
從今年的中興事件,一直到中美貿(mào)易持續(xù)升溫,我國芯片行業(yè)受制于人的問題已經(jīng)被大多數(shù)人悉知。因此一波造芯熱潮來了,但造芯片并不是那么容易的事情,而且對(duì)于中國來說,除了手機(jī)用的SoC和PC使用的CPU之外,
大聯(lián)大控股宣布,其旗下大聯(lián)大品佳力推恩智浦(NXP)EdgeScale邊緣運(yùn)算在智能網(wǎng)關(guān)應(yīng)用的解決方案。大聯(lián)大品佳代理的NXP Edge Computing邊緣運(yùn)算,是云端架構(gòu)與邊緣節(jié)點(diǎn)、感測(cè)器和裝置
工業(yè)計(jì)算機(jī)業(yè)者新漢近年致力于發(fā)展工業(yè)4.0解決方案,并將多年研發(fā)成果導(dǎo)入其最新落成啟用的華亞新廠。 該廠區(qū)內(nèi)有一個(gè)完全自主開發(fā)的工業(yè)4.0智能工廠暨云端戰(zhàn)情中心,除了展示自家發(fā)展開放標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)4.0解決方案的成果外,也期盼未來能整廠輸出到其他國家。 這個(gè)新智能制造平臺(tái)也同時(shí)會(huì)與國內(nèi)產(chǎn)官學(xué)界一同開發(fā)分享,并開放國內(nèi)外組團(tuán)參觀,讓將來在人工智能與智能制造有更多的結(jié)合。
微控制器(MCU),國人更喜歡稱為單片機(jī),是今天電子產(chǎn)品的心臟,被廣泛地應(yīng)用到消費(fèi)和工業(yè)電子產(chǎn)品中。小到體溫計(jì)、無線充電器和智能手環(huán),大到數(shù)控機(jī)床、機(jī)器人和汽車,都有MCU的身影。目前,MCU行業(yè)產(chǎn)值
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 備貨NXP Semiconductors的快速物聯(lián)網(wǎng)原型設(shè)計(jì)套件。此快速物聯(lián)網(wǎng)套件,尺寸小巧,具有先進(jìn)的硬件、增強(qiáng)的安全性以及出色的電源管理功能,能讓開發(fā)人員快速實(shí)現(xiàn)從物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 項(xiàng)目構(gòu)想到概念驗(yàn)證的轉(zhuǎn)換。套件中還預(yù)先配置了11款NXP器件(包括微控制器、接口、NFC、防偽安全功能和靈活的傳感器選項(xiàng)),能夠加速開發(fā)各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,包括智能電器、可穿戴設(shè)備、家居和樓宇自動(dòng)化以及醫(yī)療器械。
ARM表示,推出Mbed Linux OS的目的,就是建立IoT產(chǎn)品的基礎(chǔ)模塊,讓其他廠商可以集中開發(fā)附加價(jià)值高的功能。此外,該操作系統(tǒng)也與自家物聯(lián)網(wǎng)管理平臺(tái)Pelion深度整合,企業(yè)用戶可以直接執(zhí)行裝置建置、更新,并確保設(shè)備連線正常。
USN架構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)感知環(huán)節(jié)的異構(gòu)特性決定了它的開放、分層和可擴(kuò)展的網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)。研究人員在描述物聯(lián)網(wǎng)的體系框架時(shí),多采用國際電信聯(lián)盟ITU-T的泛在感應(yīng)器網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)作為
物聯(lián)網(wǎng)是時(shí)下的熱門話題之一。但是大多數(shù)集中在通信標(biāo)準(zhǔn)以及信息和設(shè)備的安全性方面。同樣重要,卻被大家忽視的是如何為組成物聯(lián)網(wǎng)的大量設(shè)備進(jìn)行妥善供電。是什么構(gòu)成了物
智慧城市累計(jì)規(guī)劃投資達(dá)3萬億消息,城市的“智慧”并不僅限于將原本線下完成的服務(wù)搬到線上,真正需要的是以數(shù)據(jù)為源頭,通過充分挖掘利用數(shù)據(jù)價(jià)值,提升城市的運(yùn)行效率。在充滿熱情的智慧城市建設(shè)浪潮中,用數(shù)據(jù)說
傳統(tǒng)上,創(chuàng)建可連接到云端的應(yīng)用需要占用大量的時(shí)間和資源供嵌入式應(yīng)用設(shè)計(jì)師開發(fā)通信協(xié)議、安全和硬件兼容性等方面的必要專業(yè)技術(shù)。開發(fā)人員通常利用大型的軟件框架和實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)來克服這些困難,但又
