微機電系統(tǒng)(MEMS)技術有望給各個年齡層的個人、各種產業(yè)乃至我們整個社會帶來更加深遠的影響。這種技術正從器件級轉向器件內外部都需要新興技術的系統(tǒng)級平臺。 這兩個領域的成功將實現(xiàn)用于智能傳感和情境感知的新
帶有多個處理單元的SoC器件目前是產品設計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點,并通過衛(wèi)星無線電接收器的設計實例幫助開發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務之間的復雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功能的劃
大型多領域模擬混合信號(AMS)系統(tǒng)在電子行業(yè)中越來越常見,此類設計必須同時滿足進度和準確度要求,從而給設計工程師帶來了極大的挑戰(zhàn)。本文介紹了一種結合自上而下和自下而上的方法來實現(xiàn) “中間相遇”,
帶有多個處理單元的SoC器件目前是產品設計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點,并通過衛(wèi)星無線電接收器的設計實例幫助開發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務之間的復雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功能的劃
安森美半導體(ON Semiconductor)推出用于便攜消費電子產品的完備系統(tǒng)級芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。這方案集成了高度優(yōu)化的數(shù)字信號處理器(DSP)與先進的雙麥克風噪聲消減算法,提升嘈雜環(huán)境下的語
安森美半導體(ON Semiconductor)推出用于便攜消費電子產品的完備系統(tǒng)級芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。這方案集成了高度優(yōu)化的數(shù)字信號處理器(DSP)與先進的雙麥克風噪聲消減算法,提升嘈雜環(huán)境下的語
惠瑞捷(Verigy)與LTX-Credence Corporation于11月18日宣布雙方進入最后合并協(xié)議。合并后的半導體測試公司規(guī)模及能見度都將大為提升,提供涵蓋各主要半導體市場不同區(qū)隔客戶完整的解決方案。惠瑞捷將為合并后續(xù)存公司
科勝訊系統(tǒng)公司推出高度集成的新型系統(tǒng)級芯片(SoC)控制器,用于消費 4 合 1彩色噴墨打印機和具有打印、復印、掃描和傳真功能的單色激光多功能打印機(monochrome laser multifunction printers,MFP)。CX92135 集
GPON 光網絡 FALC ON 近日,領先的寬帶接入和家庭網絡技術供應商領特公司(Lantiq)宣布:推出世界首款帶有內置光控電路的千兆位無源光網絡(GPON)系統(tǒng)級芯片(SoC),該芯片應用于光網絡單元(ONU)或光網絡終端(ONT)。在
領特公司(Lantiq)日前宣布:推出世界首款帶有內置光控電路的千兆位無源光網絡(GPON)系統(tǒng)級芯片(SoC),該芯片應用于光網絡單元(ONU)或光網絡終端(ONT)。在該系列新型FALC™ ON器件上集成的特性使GPON ONU/ONT制造
為加速實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)中可編程邏輯與處理器的集成,Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前發(fā)布其嵌入式計劃。通過這一計劃,Altera為設計人員提供了基于Quartus® II開發(fā)軟件的單一FPGA設計流程——包括新的Qsys系統(tǒng)級集成
為加速實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)中可編程邏輯與處理器的集成,Altera公司日前發(fā)布其嵌入式計劃。通過這一計劃,Altera為設計人員提供了基于Quartus II開發(fā)軟件的單一FPGA設計流程——包括新的Qsys系統(tǒng)級集成工具、公用FPGA知
全球領先的機頂盒芯片制造商意法半導體將為波蘭第一大DTH(直播到戶)衛(wèi)星電視服務提供商Cyfrowy Polsat的設備制造分支Cyfrowy Polsat Technology公司提供先進的高清機頂盒系統(tǒng)級芯片。意法半導體的高集成度STI7111芯
羅德與施瓦茨公司一直致力于了解用戶的需求以及在發(fā)展中遇到的困難,積極與用戶開展合作,提供用戶所需的解決方案,與用戶建立長期密切的關系。2010年6月17日至6月25日, R&S公司分別于北京、西安、成都、南京和上
TSMC 7日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺服務,增加著重于提供系統(tǒng)級設計、類比/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務。TSMC亦同時針對上述新增的服務,宣布開放創(chuàng)新
TSMC6月7日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺服務,增加著重于提供系統(tǒng)級設計、類比/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務。TSMC亦同時針對上述新增的服務,宣布開放創(chuàng)
臺積電設計建構營銷處資深處長莊少特表示,該公司在2年前的開放創(chuàng) 新平臺已為設計生態(tài)環(huán)境合作訂立了標準,如今為因應市場需求,在相同的合作精神下,臺積電此次并擴增系統(tǒng)級芯片設計服務。 臺 積電的開放創(chuàng)新平
臺積電7日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)服務,與以往不同的是,此次著重于提供系統(tǒng)級設計、模擬 /混合訊號/射頻設計,以及2D/3D IC的設計服務。 針對上述新增 的服務,臺積電藉此宣布開放創(chuàng)新
臺積電(2330)昨(7)日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺(OIP)服務,增加著重于提供系統(tǒng)級設計、模擬/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務等,臺積電希望這3
原型系統(tǒng)簡化SoC軟件開發(fā)和系統(tǒng)驗證