繼續(xù)在3D存儲器選通管和高密度阻變存儲器及其集成技術(shù)的研究上開展合作,全力研發(fā)下一代3D存儲芯片,為早日實(shí)現(xiàn)存儲器芯片技術(shù)的國產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。
增強(qiáng)型51系列 單片機(jī) W77E58可與標(biāo)準(zhǔn)的8052兼容,它內(nèi)含4個(gè)8位I/O口、3個(gè)16位計(jì)數(shù)器和全雙工串行通信接口。由于W77E58對處理器內(nèi)核進(jìn)行了重新設(shè)計(jì),因而其性能較之于標(biāo)準(zhǔn)的8052有了很大提高。 W77E58改
“我們瞄準(zhǔn)的第一個(gè)領(lǐng)域是存儲,因?yàn)槊磕陱目导唁N售出去的終端是3000萬臺,而且未來的市場會越來越大;其次,物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)將帶來新的機(jī)會和顛覆,康佳會在物聯(lián)網(wǎng)芯片上進(jìn)行重點(diǎn)布局。”
在非易失性FPGA-Spartan-3AN平臺中采用了與Spartan-3A器件幾乎相同的工藝,只是進(jìn)行了一些增強(qiáng)。第1種安全增強(qiáng)是比特流隱藏在FPGA內(nèi),使得監(jiān)控變得更加困難。 Spartan-3AN FPGA的第2種安全增強(qiáng)是兩個(gè)獨(dú)一無二的序列號
半導(dǎo)體存儲器的種類很多,從功能上可以分為只讀存儲器(READ_ONLY MEMORY,簡稱ROM)和隨機(jī)存儲器(RANDOM ACCESS MEMORY,簡稱RAM)兩大類。 只讀存儲器在正常工作時(shí)只能讀取數(shù)據(jù),不能快速地修改或重新寫入數(shù),適用
WSTS指出,會調(diào)升今年半導(dǎo)體銷售預(yù)估主要是因?yàn)榇鎯ζ?Memory)市場持續(xù)呈現(xiàn)高度增長、加上全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)呈現(xiàn)成長,提振來自電子機(jī)器的半導(dǎo)體需求擴(kuò)大。
時(shí)事通信社、讀賣新聞等多家日本媒體報(bào)導(dǎo),已被東芝(Toshiba)出售的半導(dǎo)體公司“東芝存儲器(TMC)”社長成毛康雄和美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次4日在東京都舉行了營運(yùn)戰(zhàn)略說明會,期望藉由持續(xù)進(jìn)行巨額投資、追趕龍頭廠三星電子。
日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)5 日發(fā)布新聞稿指出,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)在最新公布的預(yù)測報(bào)告中,將 2018 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模(銷售額)自 2017 年 11 月時(shí)預(yù)估的 4,372.65 億美元(年增 7.0%)上修至 4,634.12 億美元(年增 12.4%),銷售額將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。2017 年全球半導(dǎo)體銷售額大增 21.6% 至 4,122.21 億美元,首度突破 4,000 億美元大關(guān)。
前 言 隨著CPU速度的迅速提高,CPU與片外存儲器的速度差異越來越大,匹配CPU與外部存儲器的方法通常是采用Cache或者片上存儲器。微處理器中片上存儲器結(jié)構(gòu)通常包含指令Cache ,數(shù)據(jù)Cache 或者片上存儲
前面講述了如何建立自己的工程,并編譯鏈接成映像文件,在線仿真就是在硬件平臺上仿真含有調(diào)試信息的可執(zhí)行的elf格式映像文件。 1.裝載映像文件 打開AXD,初始化系統(tǒng)存儲器以后,在菜單File中選擇“Load Image……”
引言 隨著超大規(guī)模集成電路的制造工藝的進(jìn)步,在單一芯片上動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲器實(shí)現(xiàn)了更高密度的比特位,使得計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在計(jì)算速度迅猛發(fā)展的同時(shí),內(nèi)存容量極大的擴(kuò)大。伴隨著集成度的提高,存儲器單
1 引言 建立芯片模型是在早期進(jìn)行芯片架構(gòu)決策的有效方法,通過建模不僅可以對芯片的性能做出分析,還可以在硬件沒有完成之前開發(fā)軟件,不僅提高了產(chǎn)品成功率,而且縮短了研