基于SLPS的模擬電路故障樣本自動獲取技術(shù)

摘要：故障樣本數(shù)據(jù)的獲取是模擬電路故障診斷中最基本的步驟。為了實現(xiàn)短時間內(nèi)多次進行故障注入、獲取大量樣本數(shù)據(jù)，提出了基于SLPS的樣本數(shù)據(jù)自動獲取技術(shù)。利用SLPS將PSpice與Matlab結(jié)合，采用Matlab編程，實現(xiàn)故

意法半導體推出模擬電路應用軟件 “ST op-amps”

21ic訊 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款采用最新設計技術(shù)的模擬電路應用軟件。新軟件不僅能夠加快設計速度，還能讓用戶直接用智能手機或平板電腦隨時隨地進行設計，抓住靈感出現(xiàn)的瞬間、實現(xiàn)創(chuàng)意。

意法半導體推出模擬電路應用軟件 “ST op-amps”

意法半導體推出模擬電路應用軟件 “ST op-amps”

模擬與數(shù)字布局(2)

二、模擬和數(shù)字領域布線要領的不同之處1、地平面可能是個難題電路板布線的基本知識既適用于模擬電路，也適用于數(shù)字電路。一個基本的經(jīng)驗準則是使用不間斷的地平面，這一基本準則可降低了數(shù)字電路中的dI/dt(電流隨時間

現(xiàn)代模擬電路智能故障診斷方法研究與發(fā)展

摘要：對系統(tǒng)可靠性和經(jīng)濟性要求的提高使得模擬電路故障診斷的重要性日益凸顯。首先在介紹了模擬電路故障原因及分類的基礎上，詳細分析了模擬電路故障診斷的特點。針對傳統(tǒng)診斷方法的不足之處，介紹了基于人工智能和

多層板中間地層的分割處理與技巧

在一些中等復雜的中低頻電子系統(tǒng)設計中往往牽涉到模擬數(shù)字混合系統(tǒng)，且同在一個板上。如果使用四層板，中間地層建議作分割處理。例如系統(tǒng)中有大地(往往直接連接USB連接器金屬外殼，RS232 DB9金屬外殼，LC型濾波元件地

電子信息工程就業(yè)方向和前景

如果從工程師和研究生的專業(yè)方向來看，電子信息專業(yè)的方向大概有1）數(shù)字電子線路方向。從事單片機（8位的8051系列、32位的ARM系列等等）、FPGA(CPLD)、數(shù)字邏輯電路、微機接口(串口、并口、USB、PCI)的開發(fā)，更高的要

電子信息工程就業(yè)方向和前景

電子信息工程就業(yè)方向和前景

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模擬電路基板導線設計實例

a.OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負端(minus)gain的未整合，導致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1b作差

模擬電路基板導線設計實例

a.OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負端(minus)gain的未整合，導致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1b作差

如何輸入自己的可編程模擬電路

通過接口輸入模擬電路的描述聽起來是構(gòu)成功能塊的一種通用方法。但是，在你收起烙鐵之前，應該更多地了解功能塊在實際應用中的性能究竟有多好。 　　大多數(shù)行業(yè)都有其哲學上的激烈爭論，如果僅從純粹的娛樂價值出發(fā)

如何輸入自己的可編程模擬電路

通過接口輸入模擬電路的描述聽起來是構(gòu)成功能塊的一種通用方法。但是，在你收起烙鐵之前，應該更多地了解功能塊在實際應用中的性能究竟有多好。 　　大多數(shù)行業(yè)都有其哲學上的激烈爭論，如果僅從純粹的娛樂價值出發(fā)

模擬電路基板導線的設計

1、OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning　　圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負端(minus)gain的未整合，導致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1

模擬電路基板導線的設計

1、OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning　　圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負端(minus)gain的未整合，導致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1

簡易自然風模擬電路

穩(wěn)壓集成電路增長快于總體模擬電路市場

據(jù)IHS iSuppli公司的研究，穩(wěn)壓集成電路增長速度將繼續(xù)快于總體模擬集成電路(IC)市場和半導體市場，2009-2015年的復合年度增長率將達16.0%。相比之下，同期總體模擬IC市場與總體半導體市場的復合年度增長率分別為11.

穩(wěn)壓集成電路增長快于總體模擬電路市場，TI和ADI依然占據(jù)行業(yè)龍頭地位

據(jù)IHSiSuppli公司的研究，穩(wěn)壓集成電路增長速度將繼續(xù)快于總體模擬集成電路(IC)市場和半導體市場，2009-2015年的復合年度增長率將達16.0%。相比之下，同期總體模擬IC市場與總體半導體市場的復合年度增長率分別為11.9

穩(wěn)壓集成電路增長快于總體模擬電路市場

據(jù)IHS iSuppli公司的研究，穩(wěn)壓集成電路增長速度將繼續(xù)快于總體模擬集成電路(IC)市場和半導體市場，2009-2015年的復合年度增長率將達16.0%。相比之下，同期總體模擬IC市場與總體半導體市場的復合年度增長率分別為11.