
世界領(lǐng)先的低能耗半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation和主要的UHF無(wú)線射頻識(shí)別 (RFID) 產(chǎn)品供應(yīng)商深圳市模塊科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) )) 宣布建立技術(shù)合作伙伴關(guān)系。在雙
許多設(shè)計(jì)需要FIFO彈性緩沖器,在不同時(shí)鐘速率的次系統(tǒng)和通道的需求中形成橋梁。然而,在某些應(yīng)用中,需要FIFO緩沖器實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。一個(gè)例子是,通過(guò)FIFO緩沖器,將8位ADC連接到16位數(shù)據(jù)總線的微處理器(圖1)。不幸地,
21IC訊 Ramtron International Corporation和深圳市模塊科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) 宣布建立技術(shù)合作伙伴關(guān)系。在雙方合作下,Ramtron和模塊科技將增強(qiáng)后者的標(biāo)準(zhǔn)RFID閱讀器硬件,以期支持Ramtron速
存儲(chǔ)器有兩種組織方式(圖2):①組合像素法(Packed Pixel Method):即畫面上每個(gè)像素的所有位均集中存放在單個(gè)存儲(chǔ)體中;②位平面法(Bit Plane Method):即像素的每一位各自存放在不同的存儲(chǔ)體中。由于使用了多個(gè)存儲(chǔ)體
以MC68332平臺(tái)為基礎(chǔ)的ISP方案設(shè)計(jì)
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)昨(26)日宣布,與Rambus共同發(fā)表雙方合作開發(fā)的28納米兩款獨(dú)立存儲(chǔ)器架構(gòu)式矽測(cè)試芯片。 格羅方德是臺(tái)積電(2330)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一,28納米進(jìn)度下半年預(yù)計(jì)進(jìn)入量產(chǎn)。 格羅方德
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)昨(26)日宣布,與Rambus共同發(fā)表雙方合作開發(fā)的28納米兩款獨(dú)立存儲(chǔ)器架構(gòu)式矽測(cè)試芯片。 格羅方德是臺(tái)積電(2330)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一,28納米進(jìn)度下半年預(yù)計(jì)進(jìn)入量產(chǎn)。 格羅
1 概述行駛記錄儀的主要數(shù)據(jù)包括事故疑點(diǎn)和行駛狀態(tài)數(shù)據(jù)。其中,事故疑點(diǎn)數(shù)據(jù)是記錄儀以不大于0.2s的時(shí)間間隔持續(xù)記錄并存儲(chǔ)停車前20 s實(shí)時(shí)時(shí)間所對(duì)應(yīng)的車輛行駛速度及車輛制動(dòng)狀態(tài)信號(hào),記錄次數(shù)至少為1O次:行駛狀
因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建20納米制程產(chǎn)能并跨及3D IC封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光(2311)、矽品及存儲(chǔ)器封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3D IC封測(cè),布建3D IC封測(cè)產(chǎn)能。 臺(tái)積電決定在20納米制程跨足后段3D IC封測(cè),
TCP/IP是一種基于OSI參考模型的分層網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu),它由應(yīng)用層、運(yùn)輸層、網(wǎng)絡(luò)層、數(shù)據(jù)鏈路層、物理層組成。各層之間消息的傳遞通過(guò)數(shù)據(jù)報(bào)的形式進(jìn)行。由于各層之間報(bào)頭長(zhǎng)度不一樣,當(dāng)數(shù)據(jù)在不同協(xié)議層之間傳遞時(shí),對(duì)數(shù)
