
前言 通用串行總線On-the-Go(USB OTG)技術(shù)的出現(xiàn)為人們的連網(wǎng)生活提供了更多選擇。USB OTG允許一個(gè)設(shè)備既可充當(dāng)外部設(shè)備,也可充當(dāng)主機(jī)。作為主機(jī)時(shí),OTG設(shè)備可與其他外部設(shè)備通信,并為其他外部設(shè)備供電。將USB
21ic訊 8月15日恩智浦半導(dǎo)體宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 無鉛塑料封裝的超緊湊型中等功率晶體管和N溝道Trench MOSFET產(chǎn)品PBSM5240PF。DFN2020-6 (SOT1118) 無鉛塑料封裝占位面積僅有2 x 2 mm,高度僅為0.65 mm,
1引言 ADSP21160代碼有高度的兼容性,并具有更高的主頻和SIMD(單指令,多數(shù)據(jù)流)功能,現(xiàn)廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)、圖像處理、軍事、工業(yè)控制、電信等許多數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域,易于實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的實(shí)時(shí)信號(hào)處理?! ?ADSP21160的
ADSP21160的電源管理探討
據(jù)DIGITIMES Research,回顧全球模擬IC市場2010年發(fā)展,整體市場規(guī)模躍升32%至423億美元,成長表現(xiàn)與IC市場平均大致相符,不僅擺脫2007年以來連續(xù)3年的市場萎縮表現(xiàn),規(guī)模更是一舉跨越2006年369億美元高點(diǎn)水平,基于終
據(jù)DIGITIMES Research,回顧全球模擬IC市場2010年發(fā)展,整體市場規(guī)模躍升32%至423億美元,成長表現(xiàn)與IC市場平均大致相符,不僅擺脫2007年以來連續(xù)3年的市場萎縮表現(xiàn),規(guī)模更是一舉跨越2006年369億美元高點(diǎn)水平,基于終
日前,德州儀器(TI)宣布PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破3000萬套,該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能,降低功耗,并改進(jìn)芯片密度。 TI模擬封裝部Matt Romig指出:“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與4G通信等更多內(nèi)容,
21ic訊 ADI最近推出一款高集成度電源管理IC ADP5034調(diào)節(jié)器/LDO,它在一個(gè)小型 LFCSP(引腳架構(gòu)芯片級(jí))封裝中集成兩個(gè)3 MHz 的高效率1.2 A 降壓調(diào)節(jié)器和兩個(gè)300 mA LDO(低壓差)調(diào)節(jié)器。此外還推出與 ADP5034相似的
第三代(3G)手機(jī)可提供具有更多功能的各種特性。當(dāng)消費(fèi)者享用這些通信設(shè)備最新及更好功能的時(shí)候,他們還繼續(xù)要求單個(gè)電池的工作時(shí)間更長、手機(jī)的外形尺寸更小。盡管IC集成可幫助解決尺寸問題,但同時(shí)也會(huì)增加設(shè)計(jì)復(fù)雜
第三代(3G)手機(jī)可提供具有更多功能的各種特性。當(dāng)消費(fèi)者享用這些通信設(shè)備最新及更好功能的時(shí)候,他們還繼續(xù)要求單個(gè)電池的工作時(shí)間更長、手機(jī)的外形尺寸更小。盡管IC集成可幫助解決尺寸問題,但同時(shí)也會(huì)增加設(shè)計(jì)復(fù)雜
第三代(3G)手機(jī)可提供具有更多功能的各種特性。當(dāng)消費(fèi)者享用這些通信設(shè)備最新及更好功能的時(shí)候,他們還繼續(xù)要求單個(gè)電池的工作時(shí)間更長、手機(jī)的外形尺寸更小。盡管IC集成可幫助解決尺寸問題,但同時(shí)也會(huì)增加設(shè)計(jì)復(fù)雜
第三代(3G)手機(jī)可提供具有更多功能的各種特性。當(dāng)消費(fèi)者享用這些通信設(shè)備最新及更好功能的時(shí)候,他們還繼續(xù)要求單個(gè)電池的工作時(shí)間更長、手機(jī)的外形尺寸更小。盡管IC集成可幫助解決尺寸問題,但同時(shí)也會(huì)增加設(shè)計(jì)復(fù)雜
出于節(jié)能的考慮,業(yè)界要求對(duì)LED的亮度進(jìn)行調(diào)節(jié),利用PWM(脈沖寬度調(diào)制)的方法進(jìn)行調(diào)節(jié)是一種有效的調(diào)光手段。不過,用傳統(tǒng)的PWM芯片,每組數(shù)據(jù)都要先將圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為PWM的控制信號(hào),這導(dǎo)致控制器的工作負(fù)荷很高。聚
許多電池供電的手持系統(tǒng)都要求具備數(shù)字信號(hào)處理功能,設(shè)計(jì)這種產(chǎn)品時(shí),我們必須高度重視功耗問題。 選擇具備所有必需的計(jì)算能力且還能滿足設(shè)計(jì)功耗要求的DSP,使設(shè)計(jì)要么取得顯著成功,要么徹底失敗,設(shè)計(jì)小組不得
DSP電源管理技術(shù)加快設(shè)計(jì)進(jìn)度
21ic訊 Enea近日發(fā)表稱,公司將支持飛思卡爾半導(dǎo)體QorIQ®嵌入式多核處理器下世代的高級(jí)多處理系列(AMP)。Enea支持將主要在其獲獎(jiǎng)的Enea OSE Multicore Edition Realtime Operating System (RTOS)、Enea Hype
21ic訊 美國國家半導(dǎo)體公司近日宣布,推出兩款具有片上電源管理總線(PMBus)支持的新型高壓系統(tǒng)電源管理和保護(hù)芯片。48V輸入電壓的LM5066和-48V輸入電壓的LM5064集成了高性能系統(tǒng)保護(hù)和管理模塊,可以精確測(cè)量、控制
21ic訊 美國國家半導(dǎo)體公司近日宣布,推出兩款具有片上電源管理總線(PMBus)支持的新型高壓系統(tǒng)電源管理和保護(hù)芯片。48V輸入電壓的LM5066和-48V輸入電壓的LM5064集成了高性能系統(tǒng)保護(hù)和管理模塊,可以精確測(cè)量、控制
出于節(jié)能的考慮,業(yè)界要求對(duì)LED的亮度進(jìn)行調(diào)節(jié),利用PWM(脈沖寬度調(diào)制)的方法進(jìn)行調(diào)節(jié)是一種有效的調(diào)光手段。不過,用傳統(tǒng)的PWM芯片,每組數(shù)據(jù)都要先將圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為PWM的控制信號(hào),這導(dǎo)致控制器的工作負(fù)荷很高。聚
21ic訊 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款大功率、I2C 控制、高效率電源通路 (PowerPathTM) 管理器、理想二極管控制器和鋰離子電池充電器 LTC4155,該器件適用于諸如平板 PC、超移動(dòng) PC (UMPC