
行業(yè)領先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion 公司日絕佳宣布已經完成對富士通半導體有限公司微控制器和模擬業(yè)務部門的收購。根據(jù)雙方所達成的協(xié)議,Spansion將為此
近日,Spansion 公司宣布已經完成對富士通半導體有限公司微控制器和模擬業(yè)務部門的收購。根據(jù)雙方所達成的協(xié)議,Spansion將為此交易出資約1.1億美元,另加約3800萬美元收購庫存。該收購有望增強Spansion 2013年的公
就熱得發(fā)燙的云計算,日本科技巨頭富士通整合支持中心亞太區(qū)首席技術長(CTO)周一平近日在接受記者專訪時說,富士通在中國不會徹底轉型為云計算服務提供商,過去4年,富士通中國的云計算業(yè)務主要集中推廣云計算架構
21ic訊—2013年7月24日,富士通華南數(shù)據(jù)中心日前宣布于6月正式獲得ISO9001及ISO27001兩項認證,標志著數(shù)據(jù)中心業(yè)務進入了全新階段。富士通華南數(shù)據(jù)中心是富士通集團中國內地首家、全球第100家自有數(shù)據(jù)中心,于20
《前言》:韓國三星入股日本夏普,日、韓兩大龍頭企業(yè)聯(lián)手震撼全球科技產業(yè)。日、韓產業(yè)競爭遠大于臺、日互補合作。正當臺灣「臺日合作推動小組」才建立以「建共識、補斷鏈、整資源」等為推動目標,韓國三星入股日本
有助于提供尺寸更小、效率更高的電源芯片產品,適用范圍涉及電信、工業(yè)設備、汽車電子等21ic訊 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,推出基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件
21ic訊 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,推出基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件芯片MB51T008A,該芯片可耐壓150 V。富士通半導體將于2013年7月起開始提供新品樣片。該產品初始狀態(tài)是斷開(Normally-off),相比于
21ic訊 富士通(Fujitsu)日前宣布為海灣合作委員會(GCC)地區(qū)的云解決方案提供支持。該公司已經與Pacific Controls Cloud Services (PCCS)達成了一項旨在提供云計算解決方案的協(xié)議。富士通將讓其長期客戶PCCS(與Etis
如何做市場?相信每個人都有一份不同答卷。富士通(中國)信息系統(tǒng)有限公司石崎幸雄,F(xiàn)CH的市場部“大佬”的回答絕對出乎大多數(shù)人的想象。當然,這一切都和富士通的企業(yè)文化、石崎幸雄的職業(yè)生涯息息相關。專
富士通半導體(Fujitsu Semiconductor Limited)與ARM近日共同宣布,富士通半導體已獲得ARM big.LITTLE?與ARM Mali-T624圖形處理技術授權,借助ARM技術優(yōu)勢打造系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。協(xié)議簽署后的首個富士通So
21ic訊 富士通半導體(Fujitsu Semiconductor Limited)與ARM近日共同宣布,富士通半導體已獲得ARM big.LITTLE™與ARM Mali-T624圖形處理技術授權,借助ARM技術優(yōu)勢打造系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。協(xié)議簽署后的首
21ic電子網訊:電價一直不菲的日本在福島核電站事故之后,電力資源變得更加稀缺和昂貴。特別是在夏季用電高峰期,更是采取了1.5倍的峰值電價收費標準。于是日本人就研發(fā)了各種節(jié)約能源的家電設備以及控制電費上漲的方
2013深圳(國際)集成電路技術創(chuàng)新與應用展(China IC Expo,后簡稱CICE)已經圓滿落幕。為期兩天的展會吸引了全志科技、華虹NEC、芯原、富士通等諸多國內外著名廠商參展,主辦方亦是匠心獨具,從芯片設計服務、制造工藝
21ic訊 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布,推出首批基于ARM® Cortex™-M4處理器內核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產品,將于2013年7月底開始提
近五年之內,一些新型的非易失性存儲器技術如FRAM、PRAM、ReRAM、MRAM不斷涌現(xiàn),但達到出色市場量產業(yè)績的只有 FRAM。那么現(xiàn)如今FRAM在中國的應用進展如何?在哪些更多的應用領域正在取代傳統(tǒng)的EEPROM、SRAM和閃存和閃
21ic訊 近五年之內,一些新型的非易失性存儲器技術如FRAM、PRAM、ReRAM、MRAM不斷涌現(xiàn),但達到出色市場量產業(yè)績的只有 FRAM。那么現(xiàn)如今FRAM在中國的應用進展如何?在哪些更多的應用領域正在取代傳統(tǒng)的EEPROM、SRAM和
“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應用展”(China IC Expo,簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個話題。的確,現(xiàn)如今FPGA越來越“強勢”,越來越多地將ARM核
“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應用展”(China IC Expo,簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個話題。的確,現(xiàn)如今FPGA越來越“強勢”,越來越多地將ARM核
飛索(Spansion)于2013年上半年接連展開與武漢XMC和聯(lián)電分別達成32奈米(nm)和40奈米的晶圓代工合作協(xié)議,以及收購富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)部門布
為了掌控國際競爭的主導權,日美兩國政府決定將共同合作研發(fā)計算速度達“京”100倍的新一代超級計算機的操作系統(tǒng),日本東京大學、富士通科研機構等也將加入該研發(fā)計劃。日本超級計算機“京”日媒