在智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)穩(wěn)好增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)下,包括NAND和NOR閃存、NAND嵌入式多媒體卡(eMMC——embedded multimedia card)和移動(dòng)DRAM在內(nèi)的移動(dòng)存儲(chǔ)器近年已成為存儲(chǔ)器市場(chǎng)的增長(zhǎng)引擎,如果消費(fèi)者對(duì)智能
臺(tái)灣封測(cè)三雄日月光(2311)、矽品(2325)與力成(6239)6月及第二季營(yíng)收全都出爐,由于晶圓代工廠、IC設(shè)計(jì)廠及整合元件(IDM)大廠釋出訂單加溫,第二季營(yíng)收均較首季成長(zhǎng),順利走過(guò)“五窮六絕”考驗(yàn),展望第三季,在多家智
據(jù)IHS iSuppli公司的NAND閃存動(dòng)態(tài)簡(jiǎn)報(bào),盡管超級(jí)本領(lǐng)域使用的固態(tài)硬盤(SSD)不斷增加,但與NAND閃存供應(yīng)商相比,專門生產(chǎn)快速SSD的廠商卻處于劣勢(shì)。NADN閃存供應(yīng)商擁有廣闊的市場(chǎng)以及令人生畏的內(nèi)部產(chǎn)能。 今年專業(yè)SS
封測(cè)三雄日月光(2311)、矽品(2325)與力成(6239)6月及第二季營(yíng)收全都出爐,由于晶圓代工廠、IC設(shè)計(jì)廠及整合元件(IDM)大廠釋出訂單加溫,第二季營(yíng)收均較首季成長(zhǎng),順利走過(guò)「五窮六絕」考驗(yàn),展望第三季,在多家智能型
對(duì)于越來(lái)越受歡迎的超級(jí)本來(lái)說(shuō),含有內(nèi)置NAND閃存層的混合型硬盤,可能具有整合存儲(chǔ)的優(yōu)勢(shì),但緩存固態(tài)硬盤仍將是超級(jí)本的主流存儲(chǔ)解決方案,然而SSD卻在某種程度上顯得讓人憂心。在主流應(yīng)用領(lǐng)域,NAND廠商的表現(xiàn)將繼
專注于發(fā)展及推行新技術(shù)、新(芯片)產(chǎn)品。至于二線業(yè)者則在各方面均介于一線與三線之間,包括規(guī)模性、(芯片)產(chǎn)品成熟性、產(chǎn)品線的廣度等等。請(qǐng)參考如下的表1,該表顯示出一線、二線、三線業(yè)者在芯片投制項(xiàng)目上的相
TCP/IP是一種基于OSI參考模型的分層網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu),它由應(yīng)用層、運(yùn)輸層、網(wǎng)絡(luò)層、數(shù)據(jù)鏈路層、物理層組成。各層之間消息的傳遞通過(guò)數(shù)據(jù)報(bào)的形式進(jìn)行。由于各層之間報(bào)頭長(zhǎng)度不一樣,當(dāng)數(shù)據(jù)在不同協(xié)議層之間傳遞時(shí),對(duì)數(shù)
摘要:利用功能強(qiáng)大的FPGA實(shí)現(xiàn)視頻圖像的一種運(yùn)動(dòng)估計(jì)設(shè)計(jì),采用的搜索方法是三步搜索法。在進(jìn)行方案設(shè)計(jì)時(shí),本文采用了技術(shù)比較成熟的VHDL語(yǔ)言進(jìn)行設(shè)計(jì),并使用Quartus II軟件進(jìn)行時(shí)序仿真。由仿真結(jié)果可知,無(wú)論是
摘要:利用功能強(qiáng)大的FPGA實(shí)現(xiàn)視頻圖像的一種運(yùn)動(dòng)估計(jì)設(shè)計(jì),采用的搜索方法是三步搜索法。在進(jìn)行方案設(shè)計(jì)時(shí),本文采用了技術(shù)比較成熟的VHDL語(yǔ)言進(jìn)行設(shè)計(jì),并使用Quartus II軟件進(jìn)行時(shí)序仿真。由仿真結(jié)果可知,無(wú)論是
測(cè)量系統(tǒng)就是通過(guò)傳感器把被測(cè)信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),從而測(cè)量出被測(cè)量。溫度測(cè)量系統(tǒng)就是通過(guò)溫度傳感器把溫度信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬電信號(hào),為了方便直觀,再把電信號(hào)用顯示器顯示出來(lái)的系統(tǒng)。隨著社會(huì)的進(jìn)步、科技的發(fā)展以及