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漢思為國(guó)產(chǎn)芯片高端定制電子底部填充膠，未來(lái)可期
作為華為、小米等多家著名消費(fèi)電子廠(chǎng)商的指定供應(yīng)商之一，漢思化學(xué)可針對(duì)更高工藝要求和多種應(yīng)用場(chǎng)景的芯片系統(tǒng)，提供相對(duì)應(yīng)的芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，助力5G網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)與設(shè)備集成度的提高。
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