軟硬件協(xié)同設(shè)計是電子系統(tǒng)復(fù)雜化后的一種設(shè)計新趨勢,其中SoC和SoPC是這一趨勢的典型代表。SoPC技術(shù)為系統(tǒng)芯片設(shè)計提供了一種更為方便、靈活和可靠的實現(xiàn)方式。在介紹系統(tǒng)級芯片設(shè)計技術(shù)的發(fā)展由來后,重點介紹SoPC設(shè)計系統(tǒng)芯片中的軟硬件協(xié)同設(shè)計方法,并指出它比SoC實現(xiàn)方式所具有的優(yōu)勢。
軟硬件協(xié)同設(shè)計是電子系統(tǒng)復(fù)雜化后的一種設(shè)計新趨勢,其中SoC和SoPC是這一趨勢的典型代表。SoPC技術(shù)為系統(tǒng)芯片設(shè)計提供了一種更為方便﹑靈活和可靠的實現(xiàn)方式。
SoPC與嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計