多數(shù)返修工藝的開發(fā)都會考慮盡量減少對操作員的依賴以提高可靠性。但是對經過底部填充的CSP的移除 ，僅僅用真空吸嘴不能將元件移除。經過加熱軟化的底部填充材料對元件具有黏著力，此力遠大于熔融的焊 料對元件的吸附力。除非返修設備上有自動機械裝置，否則就必須手工使用鑷子夾住元件，扭轉幾次，破壞 填料對元件的黏著力，將元件移開。此過程是，首先返修系統(tǒng)OKI DRS24應用設定的溫度曲線將組件加熱到 回流溫度，然后加熱噴嘴和取料的真空吸嘴起來回到原點位置，最后人工用鑷子運用上述方法將元件移開， 其過程如圖1和圖2所示。

　圖1 移除經過底部填充元件過程示意圖

圖2 移除沒有底部填充元件過程示意圖

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