同容量耐壓下鉭電容與陶瓷電容ESR特性深度對比

在電子電路設(shè)計中，電容的容量和耐壓值是基礎(chǔ)選型參數(shù)，但等效串聯(lián)電阻(ESR)作為核心隱性參數(shù)，直接決定電路的能量損耗、濾波效能與穩(wěn)定性。對于確定規(guī)格(如10μF/16V)的電容，鉭電容與陶瓷電容的ESR差異顯著，這種差異源于材料結(jié)構(gòu)與制造工藝的本質(zhì)區(qū)別，進(jìn)而影響其適用場景的邊界。本文以通用規(guī)格電容為基準(zhǔn)，從ESR定義、數(shù)值差異、影響因素及實(shí)踐適配等方面展開深度對比。

如何利用數(shù)字源表進(jìn)行納米材料電特性表征

在納米科技領(lǐng)域，材料的電特性是評估其應(yīng)用價值的核心指標(biāo)，直接決定了納米器件在電子、能源、傳感等領(lǐng)域的性能上限。數(shù)字源表(Source Measure Unit，SMU)作為集高精度電流源、電壓源與萬用表功能于一體的綜合測試儀器，憑借其寬量程、高分辨率和靈活的操控性，已成為納米材料電特性表征的核心工具。本文將系統(tǒng)闡述數(shù)字源表的工作原理、表征流程及關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)，為相關(guān)研究提供實(shí)操指南。

如何為電子設(shè)備選擇高性價比的散熱解決方案?

在電子設(shè)備性能不斷提升的當(dāng)下，散熱問題愈發(fā)凸顯。無論是電腦、手機(jī)，還是各類工業(yè)設(shè)備，過熱都可能導(dǎo)致性能下降、壽命縮短，甚至引發(fā)故障。因此，選擇一個高性價比的散熱解決方案，對于保障電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。

SABIC推出MEGAMOLDING?平臺，旨在實(shí)現(xiàn)多個行業(yè)大型熱塑性塑料零部件的可制造性

● SABIC的MEGAMOLDING?平臺能夠更加高效地實(shí)現(xiàn)大型高性能熱塑性塑料零部件的可制造性。 ● 通過克服傳統(tǒng)的成本壓力和加工障礙，MEGAMOLDING可以為制造商提供一種可擴(kuò)展的金屬和熱固性材料替代品。 ● 利用SABIC在材料、工具設(shè)計和工藝優(yōu)化方面的專業(yè)知識，MEGAMOLDING可以節(jié)省成本，并提供更具可持續(xù)性的制造解決方案。

半導(dǎo)體工藝中銅為何采用 CMP 而非 Dry ET 去除?

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，金屬互連材料的處理工藝對芯片性能與精度起著決定性作用。隨著摩爾定律的推進(jìn)，芯片尺寸不斷縮小，集成度越來越高，鋁互連的局限性逐漸顯現(xiàn)，如較大的 RC 延遲、電子遷移導(dǎo)致的器件可靠性下降等問題日益突出。在這樣的背景下，銅以其優(yōu)異的性能脫穎而出，成為新一代金屬互聯(lián)材料的首選。

打通 “最后一公里”，智能制造賦能新材料產(chǎn)業(yè)化

在全球產(chǎn)業(yè)格局加速變革的當(dāng)下，新材料產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，已然成為各國角逐科技與經(jīng)濟(jì)制高點(diǎn)的關(guān)鍵領(lǐng)域。然而，從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)到大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程中，“最后一公里” 的難題始終橫亙在前，嚴(yán)重制約著新材料的廣泛應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)效能的充分釋放。在此背景下，智能制造以其獨(dú)特的優(yōu)勢，為打通這一關(guān)鍵瓶頸、推動新材料產(chǎn)業(yè)化注入了強(qiáng)大動力。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：全球供應(yīng)鏈的重構(gòu)與區(qū)域化布局

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心，其產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試以及設(shè)備材料等多個環(huán)節(jié)，具有高度的復(fù)雜性和全球性。長期以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成了歐美日主導(dǎo)設(shè)計研發(fā)，掌控 EDA 工具、核心 IP 等關(guān)鍵技術(shù);制造環(huán)節(jié)集中在中國臺灣(臺積電等)、韓國(三星)及中國大陸(中芯國際);封裝測試集中在亞太地區(qū)，中國臺灣與中國大陸占據(jù)主要市場份額;設(shè)備材料則由歐美日企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位的格局。

特浦朗克?全新升級品牌亮相2025國際鋁展，創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)鋁加工綠色發(fā)展

陶氏公司與Carbice公司合作，協(xié)力推進(jìn)熱界面材料創(chuàng)新發(fā)展

更強(qiáng)、更快、更輕：研究人員為電動汽車研發(fā)更高性能的新型鋼材

在全球大力推動電動汽車發(fā)展的時代背景下，提升電動汽車的性能成為科研人員和汽車制造商共同追求的目標(biāo)。其中，材料的創(chuàng)新是關(guān)鍵一環(huán)。近期，研究人員致力于為電動汽車研發(fā)更高性能的新型鋼材，這些新型鋼材具備更強(qiáng)的強(qiáng)度、更快的加工速度以及更輕的重量，有望為電動汽車行業(yè)帶來革命性的變革。

壓敏電阻的應(yīng)用有哪些？典型實(shí)例分析

壓敏電阻是一種阻值隨外加電壓變化而變化的電阻，其主要原理是利用壓電效應(yīng)、熱釋電效應(yīng)、勢壘效應(yīng)等物理效應(yīng)，使材料的電阻值隨著外部環(huán)境的變化而發(fā)生變化。

