隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,LED技術(shù)也在不斷發(fā)展,為我們的生活帶來各種便利,為我們提供各種各樣生活信息,造福著我們?nèi)祟悺,F(xiàn)如今,透明LED顯示屏被廣泛應(yīng)用于各大領(lǐng)域,用以播放商業(yè)廣告及進(jìn)行租賃活動(dòng)等。
為電壓反饋型和全差分放大器選擇RF時(shí),需要考慮系統(tǒng)要求。如果速度不重要,反饋電容有助于穩(wěn)定較大的RF值。如果速度很重要,建議使用數(shù)據(jù)手冊(cè)中推薦的RF值。忽略RF與穩(wěn)定性、帶寬和功率的關(guān)系可能妨礙系統(tǒng),甚至阻礙系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)完整性能。
在現(xiàn)在的生活中,太陽能產(chǎn)品處處可見,人們用太陽能煮飯,還有太陽能熱水器等等,無處不見太陽能產(chǎn)品,當(dāng)然,最重要的還是太陽能發(fā)電,但是目前的技術(shù)并不能讓人們很好利用太陽能發(fā)電,目前,美國能源部國家可再生能源實(shí)驗(yàn)室(NREL)正在著手研發(fā)一種可用于光熱電站的鎳基涂層,旨在降低高溫熔鹽介質(zhì)對(duì)換熱器、管道以及儲(chǔ)罐的腐蝕。
隨著社會(huì)的進(jìn)步,科技的發(fā)展,人們對(duì)能源的需求越來越大,而現(xiàn)有的能源有限,需要人們不斷發(fā)展新能源,而光能就是一個(gè)不錯(cuò)的選擇,人們開始大力發(fā)展太陽能發(fā)電,上海電力學(xué)院研究人員在世界上首次設(shè)計(jì)并制備出一種“熱致變色太陽能電池”器件。該器件結(jié)合光伏發(fā)電和熱致變色的特征,使智能光伏玻璃的應(yīng)用成為可能。
本文主要講解數(shù)字電源的一些特點(diǎn),并說明它取代模擬電源的幾點(diǎn)原因。
由于高增益峰值及其他各種原因,電流反饋(CFB)放大器可能變的不穩(wěn)定,極端情況甚至進(jìn)入振蕩狀態(tài)。 放大器不穩(wěn)定的原因有兩個(gè),反饋電阻值過低以及引入對(duì)地的寄生輸入、輸出電容。小電容會(huì)導(dǎo)致放大器的頻率響應(yīng)在高頻時(shí)達(dá)到峰值,同時(shí)高電容值會(huì)迫使器件進(jìn)入自持振蕩,忽略任何輸入信號(hào)的激勵(lì)。
模擬電路是指用來對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行傳輸、變換、處理、放大、測(cè)量和顯示等工作的電路。模擬信號(hào)是指連續(xù)變化的電信號(hào)。模擬電路是電子電路的基礎(chǔ),它主要包括放大電路、信號(hào)運(yùn)算和處理電路、振蕩電路、調(diào)制和解調(diào)電路及電源等
1.引言 直流真空熔煉是稀貴金屬及高等級(jí)合金鋼必定要采用的工藝,這種工藝配套的設(shè)備從大的方面分為真空熔煉爐和給其供電的直流電源兩大部分,隨著是鑄造產(chǎn)品和煉錠
自動(dòng)平衡式交流穩(wěn)流電源是由自動(dòng)平衡式交流穩(wěn)壓電源衍生而來的。自動(dòng)平衡式交流穩(wěn)壓電源是利用輸出電壓采樣來控制輸出電壓的偏離;而自動(dòng)平衡式穩(wěn)流電源則利用電流采樣,對(duì)輸
電源是所有電器中都必須具備的重要部分,在電子設(shè)備行業(yè)中,人們把電源模塊比喻為電子設(shè)備和電子系統(tǒng)的“心臟”,而且電源也是電器系統(tǒng)中承載功率最大的環(huán)節(jié)。電
隨著大規(guī)模和超大規(guī)模FPGA/CPLD器件的誕生和發(fā)展,以HDL(硬件描述語言)為工具、FPGA/CPLD器件為載體的EDA技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛.從小型電子系統(tǒng)到大規(guī)模SOC(Systemonachip)設(shè)計(jì),已經(jīng)無處不在.在FPGA/CPLD設(shè)計(jì)中,狀
電壓表是一種測(cè)量兩點(diǎn)間電勢(shì)差的儀表,以伏特為單位。 如何選擇電壓表 許多種儀器可以測(cè)量電壓,包括數(shù)字多用表(DMM),靜電計(jì)和納伏表。要想成功測(cè)量電壓,需要電壓表的輸入阻抗遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于被測(cè)器件(DU
從數(shù)十年前被發(fā)明以來,MOS晶體管的尺寸已經(jīng)被大大縮小。門氧化層厚度、通道長度和寬度的降低,推動(dòng)了整體電路尺寸和功耗的大大減少。由于門氧化物厚度的減小,最大可容許電
對(duì)于球間距小到0.1 mm的元件,需要怎樣的貼裝精度才能達(dá)到較高的良率?基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差,以及機(jī)器的精度等都會(huì)影響到最終的貼裝精度。關(guān)于基板設(shè)計(jì)和制造的情況對(duì)于貼裝的影響,這里我們