物聯(lián)網(wǎng)
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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互聯(lián)智能的未來
專為Zephyr優(yōu)化的全新Simplicity SDK助力下一代物聯(lián)網(wǎng)簡化實時操作系統(tǒng)部署
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從單芯片到芯片組：Chiplet如何讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實現(xiàn)“功能按需疊加”？
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的演進正面臨雙重挑戰(zhàn)：一方面，智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等場景對設(shè)備功能的需求日益多樣化，從簡單的溫濕度監(jiān)測到復(fù)雜的AI視覺識別，功能跨度超過三個數(shù)量級;另一方面，單芯片集成方案在成本、功耗、開發(fā)周期上逐漸顯露出局限性，一顆支持多模通信、邊緣計算、安全加密的全功能芯片，其流片成本可能突破千萬美元。Chiplet(芯粒)技術(shù)通過模塊化設(shè)計理念，將單一芯片拆解為多個功能獨立的芯粒，再通過先進封裝技術(shù)實現(xiàn)靈活組合，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的功能定制化提供了革命性解決方案。
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Chiplet重構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)終端：如何用“樂高式”芯片組破解低功耗與算力矛盾？
當(dāng)智能家居設(shè)備在清晨自動調(diào)節(jié)室溫，當(dāng)工業(yè)傳感器在千米礦井下實時傳輸數(shù)據(jù)，當(dāng)可穿戴設(shè)備在運動中精準(zhǔn)監(jiān)測心率——物聯(lián)網(wǎng)的浪潮正以“潤物細(xì)無聲”的方式滲透至人類生活的每個角落。然而，這場變革背后，一場關(guān)于芯片的“無聲戰(zhàn)爭”早已打響：終端設(shè)備既需要強大的算力支撐AI推理、邊緣計算，又必須將功耗壓縮至毫瓦級以延長電池壽命;既需集成多種傳感器、通信模塊，又需控制成本以實現(xiàn)規(guī)?；渴?。在這場“既要、又要、還要”的極限挑戰(zhàn)中，Chiplet(芯粒)技術(shù)如同一把“魔法鑰匙”，正以“樂高式”的模塊化設(shè)計，為物聯(lián)網(wǎng)終端開辟出一條兼顧低功耗與高算力的新路徑。
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物聯(lián)網(wǎng)邊緣節(jié)點的壓力測試：混沌工程的資源耗盡故障注入與恢復(fù)時間量化
邊緣節(jié)點作為數(shù)據(jù)采集與處理的樞紐，需在資源受限環(huán)境下保持高可靠性?；煦绻こ掏ㄟ^主動注入故障驗證系統(tǒng)韌性，其中資源耗盡類故障(如CPU過載、內(nèi)存泄漏、磁盤滿載)是檢驗邊緣節(jié)點容錯能力的核心場景。本文結(jié)合混沌工程方法論與邊緣計算特性，系統(tǒng)闡述資源耗盡故障注入的測試流程、技術(shù)實現(xiàn)與恢復(fù)時間量化方法。
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物聯(lián)網(wǎng)Mesh網(wǎng)絡(luò)的自組織測試：基于圖論的路由路徑優(yōu)化算法收斂時間量化
在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)規(guī)?；渴鹬?，Mesh網(wǎng)絡(luò)憑借其多跳自組織特性成為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。然而，動態(tài)拓?fù)渥兓⒐?jié)點資源受限與實時性需求之間的矛盾，使得路由路徑優(yōu)化算法的收斂時間成為影響網(wǎng)絡(luò)性能的核心指標(biāo)?；趫D論的路由優(yōu)化算法通過數(shù)學(xué)建模將網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涑橄鬄閳D結(jié)構(gòu)，利用最短路徑、最小生成樹等理論實現(xiàn)高效路徑規(guī)劃。本文將從算法原理、測試方法與實現(xiàn)案例三個維度，系統(tǒng)闡述如何量化評估物聯(lián)網(wǎng)Mesh網(wǎng)絡(luò)中路由優(yōu)化算法的收斂時間。
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區(qū)塊鏈物聯(lián)網(wǎng)的身份認(rèn)證測試，Hyperledger Fabric的智能合約漏洞掃描與性能基準(zhǔn)測試
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量呈指數(shù)級增長，其身份認(rèn)證安全與區(qū)塊鏈智能合約的可靠性成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。本文將從區(qū)塊鏈物聯(lián)網(wǎng)身份認(rèn)證的底層原理出發(fā)，結(jié)合Hyperledger Fabric智能合約漏洞掃描與性能基準(zhǔn)測試技術(shù)，系統(tǒng)闡述其技術(shù)實現(xiàn)、應(yīng)用場景及先進性。
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采用Nordic nRF54L15 SoC驅(qū)動的設(shè)計優(yōu)化型無線模組，在超緊湊外形中實現(xiàn)卓越性能
