意法半導體
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半導體大廠押寶汽車晶片
歐洲半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌（Infineon）等公司，逐漸將公司未來前景寄托在汽車晶片市場，把注意力從iPhone問世后獲利就日趨低落的無線產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到這個新領域。從iPhone問世以來，因諾基
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2012年四五月份意法半導體公司營業(yè)額情況
據(jù)法國媒體報道，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布消息稱，專門從事于手機技術平臺研發(fā)的瑞士意法半導體公司(STMicroelectronics)2012年四月份和五月份的總營業(yè)額達到244億美元，略微增長了1.4%。這是自2010年九月份以來
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半導體廠 押寶汽車晶片
歐洲半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌（Infineon）等公司，逐漸將公司未來前景寄托在汽車晶片市場，把注意力從iPhone問世后獲利就日趨低落的無線產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到這個新領域。從iPhone問世以來，因諾基
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意法半導體（ST）與哈工大建立聯(lián)合實驗室
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與中國名牌重點大學哈爾濱工業(yè)大學聯(lián)合宣布，雙方為推動電子技術創(chuàng)新而建立的聯(lián)合實驗室已正式啟用
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意法半導體發(fā)布2011年可持續(xù)發(fā)展報告，進一步取得重大進步
意法半導體（ST）發(fā)布2011年可持續(xù)發(fā)展報告，進一步取得重大進步 公司繼續(xù)以身作則，成為業(yè)界典范 21IC訊 意法半導體發(fā)布了公司2011年可持續(xù)發(fā)展報告。這是意法半導體發(fā)布的第15個年度可持續(xù)發(fā)展報告，該報告以聯(lián)合國
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意法半導體（ST）與哈工大建立聯(lián)合實驗室，助力大學生電子技術創(chuàng)新
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與中國名牌重點大學哈爾濱工業(yè)大學聯(lián)合宣布，雙方為推動電子技術創(chuàng)新而建立的聯(lián)合實驗室已正式啟用
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ST與哈工大建立聯(lián)合實驗室 助力大學生電子技術創(chuàng)新
2012年7月2日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與中國名牌重點大學哈爾濱工業(yè)大學聯(lián)合宣布，雙方為推動電子技術創(chuàng)新而建立的聯(lián)合實驗室已正式啟用。聯(lián)合實驗
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ST 與哈工大建立聯(lián)合實驗室，助力大學生電子技術創(chuàng)新
21ic訊 意法半導體與中國名牌重點大學哈爾濱工業(yè)大學聯(lián)合宣布，雙方為推動電子技術創(chuàng)新而建立的聯(lián)合實驗室已正式啟用。聯(lián)合實驗室設在哈工大電工電子實驗教學中心，設立目的是支持大學師生學習、研究和開發(fā)創(chuàng)新的電子
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意法半導體量產(chǎn)抗電磁干擾的樹脂封裝MEMS麥克風
圖1 意法半導體的MEMS麥克風。備有音孔分別位于封裝正面和背面的兩款產(chǎn)品（攝影：意法半導體）（點擊放大） 圖2 半導體與電子部件在同一市場展開競爭（摘自《日經(jīng)微器件》（NIKKEI MICRODEVICES）2008年3月號
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意法半導體推出高速主動協(xié)議雙向轉(zhuǎn)換器
21ic訊—— 意法半導體推出Mystique系列DisplayPort和HDMI接口轉(zhuǎn)換器芯片。該系列產(chǎn)品是世界首款高速主動協(xié)議雙向轉(zhuǎn)換器，用于管理計算機和消費電子最常用的兩大顯示器接口DisplayPort和HDMI之間的音頻和視
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ST委托格羅方德代工28/20奈米FD-SOI晶片
意法半導體(ST)宣布格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將采用意法半導體獨有的完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(Fully Depleted Silicon-on-Insulator, FD-SOI)技術，為意法半導體生產(chǎn)28奈米和20奈米晶片。 意法半導體負責
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GLOBALFOUNDRIES代工意法28納米和20納米芯片
意法半導體宣布，引領全球半導體技術升級的半導體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導體專有的FD-SOI（FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅）技術為意法半導體制造28納米和20納米芯片。當今的消
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GLOBALFOUNDRIES代工意法半導體28納米和20納米芯片
意法半導體宣布，引領全球半導體技術升級的半導體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導體專有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅)技術為意法半導體制造28納米和20納米芯片。當今的消費
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GLOBALFOUNDRIES代工意法半導體28納米和20納米芯片
意法半導體宣布，引領全球半導體技術升級的半導體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導體專有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅)技術為意法半導體制造28納米和20納米芯片。當今的消費
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ST與GLOBALFOUNDRIES簽訂28/20奈米FD-SOI技術代工協(xié)定
意法半導體(STMicroelectronics，ST)宣布，半導體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導體獨有的FD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator，完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件)技術為意法半導體生產(chǎn)28奈米和20
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ST與GLOBALFOUNDRIES簽訂28/20奈米FD-SOI技術代工協(xié)定
意法半導體(STMicroelectronics，ST)宣布，半導體代工廠商 GLOBALFOUNDRIES 將采用意法半導體獨有的 FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator，完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件)技術為意法半導體生產(chǎn) 28奈米
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意法半導體委托GLOBALFOUNDRIES代工28nm和20nmFD-SOI芯片
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，引領全球半導體技術升級的半導體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導體專有的FD-SOI（FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅）技術為意法半導體制
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意法半導體委托GLOBALFOUNDRIES代工28nm和20nmFD-SOI芯片
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，引領全球半導體技術升級的半導體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導體專有的FD-SOI（FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅）技術為意法半導體制
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意法半導體攜手IS2T打造最佳的STM32 Java開發(fā)平臺
內(nèi)置微電腦的數(shù)字化電器，例如家電、辦公設備和工業(yè)控制裝置，不久將會給用戶帶來豐富多彩的圖形用戶界面，例如我們在智能手機上看到的動畫和微件（widget），這一切歸功于橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供
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意法半導體(ST)推出塑料封裝的MEMS麥克風
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球第一大消費電子和便攜設備MEMS供應商[1]意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）是全球第一家量產(chǎn)采用塑料封裝的MEMS麥克風的半
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