
在公布了非常冷靜的季度財務(wù)報告之后,芯片廠商AMD回答了英特爾的挑戰(zhàn),并且打算把芯片比原計劃提前推向市場。AMD在第二季度財報電話會議上宣布,它將在2008年上半年推出45納米處理器芯片,比業(yè)內(nèi)專家的預(yù)測提前了大
介紹一款開源的、符合SPARCV8規(guī)范的、采用RISC結(jié)構(gòu)的32位處理器IP按——Leon2,它可以從互聯(lián)網(wǎng)上免費下載使用。Leon2是以VHDL形式存在的軟核、完全可綜合、內(nèi)部硬件資源可裁剪、主要面向嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)、可以用FPGA/CPLD和ASIC等技術(shù)實現(xiàn)。文中介紹Leon2的結(jié)構(gòu)、技術(shù)特點、軟硬件的開發(fā)過程和一些應(yīng)用實例。
介紹一款開源的、符合SPARCV8規(guī)范的、采用RISC結(jié)構(gòu)的32位處理器IP按——Leon2,它可以從互聯(lián)網(wǎng)上免費下載使用。Leon2是以VHDL形式存在的軟核、完全可綜合、內(nèi)部硬件資源可裁剪、主要面向嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)、可以用FPGA/CPLD和ASIC等技術(shù)實現(xiàn)。文中介紹Leon2的結(jié)構(gòu)、技術(shù)特點、軟硬件的開發(fā)過程和一些應(yīng)用實例。
Leon2微處理器IP核原理及應(yīng)用
AMD和IBM去年中國微處理器市場強勁增長
當(dāng)?shù)貢r間本周四,全球最大的計算機芯片制造商英特爾公司宣布,它在愛爾蘭建立的芯片制造工廠舉行了竣工典禮,新工廠將采用芯片行業(yè)中最先進的65納米制造工藝,這一技術(shù)制造的芯片能夠使計算機消耗較低的能量,并具有
德國科學(xué)家開發(fā)出一種新型硅材料,它可以被用于加工微處理器或其他微型設(shè)備。 據(jù)《新科學(xué)家》雜志網(wǎng)站報道,這種新型硅材料被命名為“硅粘扣”。德國伊爾默瑙工業(yè)大學(xué)的研究人員用“黑硅”制成了這種硅粘扣,“黑硅”
據(jù)美國媒體報道,美國紐約州政府官員提出了一個一攬子10億美元的激勵計劃,以鼓勵A(yù)MD公司在紐約州建廠。 據(jù)該報道,這一計劃將促使AMD公司在紐約州北部的盧瑟科技園建立一個300毫米晶圓廠,該廠將投資35億美元并創(chuàng)
據(jù)國外媒體報道,全球第二大微處理器制造商AMD公司和新加坡芯片代工巨頭特許半導(dǎo)體最近加強了代工合作關(guān)系。 AMD公司透露,特許半導(dǎo)體有望提前半年時間實現(xiàn)使用90納米工藝為AMD加工微處理器的目標(biāo)。AMD公司還透露,
為了在諸如印度之類的新興市場中贏得更多的市場份額,英特爾于周二表示,將在印度推出低價電腦。 據(jù)路透社的報道稱,印度目前最低價格的電腦標(biāo)價為1萬盧比(220美元)。但英特爾首席執(zhí)行官保羅-歐德寧表示,英特爾擬
據(jù)布隆伯格新聞社(Bloomberg News)報道,全球最大的電腦芯片制造商英特爾公司再次官司纏身。超過50名美國消費者要求集團訴訟(Class Action Status),訴訟中指控英特爾公司壟斷微處理器芯片市場,抬高PC價格。這些消費