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移除

我要報(bào)錯(cuò)

  • 元件移除工藝控制

    多數(shù)返修工藝的開(kāi)發(fā)都會(huì)考慮盡量減少對(duì)操作員的依賴以提高可靠性。但是對(duì)經(jīng)過(guò)底部填充的CSP的移除 ，僅僅用真空吸嘴不能將元件移除。經(jīng)過(guò)加熱軟化的底部填充材料對(duì)元件具有黏著力，此力遠(yuǎn)大于熔融的焊 料對(duì)元件的吸附

  • 元件移除和重新貼裝溫度曲線設(shè)置

    與正常裝配的回流焊接溫度曲線設(shè)置相似，需要了解所用錫膏或助焊劑的特性以及底部填充材料的特性， 優(yōu)化兩個(gè)過(guò)程中的溫度曲線。與正常裝配所不同的是，盡可能讓此過(guò)程中的回流溫度低一些，以免造成元器 件受損，基板