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Molex模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統(tǒng)
Molex公司推出能夠以28+ Gbps數(shù)據(jù)速率實現(xiàn)最佳信號完整性的新型模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統(tǒng)。NeoScale專為印刷電路板(PCB)平行板式應用而設(shè)計，用于企業(yè)網(wǎng)絡(luò)塔和電信交換機與服務器，以及工業(yè)控制器和醫(yī)療與軍
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三菱電機發(fā)布模塊化OLED顯示解決方案
視聽行業(yè)最富盛名的InfoCommChina2012已于2012年4月11日在北京國家會議中心拉開帷幕。本屆展會上，超過270家國內(nèi)外知名企業(yè)將提供針對各種應用的最新產(chǎn)品和專有技術(shù)。三菱電機旗下子品牌DIAMONDVISION推出了全球首個
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集成電路未來發(fā)展趨勢
從1958年第一顆集成電路發(fā)明到現(xiàn)在，IC已經(jīng)走過了50多年的歷史，隨著電子科技日新月異的發(fā)展，各種新技術(shù)新應用不斷的充斥著半導體的發(fā)展，現(xiàn)在在一顆集成電路上集成數(shù)十億個晶體管已經(jīng)不是難事，對于設(shè)計師來說，難
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通信電源發(fā)展現(xiàn)狀
面對綜合、大型通信機樓供電容量的急劇增大，供電系統(tǒng)也趨向龐大、復雜化。過去，在一個供電系統(tǒng)中，配置2-3臺變壓器，已算大系統(tǒng)了，而今，一個機房、一種業(yè)務其用電量獨占一臺變壓器、獨配一套發(fā)電機組，已屢見不鮮
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德國研發(fā)時速達55公里的模塊化智能電動汽車
德國人工智能研究中心不萊梅機器人創(chuàng)新中心(DFKIRoboticsInnovationCenterinBremen)最近展示了一項電動汽車領(lǐng)域最新研發(fā)成果-模塊化智能電動汽車(EOSmartconnectingcar)。該車自重700公斤，最高行駛速度為55公里/小時
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以軟件為核心的測試系統(tǒng)設(shè)計
如今，伴隨著新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和各行業(yè)新需求的不斷增加，更多差異化產(chǎn)品投放市場的步伐也在不斷加快，這些產(chǎn)品不但集成了更多功能，而且還必須縮減開發(fā)周期，以便在與同類產(chǎn)品的競爭中獲得優(yōu)勢。與此同時，各企業(yè)也
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薄如蟬翼 荷花樣式的LED組合休閑燈(圖)
設(shè)計師Ewa Sendecka設(shè)計了這款荷花形狀的休閑燈，采用了模塊化的LED設(shè)計，人們可以將很多個燈進行組合，就像貪吃蛇一樣逐一將燈連接起來，并在末尾的部分添加一個模塊化電源，薄如蟬翼的燈罩設(shè)計，配以可彎曲定型的線
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薄如蟬翼 荷花樣式的LED組合休閑燈(圖)
設(shè)計師Ewa Sendecka設(shè)計了這款荷花形狀的休閑燈，采用了模塊化的LED設(shè)計，人們可以將很多個燈進行組合，就像貪吃蛇一樣逐一將燈連接起來，并在末尾的部分添加一個模塊化電源，薄如蟬翼的燈罩設(shè)計，配以可彎曲定型的線
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最新諜報：IBM新系統(tǒng)的大膽預測
近期，IBM發(fā)布“具備專家集成技能”全新系統(tǒng)的消息已經(jīng)開始在外界流傳，并受到了業(yè)界的熱烈討論，一時間業(yè)界紛紛猜測IBM全新系統(tǒng)會是何物，它又有哪些過人的特性來應對企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。但IBM一直未正面對此
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混合信號激勵-響應測試的必備技術(shù)
混合信號的激勵-響應測試在當今的測試測量應用中變得越來越普遍，通常此類應用需要將特定的模擬或數(shù)字信號作為激勵信號輸入到被測設(shè)備，同時獲得被測設(shè)備的響應信號，通過分析響應信號或與期望的信號進行對比來刻畫被
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IC設(shè)計發(fā)展趨勢分析：高集成、模塊化、同質(zhì)化
從1958年第一顆集成電路發(fā)明到現(xiàn)在，IC已經(jīng)走過了50多年的歷史，隨著半導體工藝的技術(shù)的飛速發(fā)展，在一顆集成電路上集成數(shù)十億個晶體管已經(jīng)不是難事，對于設(shè)計師來說，難的是如何讓自己的IC差異化，能給系統(tǒng)廠商帶來
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IC設(shè)計發(fā)展趨勢分析：高集成、模塊化、同質(zhì)化
從1958年第一顆集成電路發(fā)明到現(xiàn)在，IC已經(jīng)走過了50多年的歷史，隨著半導體工藝的技術(shù)的飛速發(fā)展，在一顆集成電路上集成數(shù)十億個晶體管已經(jīng)不是難事，對于設(shè)計師來說，難的是如何讓自己的IC差異化，能給系統(tǒng)廠商帶來
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云及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在未來電子醫(yī)療方面的應用方案
未來五年中電子醫(yī)療主要發(fā)展的預測：云、模塊化、基因以及網(wǎng)絡(luò)。 約翰D.哈拉穆卡(John D. Halamka)，醫(yī)學博士，碩士，是哈佛醫(yī)學院的醫(yī)學教授，BIDMC的首席信息官，新英格蘭醫(yī)療保健交換網(wǎng)絡(luò)(New England Healthcare
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LED照明：模塊化，漸成趨勢
2011年，“模塊化”備受企業(yè)關(guān)注并漸成趨勢。 “如何更好地LED照明產(chǎn)品成本和價格？”當半導體照明市場處于爆發(fā)的臨界點，業(yè)界對產(chǎn)品價格降低的需求也隨之愈發(fā)迫切。曾有分析認為，LED照明業(yè)的市場格局與幾年前的手機
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LED照明：模塊化，漸成趨勢
2011年，“模塊化”備受企業(yè)關(guān)注并漸成趨勢。“如何更好地LED照明產(chǎn)品成本和價格?”當半導體照明市場處于爆發(fā)的臨界點，業(yè)界對產(chǎn)品價格降低的需求也隨
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風河宣布對于未來機載性能環(huán)境聯(lián)合體的承諾
全球領(lǐng)先的嵌入式和移動軟件提供商風河公司今日宣布其對于開放群組(The Open Group)未來機載性能環(huán)境(FACE，F(xiàn)uture Airborne Capability Environment)聯(lián)合體的承諾，并就FACE技術(shù)標準的發(fā)布向FACE聯(lián)合體的成員表示
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風河宣布對于未來機載性能環(huán)境聯(lián)合體的承諾
風河宣布對于未來機載性能環(huán)境聯(lián)合體的承諾
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風河宣布對于未來機載性能環(huán)境聯(lián)合體的承諾
風河宣布對于未來機載性能環(huán)境聯(lián)合體的承諾
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風河宣布對于未來機載性能環(huán)境聯(lián)合體的承諾
風河宣布對于未來機載性能環(huán)境聯(lián)合體的承諾
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斜井自定向射孔技術(shù)解決油田開發(fā)難題
近日，大慶試油試采分公司自主開發(fā)的斜井自定向射孔技術(shù)終于試驗成功。不僅達到國內(nèi)領(lǐng)先水平，而且填補了國內(nèi)該領(lǐng)域空白。該技術(shù)不僅可以大幅降低成本，提高勞動效率，還可以提高對外技術(shù)服務能力，達到經(jīng)濟效益的提
