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熱阻理論基礎知識詳解
在電子設備小型化、集成化程度日益提高的今天，散熱問題已成為影響設備性能和可靠性的關鍵因素。據統計，55%的電子設備故障源于散熱不良。
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基于Huebscher模型的新能源高壓外送電纜線路技術優(yōu)化
摘要:迪拜五期900MW光伏項目是迪拜2030綜合能源戰(zhàn)略的一部分,現依托該項目,對影響外送電纜線路的參數進行深入分析,針對IEC60287標準中未涉及的電纜敷設模型,采用創(chuàng)造性思維,通過Huebscher模型來模擬方形電纜槽的等效直徑,在保證電纜載流量的同時,大幅降低了土建開挖及回填、接地電纜等工程量,擴展了目前IEC標準中敷設模型的運用范圍,同時也彌補了國內相關應用的空白。
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儲能逆變器散熱分析
摘要:儲能逆變器大功率元器件集中安裝在散熱器上,熱耗集中在散熱器上,通過外風扇熱對流將大部分熱量散去。通過熱設計的基本理論與軟件仿真的基本思想,對散熱器進行整機系統熱仿真分析和優(yōu)化設計,提供了一個散熱器的智能優(yōu)化設計方法。仿真結果表明,優(yōu)化后散熱器溫度滿足產品整體散熱要求,驗證了基于熱分析軟件分析的熱設計的優(yōu)勢,為產品熱設計提供了可靠的依據。
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Solidworks Simulation在半導體封裴設計中的應用
摘要:有限元分析（FEA）軟件作為計算機輔助工程軟件的主體,目前在工業(yè)設計領域已經得到了廣泛的應用。其中solidworks3D建模和simulation軟件較為著名,它允許工程師試驗各種材料和設計,以最大限度降低產品的重量和成本。通過分析軟件,工程師可以模擬仿真設計,并可在新產品制造和生產之前發(fā)現和解決潛在的設計問題,減少后期工程變更,降低產品研發(fā)成本。現就半導體封裝設計的新產品結構確認、熱阻模擬、產品應力改善等方面做應用舉例分析,從而為半導體封裝的復雜結構優(yōu)化設計分析提供了新的方法和依據。
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浪潮信息液冷方案為數字經濟提供綠色算力
（全球TMT2022年5月9日訊）今年一季度，北京數字經濟實現增加值 3873.6億元，首次占地區(qū)GDP比重超過四成，率先讓數字經濟成為經濟轉型發(fā)展的新動能。浪潮信息作為科技創(chuàng)新助力數字經濟發(fā)展的標桿企業(yè)接受采訪，浪潮信息數據中心產品部總經理趙帥表示："發(fā)展數字經濟，需要效率更...
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用于高效能電源應用：儒卓力提供基美電子的KONNEKT?系列高效能陶瓷電容器
目標遠大：基美電子(KEMET)的KONNEKT?技術是高密度的封裝技術，可以在不使用金屬框架的情況下實現組件互連，從而降低電容器的 ESR、ESL和熱阻。
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?周末隨想：PCB銅皮的面積和熱阻
實際的應用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封裝類型的貼片元件，都會在PCB板器件位置的底部鋪上一大片銅皮，然后器件底部框架的銅皮焊接在PCB的這一大片的銅皮上，加強散熱。理論上，PCB板銅皮鋪的面積越大，總熱阻就越低，器件的溫升就越低。由于PCB板上其他元件及PCB本身尺...
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關于芯片熱熱相關的計算，這篇文章值得一看！
一、關于熱阻的概念：熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質或介質間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。用熱功耗乘以熱阻，即可獲得該傳熱路徑上的溫升?？梢杂靡粋€簡單的類比來解釋熱阻的意義，換熱量相當于電流，溫差相當于電壓，則熱阻相當于電阻。熱路的計...
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這篇芯片熱計算相關文章值得一看！
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元器件熱設計：熱阻和散熱的基礎知識
現在讓我們進入熱設計相關的技術話題。熱設計所需的知識涵蓋了廣泛的領域。首先介紹一下至少需要了解的熱阻和散熱基礎知識。什么是熱阻熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數值。是任意兩點之間的溫度差除以兩點之間流動的熱流量（單位時間內流動的熱量）而獲得的值。熱阻值高意味著熱量難以傳遞，而熱阻值低...
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熱阻是什么？手把手教你元器件熱設計
電子設備中，半導體元器件的熱設計。
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提高LED的效率和使用壽命 選擇散熱材料和應用方法至關重要
開發(fā)人員可以通過有效的散熱管理來提高LED的效率和使用壽命，但JADE BRIDGES解釋說，精心選擇散熱材料和應用方法至關重要。 LED行業(yè)是發(fā)展最快的技術行業(yè)之一。盡管LED應用于許
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LED固態(tài)照明的熱處理是怎樣的
1、LED固態(tài)照明簡述 LED固態(tài)照明是繼白熾燈發(fā)明以來最重要的照明革命。由于半導體材料將電能直接轉化為光，所以LED固態(tài)照明與傳統照明光源最大的不同在于它的光線不是由熱而發(fā)光，是真正意
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芯片發(fā)熱為什么要應用導熱界面材料散熱？
一、導熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接觸時產生的微空隙和凹凸不平的表面，減小熱阻，提高器件的散熱性能。 導熱界面材料是一種以聚合物為基體
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LED驅動芯片的幾大注意問題
生活中最常見的燈就是LED燈，但是很少有人知道LED燈需要LED驅動器，本文介紹LED驅動芯片的相關知識。
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LED散熱核心之爭：鋁基板和陶瓷基板誰的散熱性能更優(yōu)良？
5月3日，德國照明大廠歐司朗發(fā)布2017財年第二季度業(yè)績報告，2017年1-3月實現營收10.5億歐元(折合人民幣78.97億元)，比上年同期增長約為10%。在半導體照明飛速發(fā)展的今天，L
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LED照明發(fā)展的巨大瓶頸：熱阻技術檢測
熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質或介質間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢杂靡粋€類比來解釋，如果熱量相當于電流，溫
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發(fā)光二極管芯片常見封裝方法及熱阻介紹
所謂發(fā)光二極管，實際上就是最為常見的LED。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時，實際上就是在討論LED的封裝。在本文中，小編將列出幾種發(fā)光二極管芯片的一些常見封裝形式，并對
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基于COB技術的LED的散熱性能
本文重點從封裝角度對LED的散熱性能進行熱分析，并進行熱設計。采用COB技術，直接將LED芯片封裝在鋁基板上，縮短了熱通道和熱傳導的距離，從而降低了LED的結溫，設計出一種
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LED使用過程中輻射損失分析
常用的單片機系統RAM測試方法LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。常用的單片機系統RAM測試方法LED
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