數(shù)據(jù)中心
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東芝推出采用最新一代工藝[1]技術的100V N溝道功率MOSFET，助力提高工業(yè)設備開關電源效率
中國上海，2025年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布，推出采用東芝最新一代工藝[1]U-MOS11-H制造的100V N溝道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。該MOSFET主要面向開關電源等應用，適用于數(shù)據(jù)中心和通信基站使用的工業(yè)設備。產(chǎn)品于今日開始正式出貨。
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安森美獲得奧拉半導體Vcore電源技術，以強化其在人工智能數(shù)據(jù)中心領域的領先地位
此次交易將拓展安森美為整個電源系統(tǒng)領域提供差異化解決方案的能力
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OpenAI 和 NVIDIA 宣布達成合作，部署 10 吉瓦 NVIDIA 系統(tǒng)
OpenAI 和 NVIDIA 宣布簽署意向書，達成一項具有里程碑意義的合作。雙方計劃為 OpenAI 的下一代 AI 基礎設施部署至少 10 吉瓦的 NVIDIA 系統(tǒng)，用于訓練和運行其下一代模型，從而部署超級智能。為支持數(shù)據(jù)中心和電力容量部署，NVIDIA 計劃隨著新系統(tǒng)的部署，逐步向 OpenAI 投資高達 1000 億美元。第一階段部署預計將于 2026 年下半年在 NVIDIA Vera Rubin 平臺上線。
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第三代半導體在數(shù)據(jù)中心電源中的滲透路徑：SiC MOSFET替代IGBT的選型臨界點分析
在貴州深山的數(shù)據(jù)中心集群中，某頭部企業(yè)最新部署的48V直流供電系統(tǒng)正經(jīng)歷著技術革命：采用SiC MOSFET的1kW DC/DC模塊在200kHz高頻下穩(wěn)定運行，功率密度突破1000W/in3，較傳統(tǒng)IGBT方案效率提升5.2個百分點。這場由第三代半導體引發(fā)的變革，正沿著清晰的路徑重塑數(shù)據(jù)中心電源架構。
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Microchip推出面向工業(yè)應用的靈活新型千兆以太網(wǎng)交換機系列 支持TSN/AVB與冗余功能
新一代LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太網(wǎng)交換機具備高可配置性，支持多端口與先進功能
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NVIDIA 和英特爾將共同開發(fā) AI 基礎設施和個人計算產(chǎn)品
英特爾將利用 NVIDIA NVLink 設計和制造定制化的數(shù)據(jù)中心和客戶端 CPU;NVIDIA 將投資 50 億美元購入英特爾普通股。
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大聯(lián)大友尚集團推出基于MPS產(chǎn)品的同步降壓變換器方案
2025年9月17日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于芯源系統(tǒng)(MPS)MPQ8633A芯片的同步降壓變換器方案。
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Microchip推出全新DualPack 3 IGBT7電源模塊 提供高功率密度并簡化系統(tǒng)集成
該系列包括六款產(chǎn)品，適用于高增長電機驅(qū)動、數(shù)據(jù)中心及可持續(xù)發(fā)展應用
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銀湖資本(Silver Lake)戰(zhàn)略投資完成，Altera成全球最大專注于FPGA的解決方案提供商
獨立賦能創(chuàng)新，聚焦客戶價值，驅(qū)動長期增長
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是德科技將在ECOC 2025展示支持AI基礎設施的新型解決方案和光學創(chuàng)新
活動內(nèi)容：是德科技將在ECOC 2025上展示面向人工智能/機器學習(AI/ML)應用的數(shù)據(jù)中心基礎設施解決方案和光學測試創(chuàng)新。
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SuperX與中恒電氣成立合資公司，以顛覆性供電技術重塑全球AI數(shù)據(jù)中心能源格局
新成立的合資公司"SuperX Digital Power"將整合雙方優(yōu)勢，面向全球（除中國大陸、香港、澳門外）市場推出的高壓直流（HVDC）解決方案，直擊AI算力高能耗痛點，提供更高效率、更低成本的下一代數(shù)據(jù)中心...
