
物聯(lián)網雖還處于襁褓階段,但已經脫胎于概念。目前,市面上已經出現(xiàn)了多款與互聯(lián)網相連的設備,從家庭自動裝置到可穿戴健身追蹤器,并有加快發(fā)展步伐的節(jié)奏。 據(jù)市場研究機構Evans Da
據(jù)中證報報道,國務院總理李克強在山東浪潮集團考察時,向企業(yè)相關負責人詳細了解云計算、大數(shù)據(jù)等技術。李克強當場承諾,今后出訪不僅會推銷中國高鐵、中國核電,也會向全球市場推薦中國的“
MCU+無線快速成長 在處理器性能與無線通信技術日新月異的情況下,物聯(lián)網有望在未來幾年快速走進我們的生活。微控制器(MCU)作為物聯(lián)網的核心零組件,無論在市場規(guī)模上還是技術上都將
物聯(lián)網雖還處于襁褓階段,但已經脫胎于概念。目前,市面上已經出現(xiàn)了多款與互聯(lián)網相連的設備,從家庭自動裝置到可穿戴健身追蹤器,并有加快發(fā)展步伐的節(jié)奏。 據(jù)市場研究機構Evans Da
藍牙技術創(chuàng)新公司CSR日前宣布推出 CSRmesh™開發(fā)套件,以方便開發(fā)人員使用其近期推出的CSRmesh Bluetooth Smart協(xié)議。該開發(fā)套件提供系列開發(fā)板、一個US
作為一家為計算機處理器生產指令集構架的英國公司,ARM絕對算不上家喻戶曉,至少沒有蘋果(Apple)的iPhone和谷歌(Google)的Android那么出名。但是,ARM與iPhone和
日前,全球微控制器(MCU)和觸控技術解決方案公司Atmel收購了低功耗Wi-Fi 和藍牙解決方案提供商Newport Media。通過此番收購,Atmel將擁有業(yè)內最為完整的面向&ldqu
盡管物聯(lián)網這個概念已經出現(xiàn)幾十年了,在社會、法律和道德的影響下,隨著網絡和無線的普及、以及便宜的傳感器芯片,作為新興技術的一部分,物聯(lián)網已逐漸深入人心。上周,在可穿戴技術會議和博覽會上,我了
通過FOTA升級跟上物聯(lián)網的腳步 據(jù)國際數(shù)據(jù)公司IDC預計,到2020年,能實現(xiàn)連網的設備將達到近300億臺,從家用電器到可穿戴設備,從功能性設施到車載服務系統(tǒng)。這就是物聯(lián)網(lOT)。隨
夏普日前宣布,開發(fā)出了比該公司以往產品更小、更亮、支持廣色域的中小尺寸液晶屏背照燈用LED?! ⌒麻_發(fā)的液晶屏背照燈用LED“GM4BN6F3S0A”在NTSC比90
前言 近二十多年由于通信技術、計算機技術、網絡技術的迅速發(fā)展,工業(yè)自動化控制領域也隨之得到了迅速的提高和改革,自動化工程師不僅將這種新技術大膽地運用到工業(yè)實踐中去,同時學術上也進
前言: 物聯(lián)網(IoT)一詞往往與商業(yè)、工業(yè)和政府環(huán)境內的“智能物體”之間的嵌入式機器對機器(M2M)網絡通信相關聯(lián)。憑借其提供連接物體的實時可見性和控制
8月3日16時30分在云南省昭通市魯?shù)榭h發(fā)生6.5級地震,震源深度12千米。截至4日7時,地震已造成381人遇難,其中昭通魯?shù)榭h302人,昭陽區(qū)1人;巧家縣66人;曲靖市會澤縣12人。安防一
隨著物聯(lián)網的持續(xù)發(fā)展,專有的“機器到機器”的網絡將發(fā)揮更大的作用。 在大部分時間里,互聯(lián)網主要用于連接人們和應用程序?,F(xiàn)在,半導體技術的進步讓我們可以將強
全球領先的智能互聯(lián)系統(tǒng)嵌入式軟件提供商風河®公司近日宣布,技術行業(yè)領導者Atmel、博通、 戴爾、英特爾、三星和風河正在著手建立一個新的行業(yè)聯(lián)合體,旨在提高物聯(lián)網設備的互操作性確定組
電力物聯(lián)網的特征 物聯(lián)網應用于智能電網是信息通信技術發(fā)展到一定階段的結果,其將有效整合通信基礎設施資源和電力系統(tǒng)基礎設施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎設施利用
憑借DialogDA14580 SmartBond™低能耗SoC擁有的業(yè)界頂尖功耗技術,小米手環(huán)如虎添翼。 高集成電源管理、AC/DC、固態(tài)照明和藍牙®智能無
物聯(lián)網如星星之火燎原。不過,在一片期待和歡呼聲中,物聯(lián)網發(fā)展的問題也逐漸顯露。主要體現(xiàn)在以下幾大方面: 其一,芯片和讀寫器核心模塊目前嚴重依賴進口。數(shù)據(jù)顯示,全球半導體市場規(guī)模達
物聯(lián)網(IoT)應用興起,除為半導體廠開創(chuàng)新的市場商機外,亦帶來諸多積體電路(IC)設計新挑戰(zhàn),特別是系統(tǒng)單芯片(SoC)功能整合度愈來愈高,已使IC設計業(yè)者面臨更嚴峻的數(shù)位和類比混合信號(
想象一下未來的物聯(lián)網世界,手表或其他可穿戴設備能直接與你的網上個人資料進行通信,存儲有關個人日?;顒拥男畔?,你能隨時訪問它們,完全不需要電池;內嵌在你家里的無電池傳感器可以按分鐘來追蹤室內溫