4G改變生活，5G改變社會(huì)!預(yù)計(jì)5G將在2020年實(shí)現(xiàn)全國(guó)普及，科技的疾速奔跑將帶領(lǐng)人們進(jìn)入一個(gè)全新的信息社會(huì)，也將全面帶動(dòng)各個(gè)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

據(jù)《中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展與投資報(bào)告》顯示，5G對(duì)數(shù)據(jù)處理能力和存儲(chǔ)能力激增，高性能芯片將在宏基站BBU中廣泛應(yīng)用;5G智慧網(wǎng)絡(luò)將引入人工智能，面向無(wú)線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的AI芯片需求增加;5G物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)需要更低成本、更低功耗與更高集成度;5G將引入更多的頻段，集成度要求更高;5G新的傳輸設(shè)備和技術(shù)需求拉動(dòng)傳輸網(wǎng)絡(luò)與終端設(shè)備芯片需求增長(zhǎng)。

由此可見，芯片是推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，5G發(fā)展無(wú)疑將催生芯片產(chǎn)業(yè)新機(jī)會(huì)。如圖所示，受通信技術(shù)革新及政策提振影響，2018年芯片投融資已呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)：

作為華為、小米等多家著名消費(fèi)電子廠商的指定供應(yīng)商之一，漢思化學(xué)可針對(duì)更高工藝要求和多種應(yīng)用場(chǎng)景的芯片系統(tǒng)，提供相對(duì)應(yīng)的芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，助力5G網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)與設(shè)備集成度的提高。

致力于發(fā)展芯片級(jí)底部填充膠的高端定制服務(wù)，漢思化學(xué)組織了一支由化學(xué)博士和企業(yè)家組成的高新技術(shù)研發(fā)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，還與中國(guó)科學(xué)院、上海復(fù)旦、常州大學(xué)等名校達(dá)成產(chǎn)學(xué)研合作。其自主研制的底部填充膠品質(zhì)媲美國(guó)際先進(jìn)水平，具有粘接強(qiáng)度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動(dòng)性高、返修性能佳等諸多優(yōu)點(diǎn)，不僅清潔高效，而且質(zhì)量非常穩(wěn)定，被廣泛應(yīng)用于手機(jī)藍(lán)牙芯片、攝像模組芯片、手機(jī)電池保護(hù)板等生產(chǎn)環(huán)節(jié)上，有效起到加固、防跌落等作用。

資料顯示，在強(qiáng)調(diào)智能與聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代，包括FPGA、GPU與ASIC等芯片產(chǎn)品將在2021年達(dá)到200億美元的規(guī)模。面對(duì)5G這一未來(lái)的信息科技革命的制高點(diǎn)，我國(guó)將迎來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，加快國(guó)產(chǎn)芯片研發(fā)，關(guān)鍵元器件的技術(shù)革新與品質(zhì)保障或?qū)⑹穷I(lǐng)跑全球5G進(jìn)程的關(guān)鍵。

盡管當(dāng)前我國(guó)芯片底部填充膠大半市場(chǎng)份額仍被海外廠商占領(lǐng)，但在很多應(yīng)用領(lǐng)域，但諸如漢思化學(xué)等國(guó)產(chǎn)品牌產(chǎn)品的性能并不遜色，甚至更貼近相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景的實(shí)際需求和后期的修繕。5G商用年漸近，尋求專業(yè)的底部填充膠個(gè)性化定制合作在業(yè)內(nèi)越來(lái)越受歡迎，漢思化學(xué)推出的芯片級(jí)底部填充膠高端定制服務(wù)嚴(yán)陣以待，將成為下游通訊產(chǎn)品等行業(yè)廠商的理想選擇。