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全球半導(dǎo)體研發(fā)支出或創(chuàng)歷史新高
中央社報導(dǎo)，研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體晶片廠研發(fā)支出金額將達(dá)534億美元，較去年增加近1成，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。ICInsights年中報告指出，去年全球半導(dǎo)體晶片廠研發(fā)支出金額為487億美元，有12家廠商研發(fā)支
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趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)
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傳三星向日月光求償責(zé)任未定
(記者鐘榮峰臺北13日電)市場傳出三星(Samsung)向創(chuàng)意和日月光求償LTE晶片出貨受阻損失。業(yè)界人士表示，目前責(zé)任歸屬未定，三方仍在協(xié)商中。市場傳出三星LTE晶片出貨受阻，三星有意向IC設(shè)計伙伴創(chuàng)意電子和晶片后段封測
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英特爾Haswell提升電池壽命和繪圖效能
在2012IDF上，英特爾(Intel)介紹了首款采用其22nm三閘極(tri-gate)電晶體制程的嶄新架構(gòu)──新一代處理器Haswell，強(qiáng)調(diào)可強(qiáng)化電池使用壽命和繪圖效能。英特爾架構(gòu)部門總經(jīng)理DadiPerlmutter表示，雙核心和四核心的客戶
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封測布局先進(jìn)SiP 可切內(nèi)埋
工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，封測廠商布局先進(jìn)系統(tǒng)級封裝(SiP)，可從內(nèi)埋技術(shù)切入。 工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，臺灣需建立垂直整合的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)；從
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全球半導(dǎo)體研發(fā)支出估創(chuàng)歷史新高
中央社報導(dǎo)，研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體晶片廠研發(fā)支出金額將達(dá)534億美元，較去年增加近1成，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。ICInsights年中報告指出，去年全球半導(dǎo)體晶片廠研發(fā)支出金額為487億美元，有12家廠商研發(fā)支
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趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3DIC)商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠依WideI/O、混合記憶體立方體(HMC)等
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爭食2.5D/3D IC商機(jī)大餅 聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3DIC)商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠依WideI/O、混合記憶體立方體(HMC)等
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2012年第二季臺廠Wi-Fi IC營收成長133.6%
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)DIGITIMESResearch統(tǒng)計，2012年第二季臺廠Wi-FiIC營收達(dá)新臺幣83.68億元，較第一季增加133.6%，與2011年同期相比亦成長29.1%。2012年第二季較第一季成長超過100%的表現(xiàn)，看似難以置信，但卻與往年相
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WOA山雨欲來Intel能否招架?
ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在智慧手機(jī)市場嘗到成功滋味，進(jìn)而廣為平板所采用。由于ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在平板領(lǐng)域展現(xiàn)省電特色，再加上即將推出的ARM架構(gòu)PC，ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片可望進(jìn)軍次世代NB市場。Windows為PC市場主
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WOA山雨欲來Intel能否招架?
ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在智慧手機(jī)市場嘗到成功滋味，進(jìn)而廣為平板所采用。由于ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在平板領(lǐng)域展現(xiàn)省電特色，再加上即將推出的ARM架構(gòu)PC，ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片可望進(jìn)軍次世代NB市場。Windows為PC市場主
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趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)
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野村：手持裝置扮動能聯(lián)電Q4營收季減5-10%
聯(lián)電 (2303)公布8月營收，微幅月增1.93%、來到97.99億元，年增19.49%，創(chuàng)下近20個月以來新高。而聯(lián)電目前第3季累積營收已達(dá)194.12億元，也已達(dá)第2季營收的7成。野村( NOMURA )即出具最新報告指出，聯(lián)電第3季財測達(dá)陣
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封測雙雄本月挑戰(zhàn)高峰
封測雙雄日月光（2311）及矽品8月營收走穩(wěn)，本月因蘋果及非蘋陣營齊攻智慧手機(jī)及平板電腦，營收可望續(xù)揚(yáng)，有機(jī)會挑戰(zhàn)今年新高。 日月光8月合并營收162.47億元，月增3.6%，年增比去年增2.5%，符合先前公司在法說會
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臺封測被動元件廠 享愛瘋商機(jī)
新款iPhone預(yù)料12日推出，鴻海集團(tuán)、晶技、日月光、矽品、頎邦、景碩和部分被動元件臺廠，有機(jī)會切入新款iPhone供應(yīng)鏈。 蘋果發(fā)邀請函，12日將在美國舊金山召開大會，邀請函中以圖片倒影出數(shù)字5，明顯暗示推出市場
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WOA山雨欲來Intel能否招架？
WOA山雨欲來Intel能否招架？
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8月營收優(yōu) 京元電盤中漲逾2.5%
IC測試廠京元電(2449)結(jié)算8月營收12.03億元，一舉突破12億元大關(guān)，月增5.05%，年增20.09%，再度刷新2年來的新高，優(yōu)于法人預(yù)期，法人認(rèn)為，京元電前十大客戶9月拉貨釋單情況位舊熱絡(luò)，9月營收再寫新高機(jī)率仍濃。京元
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辛耘 推3D機(jī)臺搶市
臺積電（2330）、日月光及矽品等大廠，積極布局3D IC封裝市場。全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭大廠美商應(yīng)用材料規(guī)劃2至3年后推出3D IC封裝量產(chǎn)機(jī)臺上市，濕制程國產(chǎn)設(shè)備廠辛耘則搶在今年底，推出試產(chǎn)機(jī)臺上市。 2012臺北國際
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Q2芯片銷售乏力全年市場將呈輕微緊縮
據(jù)IHS iSuppli 統(tǒng)計，2012第二季前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體晶片銷售額，比前一年同期下降了3%。IHS 預(yù)估第二季全球晶片銷售額為752億美元，而第二季的銷售情況與第一季相比，上升幅度也小于3%。稍早前，IHS 也調(diào)降
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Q2芯片銷售乏力全年市場將呈輕微緊縮
據(jù)IHS iSuppli 統(tǒng)計，2012第二季前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體晶片銷售額，比前一年同期下降了3%。IHS 預(yù)估第二季全球晶片銷售額為752億美元，而第二季的銷售情況與第一季相比，上升幅度也小于3%。稍早前，IHS 也調(diào)降
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