一直以來,模塊電源都是大家的關注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在,小編將為大家?guī)砟K電源的相關介紹,詳細內(nèi)容請看下文。
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在生活中,你可能接觸過各種各樣的電子產(chǎn)品,那么你可能并不知道它的一些組成部分,比如它可能含有的模塊電源,那么接下來讓小編帶領大家一起學習模塊電源。通常,并行模塊電源要解決的主要問題是電流共享問題。均流可確保模塊之間電流應力和熱應力的均勻分布,并防止一個或多個模塊在電流限制狀態(tài)下運行。由于并行運行中每個模塊的特性不一致,因此良好的外部特性可能會承受更大的電流甚至過載。而那些外部特性較差的設備則在輕負載甚至空載下運行。這種不均勻的電流使熱應力變大并且降低了可靠性。
人類社會的進步離不開社會各界的努力。各種電子產(chǎn)品的升級離不開我們設計師的努力。實際上,許多人并不了解模塊電源等電子產(chǎn)品的組成。隨著模塊電源市場的成熟,一些低壓輸入和超高功率模塊電源越來越受客戶歡迎。但是,在某些低壓和大功率應用中,單個模塊電源不能滿足負載功率要求,因此需要并行考慮。并聯(lián)使用多個中/低功率電源不但可以滿足負載功率要求并減輕壓力,而且還可以減少負載。而且還可以應用冗余技術來提高系統(tǒng)的可靠性。實驗證明,兩個并行系統(tǒng)的故障率比單個電源的故障率小得多。因此,在多個單元的情況下,系統(tǒng)的可靠性將大大提高。
在科學技術高度發(fā)達的今天,各種各樣的高科技出現(xiàn)在我們的生活中,為我們的生活帶來便利,那么你知道這些高科技可能會含有的模塊電源嗎?
“截止2020年,華為模塊電源累計發(fā)貨3億多片?!?月22日,隨著華為模塊電源六大趨勢媒體發(fā)布會成功在線舉辦,華為又一硬核業(yè)務伴隨著一份亮眼成績單浮出水面,引發(fā)廣泛關注。
隨著社會的快速發(fā)展,我們的小功率ACDC模塊電源也在快速發(fā)展,那么你知道小功率ACDC模塊電源的詳細資料解析嗎?接下來讓小編帶領大家來詳細地了解有關的知識。
隨著社會的快速發(fā)展,我們的DC/DC電源也在快速發(fā)展,那么你知道DC/DC電源的詳細資料解析嗎?接下來讓小編帶領大家來詳細地了解有關的知識。
隨著社會的快速發(fā)展,人們越來越離不開各種電子產(chǎn)品,為我們的生活帶來各種各樣的便利,但是眾多的電子產(chǎn)品也需要各種電源模塊,那么你知道如何選擇電源模塊嗎?
以小體積著稱的模塊電源,正朝著低電壓輸入、大電流輸出,以及大的功率密度方向發(fā)展。但是,高集成度、高功率密度會使得其單位體積上的溫升越來越成為影響系統(tǒng)可靠工作、性
模塊電源的電氣性能是通過一系列測試來呈現(xiàn)的,下列為一般的功能性測試項目,詳細說明如下: 1. 電源調(diào)整率 電源調(diào)整率的定義為電源供應器于輸入電壓變化時提供其
目前,模塊電源的設計日趨規(guī)范化,控制電路傾向于采用數(shù)字控制方式,非隔離式DC-DC變換器(包括VRM)比隔離式增長速度更快。隨著半導體工藝和封裝技術的改進,高頻軟開關技
目前,模塊電源的設計日趨規(guī)范化,控制電路傾向于采用數(shù)字控制方式,非隔離式DC-DC變換器(包括VRM)比隔離式增長速度更快。隨著半導體工藝和封裝技術的改進,高頻軟開關技術的大量應用,模塊電源的功率
廣州金升陽科技有限公司(MORNSUN)最近新推出一款14PIN DIP封裝的超薄產(chǎn)品:B_LXD系列。該新品為定壓隔離非穩(wěn)壓系列,該產(chǎn)品采用超薄設計,產(chǎn)品厚度僅為3mm(產(chǎn)品尺寸:20.4*10*3mm),引腳與BB公司DCP02系列兼容。在
摘要:通過一種UC3843控制小功率多路輸出DC/DC模塊電源的詳細設計過程的介紹,重點討論了多路輸出模塊電源設計中與單路輸出不同的地方,詳細介紹了DC/DC模塊電源中常用的新型芯片UC3843的外圍電路參數(shù)的設計,給出了
隨著模塊電源設計的集成化與規(guī)范化,其功率密度呈現(xiàn)直線上升,而模塊電源的體積則越來越小。這就使得模塊電源的各項干擾測試開始變得重要起來。在本文中,小編將為大家介紹關于模塊電源的噪聲測試方法,
目前,模塊電源的設計日趨規(guī)范化,控制電路傾向于采用數(shù)字控制方式,非隔離式DC-DC變換器(包括VRM)比隔離式增長速度更快。隨著半導體工藝和封裝技術的改進,高頻軟開關技術的大量應用,模塊電源的
謹記:DCDC模塊要注意電源濾波的問題,尤其在AD和傳感器供電電路中使用的金升陽的WAR0512S-3WR2模塊,如下圖,沒有加LC濾波電路 因為該模塊為開關電源,最初沒經(jīng)過計算,只