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米爾新品!國產高安全性車規(guī)級平臺，芯馳D9多核Cortex-A55核心板
隨著信息技術的快速發(fā)展，市場對芯片的需求越來越大，中國芯片行業(yè)自20世紀80年代開始起步，經(jīng)過近40年的努力，也進入了一個新的時代，芯片國產化乃未來發(fā)展的大勢所趨。米爾電子作為行業(yè)領先的嵌入式模組廠商，緊跟國產化芯片的發(fā)展戰(zhàn)略，繼推出國產-全志的入門級T113和T507系列核心模組之后，此次與芯馳取得合作，推出基于高安全性、高性能的國產車規(guī)級D9系列產品-MYC-JD9X核心板及開發(fā)板。
