隨著年終來臨,半導體廠商對于硅材料的需求逐漸減少。預計2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸,較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升至243
隨著年終來臨,半導體廠商對于硅材料的需求逐漸減少。預計2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸,較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升至243
隨著年終來臨,半導體廠商對于硅材料的需求逐漸減少。預計2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸,較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升至243
由于臺灣半導體產業(yè)在晶圓制造方面具有領先優(yōu)勢,可與歐洲業(yè)者擅長的設備及材料研發(fā)能力互補,因此兩地業(yè)者已展開策略聯(lián)盟,并著手開發(fā)18寸晶圓制程及生產設備,期藉由共同分擔研發(fā)、建廠費用與風險,加速推進下一個
由于臺灣半導體產業(yè)在晶圓制造方面具有領先優(yōu)勢,可與歐洲業(yè)者擅長的設備及材料研發(fā)能力互補,因此兩地業(yè)者已展開策略聯(lián)盟,并著手開發(fā)18寸晶圓制程及生產設備,期藉由共同分擔研發(fā)、建廠費用與風險,加速推進下一個
國內領先的12英寸晶圓制造公司武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)近日宣布,將加入全球半導體聯(lián)盟(GSA)——一家凝聚全球半導體產業(yè)的非盈利機構。同時,武漢新芯的執(zhí)行長楊士寧博士也將成為GSA亞太領袖議會(Asi
上海華力微電子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成電路技術創(chuàng)新與應用展(China IC Expo)上亮相,吸引了眾多專業(yè)媒體和本土IC廠商的關注。這是中國本土第一家擁有12寸晶圓代工產能的全自動生產Foundry企業(yè)。 華力微電子于
上海華力微電子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成電路技術創(chuàng)新與應用展(China IC Expo)上亮相,吸引了眾多專業(yè)媒體和本土IC廠商的關注。這是中國本土第一家擁有12寸晶圓代工產能的全自動生產Foundry企業(yè)。華力微電子于
上海華力微電子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成電路技術創(chuàng)新與應用展(China IC Expo)上亮相,吸引了眾多專業(yè)媒體和本土IC廠商的關注。這是中國本土第一家擁有12寸晶圓代工產能的全自動生產Foundry企業(yè)。 華力微電子
美國飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)在韓國富川市正式開啟八英寸晶圓制造線。該新的微芯片生產廠象征公司對創(chuàng)新功率半導體解決方案的重視,以及在改進質量和應對新興市場動態(tài)方面的投資。該工廠提前完工,
美國飛兆半導體公司宣布在韓國富川市正式開啟八英寸晶圓制造線。該新的微芯片生產廠象征公司對創(chuàng)新功率半導體解決方案的重視,以及在改進質量和應對新興市場動態(tài)方面的投資。該工廠提前完工,7月1日開始生產。7月10日
美國飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor;紐約證券交易所代號:FCS),全球領先的高性能功率和移動半導體解決方案供應商,在韓國富川市正式開啟八英寸晶圓制造線。該新的微芯片生產廠象征公司對創(chuàng)新功率半導體解決
精密真空產品和尾氣處理系統(tǒng)領先制造商及相關增值服務全球供應商Edwards 集團有限公司(納斯達克代碼:EVAC)最近加入了一個由全球十家半導體設備公司組成、旨在組建450mm晶圓制造設備聯(lián)盟(F450C)的工作組。這是全球45
21ic訊 美國飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)全球領先的高性能功率和移動半導體解決方案供應商,在韓國富川市正式開啟八英寸晶圓制造線。該新的微芯片生產廠象征公司對創(chuàng)新功率半導體解決方案的重視,以及在
為全球應用提供能源管理解決方案的工廠21ic訊 美國飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor),全球領先的高性能功率和移動半導體解決方案供應商,在韓國富川市正式開啟八英
精密真空產品和尾氣處理系統(tǒng)領先制造商及相關增值服務全球供應商Edwards 集團有限公司(納斯達克代碼:EVAC)最近加入了一個由全球十家半導體設備公司組成、旨在組建450mm晶圓制造設備聯(lián)盟(F450C)的工作組。這是全球45
21ic訊 Edwards 集團有限公司最近加入了一個由全球十家半導體設備公司組成、旨在組建450mm晶圓制造設備聯(lián)盟(F450C)的工作組。這是全球450聯(lián)盟(G450C)的一個分小組,其建立是為了解決下一代450mm半導體晶圓制造設施的
臺灣半導體制造公司(TSMC)已經重申,將興建其首座450毫米(18英寸)的中試生產線將在2016年到2017年為客戶提供10nm和7nm FinFET晶體管代工技術。臺積電也希望采用極端紫外線(EUV)光刻技術來生產10nm芯片,相關生產設備
臺灣的半導體工業(yè)可以追溯到1964年交通大學成立的半導體實驗室,其后工業(yè)技術研究院的電子工業(yè)研究所率先研制積體電路,與美國無線電公司RCA合作,引進積體電路制程技術,并設立積體電路示范工廠。 1979年,工研院
SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究報告指出,全球半導體材料市場營收在創(chuàng)下連續(xù)三年的佳績后,2012年首度出現(xiàn)微幅下滑,總營收為471億美元,較前年減少2%。SEMI表示,就市場區(qū)隔來看,晶圓制造以