基于現場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識產權領域領導性企業(yè)Achronix半導體公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布:已完成了其采用臺積電(TSMC)16nm FinFET+工藝技術的SpeedcoreTMeFPGA量產驗證芯片的全芯片驗證。通過在所有的運行情況下都采用嚴格的實驗室測試和自動測試設備(ATE)測試,驗證了Speedcore測試芯片的完整功能。
Speedcore嵌入式FPGA將吞吐量性能提高了10倍,功耗降低了50%,成本降低了90% Speedcore 今日開始向客戶出貨