意法半導(dǎo)體研制出一款立即可用的Bluetooth® Low Energy (BLE)智能藍(lán)牙模塊SPBTLE-1S,該模塊提供了射頻系統(tǒng)所需的全部元器件。新BLE藍(lán)牙模塊集成了意法半導(dǎo)體公司久經(jīng)市場(chǎng)檢驗(yàn)及認(rèn)可的BlueNRG-1應(yīng)用處理器系統(tǒng)芯片(SoC)、平衡不平衡轉(zhuǎn)換器、高頻振蕩器和芯片天線等元器件。
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布其NFC非接觸式通信技術(shù)集成到聯(lián)發(fā)科技的移動(dòng)平臺(tái)內(nèi),為手機(jī)開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動(dòng)服務(wù)的下一代智能手機(jī)提供一個(gè)完整的解決方案。
雙方合作提供完整的移動(dòng)支付平臺(tái) 獨(dú)立的解決方案為OEM企業(yè)提供安全的采購保障,包括NFC控制器以及可選嵌入式安全單元
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布其NFC非接觸式通信技術(shù)集成到聯(lián)發(fā)科技的移動(dòng)平臺(tái)內(nèi),為手機(jī)開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動(dòng)服務(wù)的下一代智能手機(jī)提供一個(gè)完整的解決方案。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)為加強(qiáng)生態(tài)系統(tǒng)建設(shè),將啟動(dòng)合作伙伴計(jì)劃,在客戶與技術(shù)專家之間搭建一座溝通的橋梁,為客戶項(xiàng)目提供戰(zhàn)略支持。
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圓級(jí)封裝)的設(shè)計(jì)意圖是降低芯片制造成本,實(shí)現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級(jí)封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術(shù)的特異性,探討最常見的熱機(jī)械失效問題,并提出相應(yīng)的控制方案和改進(jìn)方法。
對(duì)于功耗性能比的追求,是沒有止點(diǎn)的...ST的L496G又樹立了新的標(biāo)桿。
全球領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司財(cái)報(bào)。
第二季度凈收入19.2億美元,環(huán)比上漲5.6%,同比增長12.9% 第二季度毛利率38.3%;環(huán)比增長70個(gè)基點(diǎn),減值重組支出前營業(yè)利潤率(1)9.6% 上半年凈收入37.4億美元,凈利潤2.58億美元,自由現(xiàn)金流(1) 1.13億美元 2017年7月資本結(jié)構(gòu)強(qiáng)化,發(fā)行15億美元可轉(zhuǎn)債融資
應(yīng)用程序接口有助于開發(fā)人員在STMCube 環(huán)境中優(yōu)化代碼
近日,意法半導(dǎo)體完成了將其免費(fèi)底層應(yīng)用程序接口(LL API,Low-Layer Application Programming Interface)軟件導(dǎo)入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube軟件包中。LL API軟件讓專業(yè)級(jí)開發(fā)人員能夠在方便易用的STMCube™環(huán)境內(nèi)開發(fā)應(yīng)用,使用ST驗(yàn)證過的軟件對(duì)最低到寄存器級(jí)的代碼進(jìn)行優(yōu)化,從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出新一代Bluetooth® Low Energy (BLE)系統(tǒng)芯片。新產(chǎn)品將加快智能互聯(lián)硬件在家用、購物中心、工業(yè)、玩具、游戲機(jī)、個(gè)人保健、公共基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的推廣應(yīng)用。
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體和全球領(lǐng)先的電信信息技術(shù)提供商中興通訊與中國LoRa(TM) 應(yīng)用聯(lián)盟(CLAA)密切合作,開發(fā)兼容CLAA協(xié)議的STM32微控制器,在中國市場(chǎng)推廣LPWAN(低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng))產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與澳洲本地藝術(shù)家合創(chuàng)名為“思想之光”的藝術(shù)展品,在近日舉行的繽紛悉尼燈光音樂節(jié)上展出。
新的遠(yuǎn)距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng) (IoT)技術(shù),例如低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LPWAN),正在智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)、智慧工廠和安全生產(chǎn)等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新的用例。安全性、可靠性和可用性是這些新應(yīng)用取得市場(chǎng)成功的關(guān)鍵。
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和全球領(lǐng)先的電信信息技術(shù)提供商中興通訊與中國LoRa(TM) 應(yīng)用聯(lián)盟(CLAA)密切合作,開發(fā)兼容CLAA協(xié)議的STM32微控制器,在中國市場(chǎng)推廣LPWAN(低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng))產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了2017年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告。
新的遠(yuǎn)距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng) (IoT)技術(shù),例如低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LPWAN),正在智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)、智慧工廠和安全生產(chǎn)等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新的用例。安全性、可靠性和可用性是這些新應(yīng)用取得市場(chǎng)成功的關(guān)鍵。G+D移動(dòng)安全、村
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體和全球領(lǐng)先的電信信息技術(shù)提供商中興通訊與中國LoRa(TM) 應(yīng)用聯(lián)盟(CLAA)密切合作,開發(fā)兼容CLAA協(xié)議的STM32微控制器,在中國市場(chǎng)推廣LPWAN(低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng))產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
意法半導(dǎo)體開始量產(chǎn)STM32L45x超低功耗微控制器(MCU)。新微控制器配備基于簡單易用、價(jià)格親民的STM32Cube平臺(tái)的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。