唐山宏佳的HJ-N54L_SIP模組采用nRF54L15系統(tǒng)級芯片，為空間受限的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供支持，包括智能戒指和助聽器
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物聯(lián)網(wǎng)的“星際擴展”：5G NTN如何讓百萬級設(shè)備在偏遠地區(qū)直連衛(wèi)星？
在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量突破百億的今天，全球仍有80%的陸地區(qū)域和95%的海洋區(qū)域缺乏地面網(wǎng)絡(luò)覆蓋。傳統(tǒng)衛(wèi)星通信因終端成本高、協(xié)議封閉、功耗大等問題，難以滿足大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接需求。而5G NTN(非地面網(wǎng)絡(luò))技術(shù)的出現(xiàn)，正以“天地一體”的架構(gòu)重構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)連接范式，讓偏遠地區(qū)的智能水表、環(huán)境監(jiān)測傳感器、農(nóng)業(yè)無人機等設(shè)備實現(xiàn)“全球無死角”的直連衛(wèi)星通信。
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物聯(lián)網(wǎng)×汽車×AI：Chiplet如何成為三域融合的“通用語言”？
智能汽車與物聯(lián)網(wǎng)深度融合，一場由Chiplet技術(shù)引發(fā)的算力革命正悄然重塑行業(yè)格局。當(dāng)汽車從單純的交通工具進化為“四個輪子上的超級計算機”，當(dāng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以萬億級規(guī)模接入車聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，當(dāng)AI大模型在座艙內(nèi)實現(xiàn)多模態(tài)交互，傳統(tǒng)單芯片架構(gòu)的算力瓶頸與開發(fā)成本問題愈發(fā)凸顯。而Chiplet技術(shù)憑借其模塊化、高靈活性與成本優(yōu)勢，正成為破解這一困局的關(guān)鍵鑰匙，推動汽車、物聯(lián)網(wǎng)、AI三大領(lǐng)域的深度融合。
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開源指令集的“安全盾”，RISC-V如何筑牢物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備信任鏈？
當(dāng)全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量突破500億臺，設(shè)備安全已從技術(shù)問題演變?yōu)殛P(guān)乎國家安全、經(jīng)濟穩(wěn)定與個人隱私的全球性挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)架構(gòu)因?qū)＠趬?、設(shè)計封閉性及安全機制滯后，難以應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)碎片化場景下的多樣化威脅。在此背景下，開源指令集RISC-V憑借其開放架構(gòu)、模塊化設(shè)計及靈活擴展能力，正成為重構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)安全生態(tài)的核心基石。
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從指令集到生態(tài)，RISC-V如何破解物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備“安全-成本-功耗”不可能三角？
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆發(fā)式增長正重塑全球數(shù)字生態(tài)，但安全漏洞、硬件成本與功耗控制的矛盾卻成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心痛點。傳統(tǒng)架構(gòu)在物聯(lián)網(wǎng)場景中面臨授權(quán)費用高昂、安全機制固化、功耗優(yōu)化空間有限等困境，而RISC-V憑借開源指令集、模塊化設(shè)計及生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新，正在破解這一“安全-成本-功耗”不可能三角，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供從芯片到云端的全棧解決方案。
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從芯片到云端，RISC-V物聯(lián)網(wǎng)全棧安全架構(gòu)設(shè)計與挑戰(zhàn)
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆發(fā)式增長正在重塑全球數(shù)字生態(tài)，但隨之而來的安全威脅也呈現(xiàn)指數(shù)級上升。據(jù)IDC預(yù)測，2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將突破416億臺，產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量超過79ZB。在智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等場景中，設(shè)備一旦被攻破，可能導(dǎo)致用戶隱私泄露、生產(chǎn)系統(tǒng)癱瘓甚至國家安全風(fēng)險。RISC-V架構(gòu)憑借其開源特性、模塊化設(shè)計和靈活擴展能力，正在成為構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)全棧安全體系的核心技術(shù)底座，但其從芯片到云端的安全架構(gòu)設(shè)計仍面臨多重挑戰(zhàn)。
