鹽霧對(duì)集成電路性能的影響

杜迎 朱衛(wèi)良（無(wú)錫微電子科研中心四室，江蘇 無(wú)錫 214035）摘要：主要講述了塑封電路、陶封電路和玻璃封裝電路的成分，并對(duì)鹽霧試驗(yàn)對(duì)它們的影響進(jìn)行了理論分析。 關(guān)鍵詞：鹽霧；陶封；腐蝕 中圖分類號(hào)： TN43 文獻(xiàn)標(biāo)

基于Simulink的數(shù)據(jù)鏈系統(tǒng)仿真及性能分析

FPC的剝離強(qiáng)度和撓曲性能

元器件的貼裝性能

電子元器件有許多性能參數(shù)，其中與貼裝有關(guān)的主要有：（1）外形長(zhǎng)寬尺寸元器件外形長(zhǎng)寬尺寸大小相差數(shù)百倍，目前最小的片式元件0402（英制01005）僅0．4 mm×0．2 mm，而有些接插件尺寸可達(dá)120 mm以上，因而對(duì)貼片頭

柔性線路板的性能與參數(shù)

軟性電路是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路，此種電路既可彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮、散熱性能好，可利用FPC縮小體積，實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，

多基板的設(shè)計(jì)性能要求

多基板的設(shè)計(jì)性能大多數(shù)與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間，從而造成不切實(shí)際的公差、高的內(nèi)層容量、甚至可能危及產(chǎn)品質(zhì)量的安全。因此，性能規(guī)范應(yīng)該考慮內(nèi)層線路的熱沖擊、絕緣電阻

10個(gè)關(guān)鍵的MySQL性能優(yōu)化技巧

如何優(yōu)化PCB布局提高電源模塊性能

優(yōu)化電源模塊性能的PCB布局技術(shù)

全球出現(xiàn)的能源短缺問(wèn)題使各國(guó)政府都開始大力推行節(jié)能新政。電子產(chǎn)品的能耗標(biāo)準(zhǔn)越來(lái)越嚴(yán)格，對(duì)于電源設(shè)計(jì)工程師，如何設(shè)計(jì)更高效率、更高性能的電源是一個(gè)永恒的挑戰(zhàn)。本文從電源PCB的布局出發(fā)，介紹了優(yōu)化SIMPLE S

優(yōu)化PCB布局可提升轉(zhuǎn)換器性能

對(duì)于開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器而言，出色的印制電路板（PCB）布局對(duì)獲得最佳系統(tǒng)性能至關(guān)重要。若PCB設(shè)計(jì)不當(dāng)，則可能造成以下后果：對(duì)控制電路產(chǎn)生太多噪聲而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性；在PCB跡線上產(chǎn)生過(guò)多損耗而影響系統(tǒng)效率；造成過(guò)

減少高速ADC系統(tǒng)中的數(shù)字反饋

消除模數(shù)轉(zhuǎn)換鏈路中的數(shù)字反饋可能是一個(gè)挑戰(zhàn)。在把數(shù)字輸出與模擬信號(hào)鏈路及編碼時(shí)鐘隔離開來(lái)的板級(jí)設(shè)計(jì)過(guò)程中，即使在極為謹(jǐn)慎的情況下，模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 輸出頻譜中也

哪些因素決定了FPC的撓曲性能？

在PCB設(shè)計(jì)中FPC的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，則可以從兩個(gè)方面來(lái)說(shuō)： A、FPC材料本身來(lái)看有以下幾點(diǎn)對(duì)FPC的撓曲性能有著重要影響。 第一﹑ 銅箔的分子結(jié)構(gòu)及方向(即銅箔的種類) 壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于

設(shè)計(jì)性能：物理綜合與優(yōu)化

這些技巧可幫助您利用實(shí)現(xiàn)工具獲得最大功效。工藝技術(shù)的發(fā)展極大地提高了 FPGA 器件的密度。多個(gè)賽靈思® VirtexTM 系列中都包含了超過(guò) 1 百萬(wàn)系統(tǒng)門的器件。這種器件密度的提高和 300 mm 晶圓片的使用，為 FPGA

通過(guò)物理綜合與優(yōu)化提升設(shè)計(jì)性能

作者：KevinBixler，賽靈思公司ISE技術(shù)營(yíng)銷經(jīng)理；DavidDye，賽靈思公司高級(jí)技術(shù)營(yíng)銷工程師工藝技術(shù)的發(fā)展極大地提高了FPGA器件的密度。多個(gè)賽靈思Virtex系列中都包含了超過(guò)1百萬(wàn)系統(tǒng)門的器件。這種器件密度的提高和3

賽靈思宣布交付全球最高性能DSP平臺(tái)—VIRTEX

賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布開始向市場(chǎng)交付針對(duì)高性能數(shù)字信號(hào)處理（ DSP）而優(yōu)化的65 nm Virtex™-5 SXT現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（ FPGA）器件的首批產(chǎn)品。SXT平臺(tái)創(chuàng)造了DSP性能的行業(yè)新紀(jì)錄——55

關(guān)于64位系統(tǒng)環(huán)境時(shí)Java的性能概念

如果你要買一輛車而且你的首要目標(biāo)是性能或者更具體的說(shuō)是原始動(dòng)力，那么在4缸發(fā)動(dòng)機(jī)和8缸發(fā)動(dòng)機(jī)之間選擇的話，答案很顯然，因?yàn)樵酱笤胶?。通常而言，?dāng)我們看計(jì)算機(jī)配置列表或者產(chǎn)品宣傳的時(shí)候，64位的性能也比32位

嵌入式系統(tǒng)中動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器性能的研究

　　引言　　隨著超大規(guī)模集成電路的制造工藝的進(jìn)步，在單一芯片上動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)了更高密度的比特位，使得計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在計(jì)算速度迅猛發(fā)展的同時(shí)，內(nèi)存容量極大的擴(kuò)大。伴隨著集成度的提高，存儲(chǔ)器單

Cypress 推出兩款可提高模擬和數(shù)字性能的 PSoC 可編程片上系統(tǒng)

賽普拉斯推出了兩款可提高模擬和數(shù)字性能的新型 PSoC 可編程片上系統(tǒng)。CY8C21x45 和CY8C22xxx PSoC 器件提高了可配置性，改進(jìn)了數(shù)字資源性能，為工程師實(shí)施 PWM、定時(shí)器、I2C 和 SPI 通信接口等提供了更高的設(shè)計(jì)靈活

單片機(jī)的通信性能分析與評(píng)價(jià)方法

內(nèi)容摘要：本文對(duì)單片機(jī)通信性能的分析和評(píng)價(jià)方法進(jìn)行研究，指出了物理接口電路分布參數(shù)的分析方法和保證通信系統(tǒng)通信接口控制性能固件正確性的組合選擇法。對(duì)單片機(jī)通信性能評(píng)價(jià)時(shí)，可以使用本文提出單

演示ASIC IP性能與質(zhì)量需要有FPGA中立的設(shè)計(jì)流程

設(shè)計(jì)新系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）產(chǎn)品的公司都面臨成本和效率壓力，以及實(shí)現(xiàn)更高投資回報(bào)的持續(xù)市場(chǎng)壓力，從而導(dǎo)致了工程團(tuán)隊(duì)縮編、設(shè)計(jì)工具預(yù)算降低以及新產(chǎn)品上市時(shí)間規(guī)劃縮短。