
為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問(wèn)題,把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng),從而出現(xiàn)MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。MCM具有以下特點(diǎn)
近來(lái),福州大學(xué)副教授陳建利收到了一份邀請(qǐng),有朋友問(wèn)他,是否愿意加入Cadence。
如果沒(méi)有一個(gè)技術(shù)能力很強(qiáng)的集成者,往往在模塊間容易出現(xiàn)設(shè)計(jì)上的錯(cuò)誤。這種情況是災(zāi)難性的,雙方都是在需求文件上設(shè)計(jì)出來(lái)的東西,但是由于集成者的問(wèn)題,這方面往往變成
公有云發(fā)展到如今,華為云成為一股不可小覷的力量,本次跟隨數(shù)字中國(guó)萬(wàn)里行團(tuán)隊(duì)走進(jìn)了華為廊坊數(shù)據(jù)中心,廊坊數(shù)據(jù)中心是華為云目前的華北區(qū)核心節(jié)點(diǎn),而且也是華為四個(gè)數(shù)據(jù)中心開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室之一,但要一窺華為的數(shù)據(jù)中
總所周知,光模塊在光網(wǎng)絡(luò)通信中起著信號(hào)的轉(zhuǎn)換功能,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。但是,光模塊也有區(qū)別的。今日,易飛揚(yáng)
凌力爾特公司(LinearTechnology Corporation)推出14V、4A降壓型μModule(微型模塊)穩(wěn)壓器LTM4624.該器件采用6.25 x 6.25 x 5.01mm BGA封裝,連同一些無(wú)源器件,其在采用
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出兩款高集成度模塊產(chǎn)品FDMS9600S和FDMS9620S,能夠顯著減少電路板空間,同時(shí)可在同步降壓設(shè)計(jì)中達(dá)到較高的轉(zhuǎn)換效率。FDMS96xx系列中每個(gè)模塊均在節(jié)省空間的單一5mm×6mm
Vicor公司日前宣布,推出其母線轉(zhuǎn)換器模塊(BCM)系列的隔離式、固定轉(zhuǎn)換率DC-DC轉(zhuǎn)換器的擴(kuò)展產(chǎn)品系列。新的轉(zhuǎn)換器結(jié)合了Vicor的正弦振幅DC-DC轉(zhuǎn)換技術(shù)與Vicor的獨(dú)創(chuàng)的熱適
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出兩款高集成度模塊產(chǎn)品FDMS9600S和FDMS9620S,能夠顯著減少電路板空間,同時(shí)可在同步降壓設(shè)計(jì)中達(dá)到較高的轉(zhuǎn)換效率。FDMS96xx系列中每個(gè)模塊均在節(jié)省空間的單一5mm×6mm
摘要:分析了傳統(tǒng)大功率電力電子器件普遍采用的封裝結(jié)構(gòu)和互連方式存在的問(wèn)題,對(duì)目前電力電子集成模塊集成與封裝技術(shù)進(jìn)行了分類和比較,介紹各種新型封裝結(jié)構(gòu)與互連方式原理、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法。關(guān)鍵詞:電力電子集成 封
導(dǎo)讀:凌力爾特公司(以下簡(jiǎn)稱“Linear”)日前宣布推出一款具備4輸出的降壓型微型模塊穩(wěn)壓器--LTM4644.該微型模塊穩(wěn)壓器比原有穩(wěn)壓器的設(shè)計(jì)更加靈活,使其更容易滿足 FPGA
摘 要: 將具有強(qiáng)魯棒性的滑模變結(jié)構(gòu)控制策略應(yīng)用于轉(zhuǎn)爐爐口微差壓系統(tǒng),采用爐口壓力控制模型,分析、設(shè)計(jì)了兩種變結(jié)構(gòu)控制器。通過(guò)仿真研究表明滑模變結(jié)構(gòu)控制方法具有很強(qiáng)的魯棒性,可有效地改善控制系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)響