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確保您的 IC 封裝/PC 電路板設計的散熱完整性
您只構(gòu)建了一個專業(yè)設計的電路實驗板。您完成了布局以前需要做的所有仿真，并查看了廠商對于特定封裝下獲得較好散熱設計的建議方法。您甚至仔細檢查了紙面上的初步熱分析方程式，給予了它們應有的注意，旨在確保不超
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PCB設計中處理信號完整性的常見問題及解決方案
在電子設計領域，高性能設計有其獨特挑戰(zhàn)。 高速設計的誕生 近些年，日益增多的高頻信號設計與穩(wěn)步增加的電子系統(tǒng)性能緊密相連。隨著系統(tǒng)性能的提高，PCB設計師的挑戰(zhàn)與日俱增：更微小的晶粒，更密集的電路板布局，
