手機基帶壞了有什么現(xiàn)象 手機基帶損壞或?qū)е率謾C無法接收信號,無法上網(wǎng)也無法接打電話?;鶐p壞后會影響您的正常使用。如果出現(xiàn)這種情況,建議攜帶相關產(chǎn)品前往售后服務中心進行刷入。
日前,蘋果公司以10億美元并購了英特爾手機基帶業(yè)務。這一并購對雙方意味著什么?會對產(chǎn)業(yè)界產(chǎn)生何種影響? 其實在此前蘋果與高通專利訴訟和解,英特爾隨即宣布未來將放棄手機基帶業(yè)務,坊間就有傳
日前網(wǎng)絡流傳Vivo公司正在招聘手機芯片工程師,此舉被視為Vivo要進軍手機芯片、掌握核心科技的的信號,不過官方已經(jīng)否認要做手機基帶芯片,相關傳聞為外界誤讀。 從網(wǎng)友的爆料來看,Vivo要做的還是手機
7月26日消息,據(jù)國外媒體報道,芯片巨頭英特爾今早發(fā)布了今年第二季度財報,并上調(diào)了今年全年營收預測。 英特爾業(yè)績預測 英特爾預測2019全年營收為695億美元,比4月預測的690億美元更高,這也緩解
蘋果的A系列處理器已經(jīng)成為行業(yè)的標桿產(chǎn)品,但凡出手,絕無失手。今年在A11上,蘋果更是自己研發(fā)了GPU,拋棄了此前對Imagination的依賴。據(jù)日經(jīng)新聞報道,蘋果現(xiàn)在將觸角伸向了筆記本CPU、通訊基帶以及觸摸/指紋/屏幕驅(qū)動IC的自研發(fā)上。 此前,Mac筆記本使用的是Intel的處理器產(chǎn)品,iPhone的基帶則來自高通(這兩年部分非全網(wǎng)通型號使用了Intel),至于觸摸/指紋/屏幕驅(qū)動一體式IC則是為了屏下指紋準備。
據(jù)國外媒體報道,市場研究機構StrategyAnalytics在一份報告中指出,2014年第一季度,全球移動基帶處理器市場增速放緩,同比增幅只有2.5%至47億美元。2013年該市場的增幅超過10%。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、
IC設計大廠博通(Broadcom Corporation)決定退出韓國手機基頻(cellular baseband)業(yè)務,各方預估高通(Qualcomm)和Marvell將可因此獲益,成為中低階行動裝置基頻市場的兩大龍頭,另外聯(lián)發(fā)科(2454)、英特爾(Intel)、Nv
美國無晶圓廠通訊IC設計大廠博通(Broadcom)日前透露,計劃出售或是淡出低利潤的蜂巢式基頻晶片業(yè)務,并將資源集中在基礎建設(infrastructure)、寬頻(broadband)以及連結性(Connectivity)三大關鍵領域。據(jù)了解,為因應
Qualcomm 獨大的情況,將會越來越顯著,不過 Broadcom 的影響力真的不太大。Broadcom 在美國時間 2 日宣布,將會探索其手機基頻業(yè)務的策略方向,這包含了脫手或是逐漸中止。脫離這塊市場將讓該公司一
據(jù)EE Times美國版報道,芯片制造商博通(Broadcom Crop)表示,該公司正在退出手機基帶芯片業(yè)務,已聘用摩根大通為交易顧問,并且預計當前季度的利潤會遠低于預期。盡管本周一,該公司的股價上漲了13個百分點。但是Bro
北京時間2月21日上午消息(萬南君)據(jù)Strategy Analytics調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2012年全球手機基帶處理器市場規(guī)模同比增長18%,達到178億美元。繼前兩個季度的負增長后,該市場終于在2012年第四季度恢復增長。就LTE基帶產(chǎn)品
據(jù)路透社消息,日本NTT DoCoMo及其它三家日本企業(yè)準備與三星電子合作,一同為下一代智能手機開發(fā)關鍵芯片,降低對高通的依賴。 參與合作的企業(yè)有富士通、NEC與松下電子子公司松下移動通信,它們準備明年建立合資
展訊通信有限公司(Spreadtrum Communications,Inc.以下簡稱“展訊”或“公司”,納斯達克證券交易所代碼:SPRD),中國領先的2G 和3G無線通信終端的核心芯片供應商之一,今天宣布其最新的 TD-SCDMA 基帶芯片 SC8802
北京時間6月24日早間消息(蔣均牧)據(jù)Strategy Analytics最新發(fā)布的報告顯示,2011年第一季度全球蜂窩基帶市場規(guī)模同比增長20%至35億美元。根據(jù)報告,蜂窩基帶市場份額排名在本季度再次經(jīng)歷變化。高通基帶單元出貨量
水清木華研究中心近日推出的《2010年全球及中國手機基頻(基帶)行業(yè)研究報告》全面總結了主要手機基帶廠家在2010年的發(fā)展趨勢。意法半導體、EMP和NXP無線部門三家頂級基帶廠家合并而成的ST-ERICSSON,其合并效益并未
水清木華研究中心近日推出的《2010年全球及中國手機基頻(基帶)行業(yè)研究報告》全面總結了主要手機基帶廠家在2010年的發(fā)展趨勢。 意法半導體、EMP和NXP無線部門三家頂級基帶廠家合并而成的ST-ERICSSON,其合并效益并未
美國iSuppli宣布,2008年第四季度的全球手機基帶半導體市場中,美國高通(Qualcomm)的銷售額份額占40.6%,遠遠拉開了與排名第二的廠商的距離。據(jù)iSuppli估算,高通的銷售額份額較上季度增加了4.3個百分點。與排名第
美國iSuppli宣布,2008年第四季度的全球手機基帶半導體市場中,美國高通(Qualcomm)的銷售額份額占40.6%,遠遠拉開了與排名第二的廠商的距離。據(jù)iSuppli估算,高通的銷售額份額較上季度增加了4.3個百分點。與排名第