
隨著人工智能的不斷發(fā)展,其爭議性也越來越大;而在企業(yè)和消費者的眼中,人工智能價值顯著。如同許多新興科技一樣,目前人工智能的應用主要聚焦于大規(guī)模、基礎設施密集且高功耗的領域。然而,隨著人工智能應用的高速發(fā)展,大型數(shù)據(jù)中心給電網(wǎng)帶來的壓力日益增大,高度密集型應用的可持續(xù)性和經(jīng)濟性也在大幅下降。
人工智能(AI)對計算資源的貪婪需求推動了基礎設施的變革,業(yè)界正著力解決如何滿足AI在功率、可擴展性以及效率等方面的需求。這促使大量投資涌入,旨在重新配置數(shù)據(jù)中心架構,以更好應對上述及其他技術要求。問題的核心在于,智能性的構建需要巨大的算力支持。隨著AI復雜度以每年一個數(shù)量級的速度遞增,數(shù)據(jù)中心必須快速擴展。一個直觀的參照可以說明這一需求增長的速度:到2027年,AI工作負載的能源消耗將超過阿根廷的年用電量。
臺北 2025年5月19日 /美通社/ -- 作為專業(yè)的服務器設計與制造商,神達控股股份有限公司(股票代號:3706)旗下子公司神雲(yún)科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation)將于COMPUTEX 2025(展位號:M1110...
在科技飛速發(fā)展的當下,智能設備如雨后春筍般涌現(xiàn),數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)不斷迭代升級,各類軟件也日益復雜。這一系列變革使得市場對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪尸F(xiàn)出爆發(fā)式增長。企業(yè)迫切需要數(shù)據(jù)在其技術基礎設施中實現(xiàn)快速傳輸,同時還要兼顧適應性、可擴展性以及安全性。無論是提升手機視頻的畫質,助力無人駕駛汽車精準避障,激活智能家居安全設備,還是監(jiān)控工業(yè)生產(chǎn)質量,高效的數(shù)據(jù)傳輸都發(fā)揮著舉足輕重的作用。在眾多領域中,嵌入式視覺系統(tǒng)憑借其獨特優(yōu)勢,正逐漸成為關鍵技術,而高速數(shù)據(jù)傳輸則是嵌入式視覺邁向未來的核心驅動力。
May 19, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,2025年隨著生成式AI逐步融入人們的生活應用,SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要電信商陸續(xù)針對一般用戶推出代理式AI (Agentic AI) 服務。在電信商和CSP大廠持續(xù)建置數(shù)據(jù)中心的情況下,數(shù)據(jù)中心互連(Data Center Interconnect, DCI)技術日益受到關注,預估2025年產(chǎn)值將年增14.3%,突破400億美元。
近日,光電異質集成公司英偉芯(西安)科技有限公司(以下簡稱“英偉芯科技”)宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資,由中科創(chuàng)星獨家投資。融資資金將主要用于加速“晶圓級異質集成技術”產(chǎn)業(yè)化,攻克人工智能和數(shù)據(jù)中心領域傳統(tǒng)光模塊集成度低、體積大、功耗高、成本高等瓶頸問題。
上海 2025年5月19日 /美通社/ --?致力于智慧、健康、安全和可持續(xù)建筑解決方案的全球性企業(yè)江森自控迎來成立140周年慶典。140年來,公司取得了眾多卓越成就與行業(yè)首創(chuàng)紀錄。自1885年成立至今,江森自控始終致力于改善建筑環(huán)境,相繼推出了全球首款自動消防噴淋頭...
PIC100 是意法半導體的首個硅光子技術,是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC(光子集成電路),每通道數(shù)據(jù)速率達到200Gbps,未來甚至有望實現(xiàn)更高的帶寬。事實上,此次發(fā)布意義重大,因為它開啟了一系列光子集成電路的先河, ST還計劃推出更多的后續(xù)技術,助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務器集群和其他光纖網(wǎng)絡設備提升能效。目前,許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片,因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導體的能效更高的 PIC制造技術和下一代55 納米硅鍺芯片B55X,可插拔光收發(fā)器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標桿,這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關重要。
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年4月29日 – 隨著中國數(shù)字環(huán)境不斷發(fā)展,各個行業(yè)對高速、高性能連接解決方案的需求正在加速增長。作為全球電子產(chǎn)品領導者和連接技術創(chuàng)新者,Molex莫仕在剛結束的2025慕尼黑上海電子展(electronica China ) 上重點展示了用于人工智能驅動數(shù)據(jù)中心的最新解決方案,以及面向下一代移動設備和智能家電的先進連接技術。
深圳 2025年4月29日 /美通社/ -- 全球嵌入式存儲領導品牌宜鼎國際(Innodisk)推出旗下首款PCIe Gen5 固態(tài)硬盤(SSD)。該系列SSD是針對企業(yè)級需求打造的存儲解決方案,專為數(shù)據(jù)密集型應用設計,鎖定數(shù)據(jù)中心...
