南科將建再生晶圓廠　最快上半年投產(chǎn)

應料將建再生晶圓廠　最快上半年投產(chǎn)

全球最大半導體設備制造服務業(yè)者應用材料18日宣布，全球服務事業(yè)群正計劃投入晶圓再生市場，將位于臺南科學園區(qū)建造1座再生晶圓廠及硅應用研發(fā)中心，預計6月揭幕、隨即投入生產(chǎn)。同時相應于應材正全力發(fā)展太陽能

多晶硅晶圓龍頭廠綠能提高原先產(chǎn)能標準

臺系太陽能多晶硅晶圓龍頭廠綠能于2月27日宣布復工，且開出比原本計劃更高的產(chǎn)能，凸顯出綠能在公安意外停工期，并未因而「休息待業(yè)」，反而提高原先產(chǎn)能標準，快速布局，綠能此舉也凸顯了全球太陽能需求快速成長的迫

專家預測：300mm硅晶圓08年才成為主流尺寸

直到2008年或2009年，300毫米硅晶圓的“主流臨界點(crossover)”才會出現(xiàn)，這比分析師預期的要晚得多。 MEMC公司competitiveintelligence業(yè)務主管KarenTwillmann表示，目前300毫米硅晶圓市場僅占全部基板(substrate

2006年硅晶圓交貨預期增長18%

根據(jù)SEMI對其Silicon Manufacturers Group(SMG)會員的調(diào)研，給出了硅晶圓從2006年至2009年的需求預期。調(diào)研結果表明，2006年硅晶圓交貨將達到78.11億平方英寸，并預期2007年交貨達到81.99億平方英寸、2008年達到93.7

硅晶圓市場格局突變 SEH為保全陣地迅速擴張

硅晶圓市場格局突變 行業(yè)老大SEH迅速擴張

日本信越化學工業(yè)株式會社(Shin-Etsu Chemical, SEH)日前表示，為了回擊日本國內(nèi)的競爭對手，已啟動一個大型300mm晶圓擴張項目，總成本達10億美元。SEH是全球最大的硅晶圓生產(chǎn)商。該公司表示，計劃在日本新建兩家300

06年第二季度硅晶圓出貨持續(xù)增長，源于需求穩(wěn)定

日前，來自SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)的全球硅晶圓季度報告顯示，2006年第二季度全球硅晶圓出貨量比上季度增長4%。第二季度全球硅晶圓出貨量為19.66億平方英寸，高于上季度的18.84億平方英寸，與2

KLA-Tencor收購ADE計劃受阻

擴大晶圓檢測市場份額 KLA-Tencor收購ADE

為了控制硅晶圓檢測市場，KLA-Tencor日前同意出價約4.88億美元，以股票方式收購ADECorp.。ADE是一家為半導體晶圓、芯片、磁性數(shù)據(jù)存儲和光學制造產(chǎn)業(yè)提供度量與檢測系統(tǒng)的廠商。通過上述收購，KLA-Tencor將擴大它在硅

全球微芯片工廠產(chǎn)能利用連續(xù)二個季度增長

日前一個半導體行業(yè)組織發(fā)布報告稱，今年七月至九月份期間，全球微芯片工廠的產(chǎn)能利用率連續(xù)二個季度出現(xiàn)了增長。 芯片裝備制造商更高的產(chǎn)能利用率是一個利好的消息。日前英特爾公司和美光科技公司宣布將建立閃存芯片