封裝
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封裝了硅晶體管裸片的S波段功率放大器(上)
雷達(dá)系統(tǒng)需要功率較高但是價(jià)格適當(dāng)?shù)墓虘B(tài)高功率放大器 (HPA)。有效的、低成本HPA 的設(shè)計(jì)對(duì)于昂貴的高頻、封裝式晶體管設(shè)備而言特別是一個(gè)挑戰(zhàn)。但是，通過去除封裝，可以節(jié)
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日月光高雄廠產(chǎn)值創(chuàng)新高
全球封測(cè)龍頭日月光，在楠梓二園區(qū)K21廠A棟加入營運(yùn)后，高雄廠今年產(chǎn)值將從去年24億美元，躍升到27.6億美元、年成長15%，未來隨K21其他廠房陸續(xù)完工，產(chǎn)值將持續(xù)向上拉升。日月光副總經(jīng)理周光春日表示，日月光高雄廠
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蘇州固锝從事MEMS傳感器封裝，有望突破增收不增利格局
大智慧阿思達(dá)克通訊社4月15日訊，據(jù)知情人士對(duì)本社透露，自從蘇州固锝（002079.SZ）從事MEMS傳感器封裝以來，公司擁有傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈布局，隨著傳感器成本下降，公司將有望突破增收不增利的格局。據(jù)本社查閱公司資料
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三家集成電路先進(jìn)封裝公司一覽
每經(jīng)記者 宋戈盡管和國外先進(jìn)水平仍有巨大差距，但我國的集成電路產(chǎn)業(yè)有其不可比擬的優(yōu)勢(shì)，一是我國的人力資源優(yōu)勢(shì)成本，如我國通信設(shè)備類企業(yè)的人均薪酬僅為歐美企業(yè)的三分之一，而且中國的高校還在大量輸出這方面的
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鴻利光電誠招強(qiáng)光手電筒LED光源代理加盟
近日，鴻利光電強(qiáng)勢(shì)推出強(qiáng)光手電筒專用LED光源，C3535-GQ“陶C”系列產(chǎn)品，光源出光效果極佳，主旨解決市場(chǎng)上強(qiáng)光手電筒光斑不理想的問題。 目前手電筒用LED光源市場(chǎng)一直存在兩極分化的特征，一般普照
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矽格接歐大單 獲利補(bǔ)
IC封測(cè)廠矽格（6257）拓展海外客戶傳捷報(bào)，近期接獲歐系大廠軍規(guī)芯片測(cè)試大單，首季在完成安全認(rèn)證后開始出貨，第2季放量，并搭配聯(lián)發(fā)科、美商矽成等相關(guān)芯片釋單量提升，第2季毛利率可望沖達(dá)三成之上，回到獲利常軌
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兆馳股份：去年LED業(yè)務(wù)暴增120% 將增200條封裝線
兆馳股份發(fā)布年報(bào)，2013年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入67.8億元，同比增長4.94%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤6.36億元，同比增長18.56%；實(shí)現(xiàn)每股收益0.60元，同比增長20%。同時(shí)，公司表示，深圳產(chǎn)業(yè)園一期和南昌產(chǎn)業(yè)園下
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兆馳股份:去年LED業(yè)務(wù)銷售收入暴增120% 將增200條封裝線
兆馳股份發(fā)布年報(bào)，2013年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入67.8億元，同比增長4.94%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤6.36億元，同比增長18.56%;實(shí)現(xiàn)每股收益0.60元，同比增長20%。同時(shí)，公司表示，深圳產(chǎn)業(yè)園一期和南昌產(chǎn)業(yè)園下半
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在微型模塊封裝中整合高效開關(guān)電源轉(zhuǎn)換及低噪聲線性穩(wěn)壓
具有高速度或高分辨率功能的器件需要干凈的電源。開關(guān)穩(wěn)壓器雖能在多種輸入 / 輸出條件下提供高效率，但典型的開關(guān)電源則很難具備高數(shù)據(jù)速率 FPGA I/O 通道或高比特?cái)?shù)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)
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LED產(chǎn)業(yè)鏈分化：中游封裝“風(fēng)景獨(dú)好”
隨著LED行業(yè)上市公司陸續(xù)公布2013年年報(bào)，整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈在去年的經(jīng)營狀況得以清晰地呈現(xiàn)出來。《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者記者統(tǒng)計(jì)了解到，2013年整個(gè)LED行業(yè)產(chǎn)銷放量，但業(yè)績(jī)出現(xiàn)分化：上游和下游企業(yè)陷入增收不增利的困
