-
競爭對手已到家門口！中芯國際如何突圍？
全球晶圓代工業(yè)競爭已經(jīng)打到中國內(nèi)地。為就近服務中國大陸的客戶，臺積電、格芯、聯(lián)電紛紛在大陸設立先進制程晶圓廠。聯(lián)電計劃2017年底在廈門聯(lián)芯12寸廠引入28納米工藝;臺積電南京12寸廠2018年下半年計劃量產(chǎn)16納米F
-
10nm制程先進？Intel晶圓代工業(yè)務發(fā)展有挑戰(zhàn)
Barron’s.com 3 日報導，瑞士信貸分析師 John Pitzer 發(fā)布研究報告指出，投資界原本不確定英特爾究竟是不是在制程上擁有領先優(yōu)勢，尤其是在臺積電預定今年第二季發(fā)布 10 納米制程、英特爾卻要等到 Q4 的情況下。
-
深度解讀中芯國際戰(zhàn)略布局，除了臺積電誰都能干翻？
晶圓代工廠是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，這也是我國臺灣和歐美企業(yè)所擅長的領域，但在中芯國際等企業(yè)的努力下，中國大陸的代工產(chǎn)業(yè)也有了很長足的進步。
-
光靠技術(shù)怎么夠，臺積電能有今天到底有啥絕招？
芯片代工行業(yè)是一個資本主導的行業(yè)，但絕非是靠廉價勞動力而不需要技術(shù)的行業(yè)，芯片制造的技術(shù)和芯片設計相比，并不能簡單的說哪一種更高端或低端，掌握業(yè)界領先的芯片制造工藝無疑是符合“核心技術(shù)”的定義的。
-
英特爾10納米納入ARM矽智財，晶圓代工廠壓力大
英特爾在開發(fā)者論壇(IDF)宣布近期在晶圓代工市場的成功案例，除了旗下Altera采用14納米生產(chǎn)可程式邏輯閘陣列(FPGA)，網(wǎng)通芯片廠Netronome、FPGA廠Achronix也采用英特爾22納米制程投片。
-
全球晶圓代工、IC設計Top10
大陸半導體產(chǎn)業(yè)來勢洶洶，全球戰(zhàn)況急升溫，臺灣亮警訊!工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)16日警告，挾政策、資金、內(nèi)需市場，及“一帶一路”戰(zhàn)略等優(yōu)勢進擊的中國半導體產(chǎn)業(yè)，正積極建構(gòu)以紫光集團為領頭羊的整合元件制
-
晶圓代工產(chǎn)能需求大增 28納米供不應求
聯(lián)發(fā)科中高階晶片本月開始缺貨，啟動追單，加上蘋果iPhone 7新機基頻訂單加持，晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導致臺積電與聯(lián)電28奈米HPM(移動高性能)制程產(chǎn)能供不應求，一路滿到第3季底。 28奈米并非目前晶圓廠最先進的制程
-
晶圓代工技術(shù)藍圖長啥樣？三星來解密
三星半導體(Samsung Semiconductor Inc. ，SSI)的高層透露了該公司晶圓代工廠技術(shù)藍圖細節(jié)，包括將擴展其FD-SOI產(chǎn)能，以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。
-
全球晶圓代工排名，臺積電穩(wěn)居第一
國際市調(diào)機構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場排名統(tǒng)計，臺積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(Global Foundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。
-
晶圓代工供過于求 三大半導體廠2016年競爭更激烈
由于終端市場需求趨緩，在供給提升速度大于需求成長速度下，TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預估 2016 年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長僅 2.1%，半導體大廠的競爭將更加激烈。2016 年三大半導體制造大廠資本支出金額預期較
-
第二季全球矽晶圓出貨面積呈上揚趨勢
根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的最新報告顯示，全世界范圍內(nèi)矽晶圓的季度出貨量回升，環(huán)比出現(xiàn)增長。這一成績是可喜的，因為在2015年第一季度全球的矽晶圓出貨量已經(jīng)創(chuàng)下新高，在此基
-
從晶圓代工看半導體制程究竟是什么？
最近，三星以及臺積電在先進半導體制程打得相當火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機以爭取訂單，幾乎成了 14 奈米與 16 奈米之爭，然而 14 奈米與 16 奈米這兩個數(shù)字的究竟意義為何，指的又是哪個部位?而在縮小制
-
晶圓代工產(chǎn)業(yè)即將大地震？三星誓言奪下業(yè)界第一
三星晶圓代工行銷部資深主任Kelvin Low表示，對三星來說，是否能奪到第一名是非常重要的事，因為在當前這種環(huán)境中，老二、老三會面臨嚴峻的挑戰(zhàn)，隨時都可能痛失市占率。三星為了搶奪龍頭地位，跳過20奈米、直接切
-
英特爾推出業(yè)界領先的14納米32Gbps串行解串器
21ic訊—英特爾公司近日公布在14納米制程上的1至32 Gbps高速串行解串器(SerDes)硅片特性。以先前推出的1至16 Gbps GP 14納米串行解串器為基礎，新增32 Gbps串行解串器是第二款產(chǎn)品，預計于今年年底上市。英特爾
-
臺積電加快10納米腳步 二年內(nèi)扳倒英特爾
近日消息 臺積電拿下蘋果下一代A9處理器大單后乘勝追擊，預定在12月4日召開的供應商大會上，宣示加快10納米研發(fā)及量產(chǎn)腳步，預定二年內(nèi)，再扳倒英特爾。12月4日供應商大會，臺積電將向旗下供應商宣示挑戰(zhàn)超越英特爾決
-
不能再低調(diào)了！英特爾技壓晶圓代工廠3.5年
英特爾技術(shù)及制程事業(yè)群總經(jīng)理William Holt在2014年投資人會議中表示，英特爾的電晶體制程技術(shù)在過去10年的三個技術(shù)世代，均領先晶圓代工廠至少3年以上時間。英特爾上周召開2014年投資人會議(Investor Meeting 2014)
-
奧地利微電子向模擬IC設計公司宣布2015年多項目晶圓制造服務計劃
業(yè)內(nèi)領先的高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)晶圓代工業(yè)務部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圓代工服務，該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。MPW將不同客戶的多種設計需求融入單片
-
Gartner：預計今年全球半導體資本支出較去年增11.4%
近日消息，國際研究機構(gòu)Gartner表示，2014年全球半導體資本支出總金額預計將達645億美元，較去(2013)年的578億美元增加11.4%;另由于記憶體平均售價上揚，加以消費產(chǎn)品需求增加，全年度資本度設備支出將年成長17.1%。
-
我國半導體生產(chǎn)能力捉襟見肘
衡量一個國家信息技術(shù)水平的重要標志是智能化時代，以及半導體的研發(fā)生產(chǎn)能力，我國每一年銷售PC、手機等電子設備高達幾百億美元，相反，半導體的生產(chǎn)能力卻捉襟見肘，大部分的需求量都要依靠從國外進口。這種差距讓
-
三星迎向FinFET時代11月量產(chǎn)14納米AP樣品
三星電子(Samsung Electronics)將于11月推出先進代工制程14納米鰭式場效電晶體(FinFET)樣品，而此次應用14納米制程的應用處理器(AP)試制品，也傳出將先提供給高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等主要客戶。據(jù)韓