ADI認(rèn)為,整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)正通過采用“應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)型”方法來補(bǔ)充和完善傳統(tǒng)的技術(shù)供應(yīng)驅(qū)動(dòng)型方法,后者側(cè)重于從性能、尺寸、成本和功效比等主要方面來推動(dòng)改進(jìn),而前者則是從需要解決的問題入手逆向操作,更高效且更有效地將創(chuàng)新與應(yīng)用對(duì)應(yīng)起來,而這也是ADI一直堅(jiān)持的創(chuàng)新理念。
溫度測(cè)量對(duì)保證物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和個(gè)人計(jì)算設(shè)備的功能性極為重要,開發(fā)人員必須在設(shè)備中集成溫度傳感器來減少能耗,降低應(yīng)用中的系統(tǒng)電壓。為了滿足這些需求,美國微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)推出了5款新型1.8V溫度傳感器,包括業(yè)內(nèi)最小的五通道、標(biāo)準(zhǔn)引線間距溫度傳感器。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新的STM32L5系列®Cortex®-M33內(nèi)核微控制器(MCU),為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)保護(hù)功能。
Arm宣布Intel、Arduino及myDevices加入Arm Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng),進(jìn)一步強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到數(shù)據(jù)的連接以及設(shè)備與數(shù)據(jù)的管理能力,幫助企業(yè)挖掘物聯(lián)網(wǎng)的巨大潛力,并實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
隨著傳感器市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,各國企業(yè)競相加速對(duì)傳感器的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。美國、日本、德國三國占據(jù)了全球傳感器70%的市場(chǎng),比重分別為35%、20%和15%,其他國家僅僅分食到30%的萬億級(jí)市場(chǎng)。
Splunk公司日前宣布全面推出Splunk的首個(gè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案,即Splunk for Industrial IoT。Splunk Industrial IoT整合了Splunk® Enterprise、Splunk機(jī)器學(xué)習(xí)工具包和Splunk Industrial Asset Intelligence(IAI)的強(qiáng)大功能,為復(fù)雜的工業(yè)數(shù)據(jù)提供簡單視圖,幫助企業(yè)在最大程度上減少停機(jī)時(shí)間,把操作化被動(dòng)為主動(dòng),從而達(dá)到節(jié)省成本的效果。
Semtech Corporation日前宣布:在不久前舉辦的2018杭州云棲大會(huì)上,Semtech與阿里云進(jìn)一步拓展了雙方在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域內(nèi)的合作,并共同致力于推動(dòng)讓每一家企業(yè)都采用Semtech的LoRa®器件和無線射頻技術(shù)(LoRa技術(shù))。
集成電路,也就是人們通常所說的芯片,被喻為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”,是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新一代信息產(chǎn)業(yè)的基石。據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù),2017年中國外貿(mào)進(jìn)口額最大的三項(xiàng)工業(yè)制成品為:集成電路、汽車、液晶顯示面
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)在2009年由IBM提出智慧地球開始發(fā)展,2010年中國喊出感知中國,并且首次提出物聯(lián)網(wǎng)的中文名稱。事實(shí)上,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的觀念早在二十年前就由麻省理工學(xué)院提出,但限于當(dāng)時(shí)科技通訊技術(shù)還不成熟,故未能引發(fā)共鳴
物聯(lián)網(wǎng),顧名思義,就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng),其核心仍然是互聯(lián)網(wǎng),只是在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)上的延伸和擴(kuò)展。