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英飛凌單芯片革命，手機(jī)芯片市場(chǎng)的新寵

兩年前英飛凌推出ULC單芯片解決方案時(shí)遭到業(yè)界的置疑，現(xiàn)在終于得到了大家的認(rèn)可，諾基亞、ZTE、波導(dǎo)等廠商都將在推出的低成本手機(jī)中選用英飛凌ULC平臺(tái)，包括蘋果的iPhone中也選擇了英飛凌的單芯片解決方案，相信將會(huì)

21ic專訪
2007-07-11

芯片市場(chǎng) 英飛凌手機(jī)芯片 BSP
傳聯(lián)發(fā)科欲收購(gòu)美國(guó)ADI手機(jī)芯片部門

傳聯(lián)發(fā)科欲收購(gòu)美國(guó)ADI手機(jī)芯片部門

嵌入式動(dòng)態(tài)
2007-07-09

聯(lián)發(fā)科 ADI 手機(jī)芯片 BSP
TI研發(fā)新手機(jī)芯片蘋果iPhone一年過(guò)時(shí)？

TI研發(fā)新手機(jī)芯片蘋果iPhone一年過(guò)時(shí)？

嵌入式動(dòng)態(tài)
2007-06-24

蘋果IPHONE 手機(jī)芯片 BSP
2007中國(guó)手機(jī)芯片研發(fā)與創(chuàng)新大會(huì)成功舉辦

促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提高競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力我國(guó)手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大令手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)迅速成長(zhǎng)。其中，手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)尤其手機(jī)設(shè)計(jì)業(yè)取得了長(zhǎng)足進(jìn)步。6月21日，由手機(jī)圈傳媒承辦、C114作為主要支持媒體之一的“2007中國(guó)手

通信技術(shù)
2007-06-22

大唐移動(dòng) 芯片設(shè)計(jì) 芯片產(chǎn)業(yè) 手機(jī)芯片
德州儀器調(diào)低Q2營(yíng)收預(yù)估受計(jì)算器銷售疲軟拖累

6月12日，據(jù)外電報(bào)道，由于計(jì)算器的銷售遜于預(yù)期，美國(guó)手機(jī)芯片廠商德州儀器(簡(jiǎn)稱：德儀)調(diào)低了其第二季營(yíng)收預(yù)估，其股價(jià)應(yīng)聲重挫。德儀稱，盡管手機(jī)芯片和高性能模擬芯片的需求超出預(yù)期，但計(jì)算器和用于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

通信技術(shù)
2007-06-14

高通芯片計(jì)算器手機(jī)芯片
美國(guó)禁止進(jìn)口采用高通芯片手機(jī)

新華網(wǎng)首爾6月8日電美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)7日宣布，即日起禁止采用高通芯片的手機(jī)進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)。韓國(guó)業(yè)內(nèi)分析人士指出，這一決定有可能使三星電子等韓國(guó)主要手機(jī)制造商的對(duì)美手機(jī)出口受到?jīng)_擊。國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)作出上述

通信技術(shù)
2007-06-09

三星電子高通芯片手機(jī)芯片
手機(jī)芯片需求激增德儀走出庫(kù)存積壓陰影

德儀首席執(zhí)行官Richard Templeton周四在出席Cowen Co年度技術(shù)研討會(huì)時(shí)向媒體表示，與一季度相比，德州儀器今年第二季度內(nèi)的芯片產(chǎn)品需求量出現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)。作為全球最大的手機(jī)芯片制造商，德州儀器在今年四月份曾

消費(fèi)電子
2007-06-04

TE 手機(jī)芯片 BSP
手機(jī)芯片需求激增德儀走出庫(kù)存積壓陰影

手機(jī)芯片需求激增德儀走出庫(kù)存積壓陰影

嵌入式動(dòng)態(tài)
2007-05-29

TE 手機(jī)芯片 BSP
聯(lián)通要求高通CDMA手機(jī)芯片組降價(jià)

中國(guó)聯(lián)通2007年對(duì)手機(jī)終端的首輪集采(集中采購(gòu))情況已于日前公布。在總數(shù)為200余萬(wàn)部的超低端“如意通”CDMA手機(jī)定制采購(gòu)合同中，三星、LG、摩托羅拉、諾基亞、華為、中興通訊、海信等7家廠商的10余款機(jī)型入圍，其中

通信技術(shù)
2007-03-09

芯片組聯(lián)通手機(jī)芯片
HSDPA手機(jī)芯片現(xiàn)市場(chǎng)真空高通獨(dú)占94%產(chǎn)品

近日，高通公司相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，UMTS和HSDPA終端設(shè)備已經(jīng)達(dá)到了550多種，其中，HSDPA手機(jī)為36款，34款采用高通芯片。根據(jù)此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已經(jīng)居于強(qiáng)勢(shì)壟斷地位，其它芯片廠商雖然一年前信誓旦旦表

消費(fèi)電子
2007-03-05

WCDMA HSDPA 手機(jī)芯片
高通獨(dú)占94%HSDPA手機(jī)芯片市場(chǎng)

近日，高通公司相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，UMTS和HSDPA終端設(shè)備已經(jīng)達(dá)到了550多種，其中，HSDPA手機(jī)為36款，34款采用高通芯片。根據(jù)此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已經(jīng)居于強(qiáng)勢(shì)壟斷地位，其它芯片廠商雖然一年前信誓旦旦表

通信技術(shù)
2007-03-05

HSDPA 芯片市場(chǎng) 手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片

英飛凌單芯片革命，手機(jī)芯片市場(chǎng)的新寵

傳聯(lián)發(fā)科欲收購(gòu)美國(guó)ADI手機(jī)芯片部門

TI研發(fā)新手機(jī)芯片蘋果iPhone一年過(guò)時(shí)？

2007中國(guó)手機(jī)芯片研發(fā)與創(chuàng)新大會(huì)成功舉辦

德州儀器調(diào)低Q2營(yíng)收預(yù)估受計(jì)算器銷售疲軟拖累

美國(guó)禁止進(jìn)口采用高通芯片手機(jī)

手機(jī)芯片需求激增德儀走出庫(kù)存積壓陰影

手機(jī)芯片需求激增德儀走出庫(kù)存積壓陰影

聯(lián)通要求高通CDMA手機(jī)芯片組降價(jià)

HSDPA手機(jī)芯片現(xiàn)市場(chǎng)真空高通獨(dú)占94%產(chǎn)品

高通獨(dú)占94%HSDPA手機(jī)芯片市場(chǎng)

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