意法半導體
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MEMS領導廠商ST 下月辦趨勢發(fā)表會
【楊喻斐／臺北報導】從穿戴式裝置作為系統(tǒng)終端，放眼未來廣泛物聯(lián)網(wǎng)應用并不斷推動MEMS科技創(chuàng)新，意法半導體（STMicroelectronics，ST）下月4日將舉辦MEMS技術發(fā)展與應用趨勢記者會，分享穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)等MEMS的
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Carlo Ferro重回ST擔任首席財務官
意法半導體(STMicroelectronics，ST)宣布， ST-Ericsson 總裁暨首席執(zhí)行官 Carlo Ferro 重回意法半導體擔任首席財務官一職，并擴大其職責范圍。除首席財務官一職外，Carlo Ferro還將負責法務、中央營運計劃、采購、I
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意法半導體(ST)發(fā)布新的壓力傳感器技術
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics)發(fā)布一項新的在全壓塑封裝內(nèi)置獨立式傳感單元的專利技術，以滿足超小尺寸和下一代便攜消費電子產(chǎn)品設計創(chuàng)造性需求。這項專有技術可在一個全壓塑封裝內(nèi)集成獨立式壓力傳感單元，
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意法半導體(ST)、ARM和Cadence三方合作虛擬原型的研發(fā)
【導讀】意法半導體、ARM和Cadence Design Systems公司天宣布，三方已向Accellera系統(tǒng)促進會(Accellera Systems Initiative)的SystemC語言工作組提交了三個新的技術方案。此次三方合作將進一步提高不同模型工具之間的
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意法半導體發(fā)布2012年企業(yè)可持續(xù)發(fā)展報告
【導讀】意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布2012年可持續(xù)發(fā)展報告。這是意法半導體的第16個年度可持續(xù)發(fā)展報告。該報告全面介紹了2012年意法半導體的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略、政策和業(yè)績，
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ST愛立信宣布向意法半導體和愛立信完成重組活動
【導讀】在2013年3月18日宣布了拆分合資公司的決定后，ST-愛立信今日宣布完成重組活動，以及及向愛立信、意法半導體和第三方買家的業(yè)務、資產(chǎn)和員工轉移。 摘要： 在2013年3月18日宣布了拆分合資公司的決定后，S
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ST成立聯(lián)合實驗室，開發(fā)先進機器人和智能系統(tǒng)
【導讀】意法半導體與全球領先的先進機器人研究中心、意大利知名大學比薩市圣安娜高等學校宣布成立聯(lián)合實驗室，攜手開發(fā)仿生機器人、智能系統(tǒng)以及微電子技術研發(fā)與創(chuàng)新。 摘要： 意法半導體與全球領先的先進機器
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意法半導體高管人事變動
【導讀】中國，2013年8月7日 ——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，ST-Ericsson總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Ferro回到意法半導體擔任首
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IBM、意法半導體 擬印度建晶圓廠
國際商業(yè)機器公司（IBM）和意法半導體（STMicroelectronics），有意投資5000億盧比（約82億美元），設置印度首座晶片廠，兩家公司正與印度政府磋商中。 「印度時報」（The Times of India）今天引述熟知內(nèi)情政府官
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MEMS供應商爭相角力消費市場
Yole Développement慣性傳感器MEMS設備和技術策劃經(jīng)理Laurent Robin指出，消費和移動應用是MEMS市場增長最快的兩個領域，對目前發(fā)生的很多變化都有重大的影響。消費領域對傳感器的需求不斷增加，仍是MEMS應用
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愛立信和意法半導體完成ST-Ericsson拆分交易
ST-Ericsson的相關資產(chǎn)業(yè)務已正式轉移給母公司，交易于2013年8月2日完成ST-Ericsson其余業(yè)務將陸續(xù)關閉愛立信和意法半導體宣布合資公司ST-Ericsson的拆分交易結束。此前，兩家公司于2013年3月18日宣布對于該合資企業(yè)
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意法半導體(ST)宣布高管人事變動
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，ST-Ericsson總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Ferro回到意法半導體擔任首席財務官一職，同時擴大其職責范圍。除首席財務官一職外，F(xiàn)erro還將負責
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意法-愛立信公司完成分拆
在2013年3月18日宣布決定分拆公司并關閉合資公司后，意法-愛立信已經(jīng)完成了重組活動和對業(yè)務、資產(chǎn)和員工的轉移，“超過3000 名意法-愛立信的員工現(xiàn)在已經(jīng)找到了具有行業(yè)領跑地位的新家園，那里將能讓他們更出色
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意法-愛立信的拆分完成 愛立信新增MODEM業(yè)務部
OFweek通信網(wǎng)，愛立信與意法半導體日前宣布，兩家公司已經(jīng)完成對意法-愛立信的拆分。2013年3月18日，愛立信和意法半導體作出戰(zhàn)略決策，決定拆分意法-愛立信。自2013年8月2日起，愛立信正式接手LTE多模超薄modem產(chǎn)品的
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愛立信和意法半導體完成ST-Ericsson拆分交易
愛立信和意法半導體宣布合資公司ST-Ericsson的拆分交易結束。此前，兩家公司于2013年3月18日宣布對于該合資企業(yè)未來的戰(zhàn)略決定。自8月2日起，愛立信接收了纖薄型LTE多模調制解調器(LTE multimode thin modem)解決方
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意法半導體(ST)發(fā)布2012年企業(yè)可持續(xù)發(fā)展報告
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布2012年可持續(xù)發(fā)展報告。這是意法半導體的第16個年度可持續(xù)發(fā)展報告。該報告全面介紹了2012年意法半導體的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略、政策和業(yè)績，并例證了涵蓋員工、產(chǎn)品、
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ST-愛立信宣布完成重組和員工轉移
北京時間8月5日消息（艾斯）在2013年3月18日宣布了拆分合資公司的決定后，ST-愛立信今日宣布完成重組活動，以及及向愛立信、意法半導體和第三方買家的業(yè)務、資產(chǎn)和員工轉移。2013年8月2日，ST-愛立信向愛立信轉移了
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ST成功開發(fā)世界上最小的MEMS電子羅盤模塊
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;)，利用其先進MEMS技術在一個封裝內(nèi)整合3軸加速度計和3軸磁力計，成功開發(fā)出世界上最小的電子羅盤模塊。這款微型芯片的尺寸僅為 2mm x 2mm，比同類產(chǎn)品小近20%，適用于智能手
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意法半導體進一步擴大市場領先的MEMS產(chǎn)品組合
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，利用其先進MEMS技術在一個封裝內(nèi)整合3軸加速度計和3軸磁力計，成功開發(fā)出世界上最小的電子羅盤模塊。這款微型芯片的尺寸僅為 2mm x 2mm，比同類產(chǎn)品小近20%，適用于
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ST推出世界最小的電子羅盤模塊 實現(xiàn)更順暢且更智能的功能
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，利用其先進MEMS技術在一個封裝內(nèi)整合3軸加速度計和3軸磁力計，成功開發(fā)出世界上最小的電子羅盤模塊。這款微型芯片的尺寸僅為 2mm x 2mm，比同類產(chǎn)品小近20%，適用于