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LED旺季來臨 臺(tái)廠3月營收創(chuàng)新高
LED旺季到，LED一條龍廠隆達(dá)電子3月營收11.2億元（新臺(tái)幣，下同），月增逾27%；LED磊晶龍頭廠晶元光電3月出貨創(chuàng)下新高，預(yù)定今（8）日公告3月的營收可望創(chuàng)新高，4月將再增加10%產(chǎn)能，后市看俏。光鋐3月營收
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LED照明攻防戰(zhàn)正酣 中游封裝優(yōu)勢(shì)獨(dú)顯
隨著LED行業(yè)上市公司陸續(xù)公布2013年年報(bào)，整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈在去年的經(jīng)營狀況得以清晰地呈現(xiàn)出來。記者統(tǒng)計(jì)了解到，2013年整個(gè)LED行業(yè)產(chǎn)銷放量，但業(yè)績(jī)出現(xiàn)分化：上游和下游企業(yè)陷入增收不增利的困境，中游封裝企業(yè)在收入
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蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司關(guān)于涉及訴訟的公告
證券代碼：603005 證券簡(jiǎn)稱：晶方科技(603005,股吧)公告編號(hào)：臨2014-016蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司關(guān)于涉及訴訟的公告本公司董事會(huì)及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對(duì)
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日月光高雄廠產(chǎn)值 大躍進(jìn)
全球封測(cè)龍頭日月光，在楠梓二園區(qū)K21廠A棟加入營運(yùn)后，高雄廠今年產(chǎn)值將從去年24億美元，躍升到27.6億美元、年成長15％，未來隨K21其他廠房陸續(xù)完工，產(chǎn)值將持續(xù)向上拉升。 日月光副總經(jīng)理周光春昨(12)日表示，日
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東芝推出業(yè)內(nèi)最小的白光CSP
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 東芝近日推出一款行業(yè)最小的白光芯片級(jí)封裝LED(CSP-LED)，尺寸僅為0.65x0.65mm，產(chǎn)品可用于照明。東芝公司表示由于這款光源體積較小，可以為照明設(shè)計(jì)帶來更大的靈活度和可能性，還有可能
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軍用電子元器件的選型和應(yīng)用
當(dāng)前，世界正在進(jìn)行著一場(chǎng)新的軍事變革，信息化是這場(chǎng)新軍事變革的本質(zhì)和核心，實(shí)現(xiàn)軍事裝備信息化的必要條件是高水平、高可靠的軍用電子元器件。電子元器件尤其是微電子器件在軍事裝備上的應(yīng)用越來越廣泛，電子元器
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東芝為照明應(yīng)用推出超小芯片級(jí)封裝白光LED
可使安裝面積縮小90%東芝公司今天宣布為照明應(yīng)用推出超小芯片級(jí)封裝白光LED，它可使安裝面積較傳統(tǒng)的3.0 x 1.4mm封裝產(chǎn)品縮小90%。[1]新的“TL1WK系列”將從4月開始提供樣品。這些新產(chǎn)品采用硅基氮化鎵(
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意法半導(dǎo)體推出最新的面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5
21ic訊 意法半導(dǎo)體推出最新的面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，將串口EEPROM的微型化提高到一個(gè)新的水平。UFDFPN5薄型封裝(又稱為MLP5)易于兼容標(biāo)準(zhǔn)制造流程，比至今仍廣泛使用的尺寸最小 的UFDFPN8還小40%，重量
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簡(jiǎn)化制程 隆達(dá)發(fā)表無封裝白光LED技術(shù)
臺(tái)灣LED垂直整合廠隆達(dá)，將發(fā)表無封裝白光LED技術(shù)(White Chip)，并將運(yùn)用在50瓦取代的投射燈泡、水晶燈泡以及360度發(fā)光高效率燈管等各式照明成品展示。此新技術(shù)于德國“2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動(dòng)化
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LED光明背后的陰影：部分企業(yè)或黯然退市
●20家LED上市公司中，13家三季度凈利潤同比下滑 ●盈利多靠政府補(bǔ)貼，三安光電、德豪潤達(dá)等龍頭也不例外 ●上市公司面臨殘酷考驗(yàn)，業(yè)內(nèi)憂慮被S T或退市 2012年我國LE D顯示屏行業(yè)可謂競(jìng)爭(zhēng)激烈，繼2011年的鈞多立、博
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