Keysight AI(KAI)系列解決方案,旨在幫助客戶通過仿真真實世界的AI工作負載來驗證AI集群組件,從而擴展數(shù)據(jù)中心的AI處理能力,洞察系統(tǒng)的性能和效率。
2025年4月27日,運動與控制技術領域的先行者——派克漢尼汾攜CRV系列電磁閥、SEH系列電子膨脹閥組、RRV系列快開電磁閥等前沿產(chǎn)品與技術解決方案亮相2025中國制冷展。圍繞綠色低碳與本地化兩大主題,公司全方位展示數(shù)據(jù)中心、商超冷庫、環(huán)測設備、冷水機組、商用和工業(yè)用CO2制冷等五大細分應用的系統(tǒng)解決方案,并首次展示制冷與暖通空調(diào)行業(yè)的密封解決方案,全力賦能新質生產(chǎn)力,支持行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。??
該器件集成I2C和PMBus?接口,可實現(xiàn)靈活配置與監(jiān)控
為極致,更極智 北京2025年4月24日 /美通社/ -- 今日,以"為極致?更極智"為主題的2025年戴爾科技集團春季新品發(fā)布會在北京隆重舉行。秉持對技術邊界的不懈探索與對人文需求的深刻洞察,戴爾科技以"極致"的技術追求和"極...
人工智能技術的快速創(chuàng)新迭代也給數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡帶來了前所未有的壓力。例如,Meta 最近發(fā)布的有關 Llama 3 405B 模型訓練集群的論文顯示,該模型在預訓練階段需要超過 700TB 的內(nèi)存和 16000 顆英偉達 H100 GPU 芯片。據(jù) Epoch AI 預計,到 2030 年,人工智能模型所需的計算能力將是目前領先模型的 1 萬倍。如果企業(yè)擁有數(shù)據(jù)中心,那么部署人工智能只是時間問題,而其中人工智能集群的擴展則成為關鍵難題。
印尼雅加達2025年4月17日 /美通社/ -- 亞太地區(qū)增速領先的數(shù)據(jù)中心運營商BDx數(shù)據(jù)中心(BDx)今天宣布,其已通過NVIDIA DGX-Ready數(shù)據(jù)中心計劃認證。 BDx位于印尼的500兆瓦CGK4 AI...
【2025年4月16日,中國上海訊】4月15~17日,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌以“數(shù)字低碳,共創(chuàng)未來”為主題,攜多款低碳數(shù)字解決方案亮相“2025慕尼黑上海電子展”,全方位展示了在綠色低碳與可持續(xù)領域的最新技術成果,覆蓋第三代半導體材料創(chuàng)新、AI數(shù)據(jù)中心能耗優(yōu)化、智能交通出行等,不僅體現(xiàn)了英飛凌在賦能AI、交通出行、綠色能源等應用領域的持續(xù)深耕,更踐行了以半導體創(chuàng)新推動行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的領先優(yōu)勢。
人工智能(AI)正以前所未有的速度向前發(fā)展,整個市場迫切需要更加強大、更加高效的數(shù)據(jù)中心來夯實技術底座。為此,各個國家以及不同類型的企業(yè)正在加大對人工智能基礎設施的投入。據(jù)《福布斯》報道,2025年,泛科技領域對人工智能的支出將超過2500億美元,其中大部分投入將用于基礎設施建設。到 2029 年,全球對包括數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡和硬件在內(nèi)的人工智能基礎設施的投資將達到4230億美元。
中國北京,2025年4月16日 —— 作為業(yè)界領先的芯片和半導體IP供應商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布推出其下一代CryptoManager安全IP解決方案,產(chǎn)品系列包括信任根(Root of Trust)、中樞(Hub)和內(nèi)核(Core)系列。該系列產(chǎn)品提供逐步提升的功能集成和安全性,使客戶能夠選擇最適合其獨特要求的安全特性和功能級別。
北京2025年4月14日 /美通社/ -- AI技術的迅猛發(fā)展帶來了算力需求的激增,也導致數(shù)據(jù)中心能耗持續(xù)攀升。而服務器在數(shù)據(jù)中心的能耗占比接近50%,是節(jié)能降耗的關鍵所在。元腦服務器第八代平臺在散熱和供電領域實現(xiàn)了全面升級,從創(chuàng)新液冷技術、高能效部件應用、風冷散熱風道及風扇優(yōu)化...