3D打印技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域分析是什么？

3D打印技術(shù)是一種通過逐層堆疊材料來構(gòu)建物體的先進(jìn)制造技術(shù)。本文將介紹3D打印技術(shù)的基本原理，探討其在各個領(lǐng)域的應(yīng)用，并展望其未來的發(fā)展前景。3D打印技術(shù)一直以來都是科技領(lǐng)域的熱門話題，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新，它正變得越來越普及和成熟。讓我來給你續(xù)寫一下3D打印技術(shù)的發(fā)展。隨著時間的推移，3D打印技術(shù)在多個領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

顯示技術(shù)百花齊放，液晶、OLED和MiniLED能否并存

顯示技術(shù)是人機(jī)交互中最重要的一個分支，從材料、面板再到顯示應(yīng)用，都有眾多優(yōu)秀企業(yè)在這個領(lǐng)域長期耕耘。顯示技術(shù)升級換代速度非?？?，短短幾十年來，CRT顯示器已經(jīng)退隱江湖，液晶曾經(jīng)一統(tǒng)天下，現(xiàn)在OLED方興未艾，而MiniLED和MicroLED等新方向也頗吸引眼球。近日，在2021顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展（DIC EXPO 2021）上，全球顯示材料著名廠商德國默克（Merck）公司攜多款產(chǎn)品亮相，現(xiàn)場展示了液晶、OLED、圖形化材料研發(fā)的最新成果，以及將液晶應(yīng)用拓展到建筑等領(lǐng)域的eyrise?液晶窗，和licriOn?液晶智能天線解決方案。

歐洲電動汽車鋰電池及材料回收的宏圖大志

鑒于運(yùn)輸業(yè)脫碳的緊迫性，電池是通往無碳道路運(yùn)輸體系的最佳途徑，也是支撐道路車輛向零排放過渡的關(guān)鍵技術(shù)，將使該行業(yè)擺脫對化石燃料的依賴。隨著BEV在歐洲取代傳統(tǒng)汽車，未來幾年對電池和鋰、鎳、鈷等原材料的需求將不斷增長。

聚焦電子科技，默克本土化布局有何新動向？

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，無論生產(chǎn)應(yīng)用過程還是原始研發(fā)過程，都需要大量材料使用和材料創(chuàng)新。默克在每一個環(huán)節(jié)都盡可能更好地融入產(chǎn)業(yè)鏈，跟客戶緊密交流，推動整個行業(yè)技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新。默克將其稱為“智慧化本土策略”。

半導(dǎo)體黃金EUV光刻膠領(lǐng)域，日企獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

韓國被日本制裁半導(dǎo)體材料也為我們敲響了警鐘。雖然，對于半導(dǎo)體材料的投入和發(fā)展需要很多年的技術(shù)積累，道阻且長，但也是我們不得不要走的路。

半導(dǎo)體設(shè)備和材料供應(yīng)商盤點(diǎn)︱產(chǎn)業(yè)鏈專題

半導(dǎo)體設(shè)備主要運(yùn)用于集成電路的制造和封測兩個流程，分為晶圓加工設(shè)備、檢測設(shè)備和封裝設(shè)備，以晶圓加工設(shè)備為主。檢測設(shè)備在晶圓加工環(huán)節(jié)（前道檢測）和封測環(huán)節(jié)（后道檢測）均有使用。晶圓加工流程包括氧化、光刻和刻蝕、離子注入和退火、氣相沉積和電鍍、化學(xué)機(jī)械研磨、晶圓檢測。所用設(shè)備包括氧化/擴(kuò)散爐、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備（PVD和CVD）、檢測設(shè)備等。

解讀國內(nèi)半導(dǎo)體材料現(xiàn)狀，背后機(jī)遇在哪里？

在上周的舉行的第四期品利芯視野投資分享會上，全國半導(dǎo)體材料標(biāo)委會委員、主審專家王飛堯分享了題為《國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及投資分析》的演講，深度剖析了國內(nèi)半導(dǎo)體材料的境況以及發(fā)展機(jī)會，用數(shù)據(jù)解讀了中外半導(dǎo)體材料之間的差距。半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體行業(yè)的最下游，對于半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展有著牽一發(fā)而動全身的影響。從今年發(fā)生的“日韓半導(dǎo)體材料出口限制事件“，便可窺探一二。

能扼住韓國半導(dǎo)體咽喉？日本半導(dǎo)體材料實(shí)力幾何

在7月9日于日內(nèi)瓦召開的世界貿(mào)易組織（WTO）貨物貿(mào)易理事會會議上，韓國要求日本撤回針對韓國實(shí)施的加強(qiáng)半導(dǎo)體材料出口管控措施。此前，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，將對出口韓國的半導(dǎo)體材料加強(qiáng)審查與管控，并將韓國排除在貿(mào)易“白色清單”之外。兩國都是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈的深度參與者，這一摩擦不僅會沖擊全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也使得原本就因勞工、“慰安婦” 等問題異常緊張的韓日關(guān)系雪上加霜。

“材料+工藝”全棧式增材制造解決方案將推動柔性電子產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展

柔，即軟、不硬，與“剛”相對。柔性電子是一項(xiàng)在柔性底板上安裝電子線路的新興電子技術(shù)，與傳統(tǒng)電子技術(shù)相比，柔性電子具備著更大的靈活性、獨(dú)特的柔軟性以及延展性。隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等信息技術(shù)在全球范圍內(nèi)的全面普及，柔性電子行業(yè)呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭，在醫(yī)療、信息、能源、國防等領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用需求。