布線(Layout)是PCB設(shè)計(jì)工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的性能,大多數(shù)高速的設(shè)計(jì)理論也要最終經(jīng)過(guò)Layout得以實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證,由此可見(jiàn),布線在高速PCB設(shè)計(jì)中是至關(guān)重要的。
一個(gè)智能手環(huán)通常由射頻電路單元、時(shí)鐘電路單元、存儲(chǔ)器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成,而電路PCB通常集中在較小的范圍內(nèi),進(jìn)行單面或者雙面貼片,電路板為4層或者6層為主。
隨著高級(jí)工藝的演進(jìn),電路設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在最先進(jìn)的晶片上系統(tǒng)內(nèi)加載更多功能和性能的能力日益增強(qiáng)。與此同時(shí),他們同樣面臨許多新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。多重圖案拆分給設(shè)計(jì)實(shí)施過(guò)程帶來(lái)了許多重大布局限制,另外為降低功耗和提高性能而引入 FinFET 晶體管使之更加復(fù)雜,因?yàn)樗鼘?duì)擺設(shè)和布線流程帶來(lái)了更多的限制。適用于高級(jí)工藝設(shè)計(jì)的物理實(shí)現(xiàn)工具必須針對(duì)引入多重圖案拆分和 FinFET 后的擺設(shè)、布線、DFM、提取和時(shí)序進(jìn)行增強(qiáng)。
工業(yè)4.0時(shí)代已經(jīng)到來(lái),基于自主優(yōu)先級(jí)仲裁和錯(cuò)誤重發(fā)機(jī)制的CAN總線應(yīng)用十分廣泛,相同的各種總線故障和問(wèn)題也十分困擾工程師,其實(shí)最好的解決辦法就是產(chǎn)品前期設(shè)計(jì)要相對(duì)的嚴(yán)謹(jǐn),今天主要帶大家熟悉CAN總線的常用接口和布線規(guī)范。
引 言嵌入式DDR(Double Data Rate,雙數(shù)據(jù)速率)設(shè)計(jì)是含DDR的嵌入式硬件設(shè)計(jì)中最重要和最核心的部分。隨著嵌入式系統(tǒng)的處理能力越來(lái)越強(qiáng)大,實(shí)現(xiàn)的功能越來(lái)越多,系統(tǒng)的工
智能手環(huán),作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式,越來(lái)越多的受到人們的關(guān)注,同時(shí),也使電子產(chǎn)品市場(chǎng)產(chǎn)生了一些變化。
PCB板的設(shè)計(jì)是電子工程師的必修課,而想要設(shè)計(jì)出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設(shè)置合理,還需要具備良好的信號(hào)傳導(dǎo)性能
摘要:PCB的有效抗干擾設(shè)計(jì),是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),影響著電路工作的可靠性及穩(wěn)定性。文章剖析了電路板存在電磁干擾的主要原因,從電路板的選取、電路板元器件的布局、電源與地的布線和信號(hào)線的布線等方面總結(jié)出
敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享
配線:(1)M67和接收器的連接電線,要使用二芯屏蔽線。(2)盡量避免AC動(dòng)力線輸入導(dǎo)管中布線的走向跟M67和其他接收器中的回線串?dāng)_,避免產(chǎn)生噪聲。(3)DC電源裝置和接收器都應(yīng)
配線:(1)M67和接收器的連接電線,要使用二芯屏蔽線。(2)盡量避免AC動(dòng)力線輸入導(dǎo)管中布線的走向跟M67和其他接收器中的回線串?dāng)_,避免產(chǎn)生噪聲。(3)DC電源裝置和接收器都應(yīng)
今天的CAN總線已從汽車(chē)電子慢慢滲透入工業(yè)自動(dòng)化,醫(yī)療,鐵路等眾多領(lǐng)域。據(jù)我們的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),客戶在使用CAN總線時(shí)約80%的問(wèn)題均是由總線布局布線不合理導(dǎo)致,今天我們就來(lái)扒一扒CAN總線的布局布線規(guī)范。
PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié),在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題,要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問(wèn)題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、P
隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小及信號(hào)頻率的提高,電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題越來(lái)越受到電子工程師的關(guān)注,幾乎60%的EMI問(wèn)題都可以通過(guò)高速PCB來(lái)解決。以下是九大規(guī)則:規(guī)則一:高速信號(hào)走線屏蔽規(guī)則 在高速的PCB設(shè)計(jì)中,時(shí)鐘等關(guān)
覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分
高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利用中間層來(lái)設(shè)置屏
高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利用中間層來(lái)設(shè)置屏蔽,更好地實(shí)現(xiàn)就近接地,并有效地降低寄
引 言嵌入式DDR(Double Data Rate,雙數(shù)據(jù)速率)設(shè)計(jì)是含DDR的嵌入式硬件設(shè)計(jì)中最重要和最核心的部分。隨著嵌入式系統(tǒng)的處理能力越來(lái)越強(qiáng)大,實(shí)現(xiàn)的功能越來(lái)越多,系統(tǒng)的工
1 引言混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路?;旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片
農(nóng)村廣播布線電路