【導讀】領先的移動應用處理器制造商福州瑞芯微電子有限公司(Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.)與領先的混合信號電路及IP產品創(chuàng)新者硅谷數模半導體公司(Analogix Semiconductor, Inc.)攜手推出適用于主流智能手
領先的移動應用處理器制造商福州瑞芯微電子有限公司(Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.)與領先的混合信號電路及IP產品創(chuàng)新者硅谷數模半導體公司(Analogix Semiconductor, Inc.)攜手推出適用于主流智能手機和平板
21ic訊 隨著功能安全標準的日趨嚴格及市場對加快開發(fā)周期的需求,工業(yè)設備系統(tǒng)設計師正面臨全新的挑戰(zhàn)。與此同時,高度集成、擁有更少組件和更易使用軟件的解決方案也備受市場青睞。為應對這些挑戰(zhàn),市場領導者飛思卡
21ic訊 XMOS日前宣布推出一款超低成本開發(fā)平臺startKIT,它為盡可能廣泛的用戶群體開啟了利用可配置xCORE多核微控制器技術的大門。startKIT使工程師能夠快速地評估xCORE多核
微控制器(MCU)是一類既熟悉又新穎的電子器件。說它熟悉,是因為20世紀70年代就已經誕生,且廣泛應用,廣為人們所熟知;說它新穎,是因為無論市場需求還是產品技術,每年都會展現(xiàn)出諸多不同,比如在2013年里,32位MCU對
MicrochipTechnologyInc.(美國微芯科技公司)宣布推出照明通信開發(fā)平臺。這個全功能的通用照明開發(fā)平臺提供了創(chuàng)建一個DMX512A或DALI照明網絡所需的全部組件,為用戶提供了一個完整的“開箱即用”體驗。這有助于照明
21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出照明通信開發(fā)平臺。這個全功能的通用照明開發(fā)平臺提供了創(chuàng)建一個DMX512A或DALI照明網絡所需的全部組件,為用戶提供了一個完整的“開箱即用”
e絡盟日前宣布提供新型飛思卡爾Freedom開發(fā)平臺FRDM-KE02Z,這是一款基于Kinetis E系列微控制器的低成本開發(fā)平臺, 專門針對惡劣電磁干擾環(huán)境應用而設計。FRDM-KE02Z Freedom 開發(fā)平臺采用業(yè)內首款基于ARM® Cort
21ic訊 e絡盟日前宣布提供新型飛思卡爾Freedom開發(fā)平臺FRDM-KE02Z,這是一款基于Kinetis E系列微控制器的低成本開發(fā)平臺, 專門針對惡劣電磁干擾環(huán)境應用而設計。FRDM-KE02Z Freedom 開發(fā)平臺采用業(yè)內首款基于ARM&re
e絡盟日前宣布推出飛思卡爾Freedom開發(fā)平臺KL02Z,為基于微控制器應用的快速原型設計提供評估及開發(fā)工具。KL02Z Freedom開發(fā)平臺由基于新款高能效ARM Cortex-M0+內核的Kinetis KL02微控制器組成,是傳統(tǒng)處理器最理想
21ic訊 e絡盟日前宣布推出飛思卡爾Freedom開發(fā)平臺KL02Z,為基于微控制器應用的快速原型設計提供評估及開發(fā)工具。KL02Z Freedom開發(fā)平臺由基于新款高能效ARM® Cortex™-M0+內核的Kinetis™ KL02微控制
Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告《M2M應用開發(fā)平臺(ADP)廠商競爭力評估》指出,基于最新的廠商競爭力評估,Axeda成為排名領先的M2M應用開發(fā)平臺(ADP)廠商。其應用開發(fā)平臺具有很高的可擴展性,靈活性和擁有豐富
21ic通信網消息,經過了市場的沉沉浮浮,CRM已經成為中小企業(yè)提升競爭力的有力武器。顯而易見,現(xiàn)在的CRM和過去最大的不同是丟棄了傳統(tǒng)的軟件形式,而是以互聯(lián)網應用的形態(tài)存在,而伴隨這兩年云計算的迅速升溫,CRM也
e絡盟日前宣布向全球客戶提供用于Kinetis K20 MCU評估的飛思卡爾半導體最新Freedom開發(fā)平臺。新款FRDM-K20D50M開發(fā)平臺板型兼容Arduino™ R3引腳布局,可提供大量擴展板選擇。其配備的板載接口包括一個RGB LED、
摘要:給出了基于AMCC的NP7250、NPX5700和NPX5800交換套片的全IP交換平臺的構建方案,重點介紹了在基于Vxworks的全IP交換平臺上的進程通信模塊的設計和實現(xiàn)方案。模塊主要實現(xiàn)相同處理器內和不同處理器之間進程間通信
足以簡化物聯(lián)網架構的開發(fā)平臺
足以簡化物聯(lián)網架構的開發(fā)平臺
物聯(lián)網只是一個虛幻的概念,還是將會為我們帶來實際效益的創(chuàng)新?回答這個問題,我們必須在高瞻遠矚和腳踏實地二者之間找到最佳的平衡點。只有高瞻遠矚才能發(fā)現(xiàn)機會,只有腳踏實地才能抓住機會。所以,我想先看看物
致力于Wireless SoC研發(fā)、設計與銷售的臺灣智成電子,將在IIC China 2013上展示最新無線射頻芯片及開發(fā)平臺SR2Pxxx series。屆時,智成電子的總經理將親臨展會現(xiàn)場為廣大工程師觀眾們講解相關技術。SR2Pxxx series I
意法半導體推出創(chuàng)新開發(fā)平臺