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Cadence 借助 NVIDIA DGX SuperPOD 模型擴展數(shù)字孿生平臺庫，加速 AI 數(shù)據(jù)中心部署與運營
中國上海，2025 年 9 月 15 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布，Cadence? Reality? Digital Twin Platform利用搭載 DGX GB200 系統(tǒng)的 NVIDIA DGX SuperPOD 數(shù)字孿生系統(tǒng)實現(xiàn)了庫的重大擴展。借助 NVIDIA 高性能加速計算平臺的新模型，數(shù)據(jù)中心設計人員與操作人員將能夠在 AI 工廠的構建中輕松部署世界領先的 AI 加速器。
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TrendForce集邦咨詢: AI推理需求導致Nearline HDD嚴重缺貨，預計2026年QLC SSD出貨有望趁勢爆發(fā)
Sept. 15, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI創(chuàng)造的龐大數(shù)據(jù)量正沖擊全球數(shù)據(jù)中心存儲設施，傳統(tǒng)作為海量數(shù)據(jù)存儲基石的Nearline HDD(近線硬盤)已出現(xiàn)供應短缺，促使高效能、高成本的SSD逐漸成為市場焦點，特別是大容量的QLC SSD出貨可能于2026年出現(xiàn)爆發(fā)性增長。
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AI 大模型 + 雙因子基線驅(qū)動！云哨 EMS 3.0開拓綠算新徑
天津2025年9月11日 /美通社/ -- 國際能源署（IEA）數(shù)據(jù)顯示，2024 年全球數(shù)據(jù)中心電力消耗達 415 太瓦時，占全球總用電量的 1.5%，預計到 2030 年，這一數(shù)字將飆升至 945 太瓦時，近乎翻番，規(guī)模相當于當前日本全國的年用電量。在中國，2024 年數(shù)據(jù)中...
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加速PCIe 5產(chǎn)品設計和測試
PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）是為現(xiàn)代服務器和計算機添加顯卡和網(wǎng)卡等關鍵外設的首選總線，也是推動生成式AI、全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心以及其他許多領域發(fā)展的重要硬件組成部分。
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安森美將在PCIM Asia 2025展示汽車、工業(yè)與AI數(shù)據(jù)中心前沿電源創(chuàng)新技術
從電動出行到綠色算力，以全領域創(chuàng)新助力可持續(xù)發(fā)展
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村田中國亮相2025開放數(shù)據(jù)中心大會：技術創(chuàng)新賦能數(shù)據(jù)中心發(fā)展
由開放數(shù)據(jù)中心委員會(ODCC)主辦的“2025開放數(shù)據(jù)中心大會”將于9月9日至11日于北京國際會議中心召開，本屆大會將以“擁抱AI變革，點燃算網(wǎng)引擎”為題，齊聚算力產(chǎn)業(yè)頭部玩家共話行業(yè)未來。全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）也將攜多款高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相大會，以創(chuàng)新技術和高品質(zhì)產(chǎn)品支撐數(shù)據(jù)中心高質(zhì)量發(fā)展，展位號：2樓B13。
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臺達于2025中國智算產(chǎn)業(yè)綠色科技大會推出全球可持續(xù)AI報告
以高效節(jié)能方案繪制AI算力綠色未來 上海2025年8月29日 /美通社/ -- 8月28日，臺達受邀出席"2025中國智算產(chǎn)業(yè)綠色科技大會"，全方位分享臺達在智算領域的前沿洞見與綠色解決方案。臺達-中達電通總經(jīng)理宮鴻華在大會主論壇上以《從電網(wǎng)到芯片...
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貿(mào)澤開售Amphenol LTW SnapQD高性能液冷連接器為冷板冷卻提供優(yōu)異解決方案
2025年9月2日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Amphenol LTW的SnapQD液冷連接器。SnapQD連接器具有高流量、無泄漏等特點，可可確保在冷板冷卻中發(fā)揮優(yōu)異的性能。SnapQD系列主要用于IT設施和數(shù)據(jù)中心，但也可用于半導體和醫(yī)療設備。
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“沒有電源就沒有AI”，英飛凌談AI服務器的供電架構變革
生成式AI的爆發(fā)式增長正重塑數(shù)據(jù)中心生態(tài)，供電系統(tǒng)成為支撐算力革命的基石。據(jù)國際能源署（IEA），2023至2030年間，數(shù)據(jù)中心能耗將激增165%，而AI服務器機架功耗已從10kW飆升至120kW以上，單GPU功耗甚至逼近2kW。這種高功率密度需求對電源效率、散熱設計和可靠性提出前所未有的挑戰(zhàn)。
