
近日,國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了8月北美半導體設(shè)備接單出貨比B/B值為0.98,為2013年來首度跌破1.0大關(guān),今年1~7月,該指標分別為1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。半導體設(shè)備訂單出貨比
在傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)普遍增長乏力的形勢下,無錫新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)卻釋放出轉(zhuǎn)型紅利:今年1至6月,該區(qū)新興產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值825.83億元,占全區(qū)規(guī)模以上工業(yè)產(chǎn)值達57%,占據(jù)無錫全市新興產(chǎn)業(yè)半壁江山?!靶庐a(chǎn)業(yè)是新區(qū)的立業(yè)之本!不攻
LED半導體照明網(wǎng)訊 致力于投影光刻機研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)的上海微電子裝備有限公司(SHANGHAI Micro Electronic Equipment;SMEE),日前在臺參加半導體展,展出了用于封裝以及LED產(chǎn)業(yè)光刻機設(shè)備。此次半導
近日從位于無錫新區(qū)的中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園獲悉,針對當前國內(nèi)傳感器研發(fā)技術(shù)力量不足,由江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、無錫微納產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司和華潤微電子等三方共建的國內(nèi)首個完備MEMS智能傳感器公共技術(shù)平臺目前已
武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC),一家國內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布,已經(jīng)與中國科學院微電子研究所、清華大學、復旦大學、上海微系統(tǒng)所簽署了一項IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,武漢新芯將獲得這四家研發(fā)機
本報訊 記者殷陸君報道:日前,廈門天馬微電子有限公司用于建設(shè)新型液晶顯示屏生產(chǎn)線的最后一批進口設(shè)備移入車間,此后將進入安裝調(diào)試階段。 據(jù)了解,這條正在建設(shè)的生產(chǎn)線是國內(nèi)首條第5.5代低溫多晶硅(LTPS)液
中國武漢—武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC),一家國內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布,已經(jīng)與中國科學院微電子研究所、清華大學、復旦大學、上海微系統(tǒng)所簽署了一項IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,武漢新芯將獲得這
友達光電2013年8月份合并營業(yè)額為新臺幣三百七十一億五千五百萬元,營業(yè)額較7月份增加12.5%,較去年同期上升5.8%。8月份整體大尺寸面板(*)出貨量,包括液晶電視、桌上型顯示器、筆記型計算機等面板出貨量超過一千零四
中國武漢—武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC),一家國內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布,已經(jīng)與中國科學院微電子研究所、清華大學、復旦大學、上海微系統(tǒng)所簽署了一項IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,武漢新芯將
2013年9月9日,中國武漢—武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC),一家國內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布,已經(jīng)與中國科學院微電子研究所、清華大學、復旦大學、上海微系統(tǒng)所簽署了一項IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,
2013年9月9日,武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC),一家國內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布,已經(jīng)與中國科學院微電子研究所、清華大學、復旦大學、上海微系統(tǒng)所簽署了一項IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,武漢新芯將
2013
歐洲ESiP(高效率矽多晶片系統(tǒng)級封裝整合)專案日前宣布研究計劃已告一段落,該專案的目標是開發(fā)出更精巧且可靠的新一代系統(tǒng)級封裝解決方案,同時也開發(fā)出可簡化分析及測試的方法。英飛凌ESiP專案主管暨組裝及封裝解決
8月29日晚,華微電子發(fā)布2013半年度報告。報告期內(nèi),實現(xiàn)營業(yè)總收入5.66億元,較去年同期增長了3.77%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為2619萬元,較去年同期增長了41.04%;實現(xiàn)每股收益0.038元,較去年同期增長了40.
時間:2013年7月23日地點:格科微電子(上海)有限公司會議室人物:格科微電子(上海)有限公司董事長兼首席執(zhí)行官趙立新中國電子報副總編輯任愛青成功創(chuàng)業(yè)離不開機遇運氣和直覺任愛青:十年磨一劍,今年正好是格科微電子
時間:2013年7月23日地點:格科微電子(上海)有限公司會議室人物:格科微電子(上海)有限公司董事長兼首席執(zhí)行官 趙立新中國電子報副總編輯 任愛青成功創(chuàng)業(yè)離不開機遇運氣和直覺任愛青:十年磨一劍,今年正好是格科微電
歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統(tǒng)級封裝整合) 專案日前宣布研究計劃已告一段落,該專案的目標是開發(fā)出更精巧且可靠的新一代系統(tǒng)級封裝解決方案,同時也開發(fā)出可簡化分析及測試的方法。 附圖 : SiP技術(shù)仍持續(xù)演進 B
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司與上海華力微電子有限公司,今天共同宣布華力微電子基于Cadence Encounter數(shù)字技術(shù)交付出55納米平臺的參考設(shè)計流程。從現(xiàn)在起,華力微電子首次在其已建立的55 納米工藝平臺上實現(xiàn)了從 RTL到GDSII
【導讀】2013年8月21日,德國紐必堡訊——研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案。
不讓三星(Samsung)專美于前,中國大陸面板廠天馬微電子正加快投產(chǎn)4.3寸和12寸主動式矩陣有機發(fā)光二極體(AMOLED)面板,準備搶食AMOLED面板市場杯羹;而一旦其順利量產(chǎn),亦將成為臺灣和日本面板廠,不可忽視的威脅。NP