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RISC-V指令集優(yōu)化實戰(zhàn)，如何讓物聯(lián)網(wǎng)終端功耗降低50%？
在物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備追求極致能效的今天，RISC-V指令集憑借其模塊化設(shè)計和開源特性，成為突破功耗瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。通過指令級優(yōu)化、硬件擴展協(xié)同以及編譯器深度定制，開發(fā)者可將典型物聯(lián)網(wǎng)終端的功耗降低50%以上。以下從三大核心維度解析實戰(zhàn)優(yōu)化策略。
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RISC-V架構(gòu)重構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，邊緣智能萬物互聯(lián)的范式革新
一場由RISC-V架構(gòu)驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)重構(gòu)正在悄然發(fā)生。作為全球首個開源指令集架構(gòu)，RISC-V憑借其模塊化設(shè)計、低功耗特性和硬件級安全能力，正成為邊緣智能時代萬物互聯(lián)的核心引擎，推動物聯(lián)網(wǎng)從“連接設(shè)備”向“自主決策”的范式躍遷。
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無需電池，能量采集技術(shù)重塑物聯(lián)網(wǎng)未來
隨著數(shù)字經(jīng)濟的加速演進，物聯(lián)網(wǎng)作為連接物理世界與數(shù)字空間的核心樞紐，正迎來爆發(fā)式增長。據(jù)預(yù)測，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將從2025年的198億臺飆升至2034年的406億臺以上。然而，傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備普遍依賴電池供電，不僅面臨電池生產(chǎn)與廢棄帶來的環(huán)境壓力，更在偏遠地區(qū)部署、大規(guī)模運維等場景中遭遇成本與效率困境。在此背景下，無需電池的能量采集技術(shù)應(yīng)運而生，通過捕獲環(huán)境中的閑置能量為設(shè)備供能，正從根本上破解物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的能源瓶頸，重塑其未來形態(tài)。
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Nordic Semiconductor為數(shù)十億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備簡化邊緣 AI 應(yīng)用
全新 nRF54L 系列 SoC 搭載 NPU 和 Nordic Edge AI Lab，讓設(shè)備端智能觸手可及，并大幅提升能效
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賀! Bourns 磁性組件產(chǎn)品榮獲第四屆電源行業(yè)配套品牌頒獎典禮頒發(fā) 2025 年度磁性器件行業(yè)-卓越獎
Bourns 產(chǎn)品因滿足更高開關(guān)頻率、更寬功率性能及小型化設(shè)計需求而獲肯定
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英飛凌 SECORA? Pay M：兼顧快速高效支付與 FIDO 安全認(rèn)證的全新平臺
【2025年12月29日, 德國慕尼黑訊】最新研究顯示，金融科技與支付領(lǐng)域的頂尖專家預(yù)測，2030年針對金融機構(gòu)的數(shù)字欺詐將從2025年的230億美元攀升至583億美元，激增153% 1。為應(yīng)對電商和網(wǎng)銀領(lǐng)域日益增長的欺詐風(fēng)險，提高交易的安全性，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY)正在擴展其 SECORA? Pay 產(chǎn)品系列。新推出的 SECORA? Pay M 平臺進一步拓展了即插即用的 SECORA? Pay 解決方案的諸多創(chuàng)新功能，可支持更多應(yīng)用場景以及 FIDO(線上快速身份驗證)認(rèn)證。
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物聯(lián)網(wǎng)終極形態(tài)是什么樣的？5G技術(shù)為物聯(lián)網(wǎng)賦能
本文中，小編將對物聯(lián)網(wǎng)予以介紹，如果你想對它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。
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電源管理及低功耗設(shè)計要點總結(jié)
在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和便攜式電子設(shè)備快速發(fā)展的今天，低功耗設(shè)計已成為產(chǎn)品競爭力的核心要素。無論是消費電子、工業(yè)傳感器還是醫(yī)療設(shè)備，延長電池續(xù)航時間、降低運行成本并提高系統(tǒng)可靠性，都依賴于高效的電源管理和低功耗設(shè)計。
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