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NEMS或將引發(fā)半導體組件微型化的下一場革命
據(jù)新興芯片技術領域的專家表示，納米機電系統(tǒng)(nanoelectromechanical systems，簡稱NMES)雖然目前還默默無聞， 但在未來可能成為半導體產業(yè)界的要角。 Sematech制造聯(lián)盟新興技術副總裁Raj Jammy指出，其中的一個理由
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LED路燈優(yōu)勢明顯 終將取代傳統(tǒng)路燈
一般認為LED路燈不能大規(guī)模替換的主要原因包括兩個方面，一是LED路燈本身的質量，一是LED路燈的成本。LED路燈當前質量問題主要表現(xiàn)在總光通量、光效、光衰、散熱、色溫、配光、穩(wěn)定性、一致性、驅動電源及其他配件質
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臺灣照明企業(yè)五年內將面臨三大挑戰(zhàn)
臺積電董事長張忠謀日前表示，臺灣企業(yè)五年內成本將面臨三大挑戰(zhàn)，包括美元弱勢引起的新臺幣匯率挑戰(zhàn)，石油等原物料價格上漲引發(fā)的通膨，還有減碳增加的環(huán)保稅負成本。 張忠謀只提到美元弱勢，并沒有說新臺幣有升值
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張忠謀：臺灣企業(yè)五年內將面臨三大挑戰(zhàn)
臺積電董事長張忠謀日前表示，臺灣企業(yè)五年內成本將面臨三大挑戰(zhàn)，包括美元弱勢引起的新臺幣匯率挑戰(zhàn)，石油等原物料價格上漲引發(fā)的通膨，還有減碳增加的環(huán)保稅負成本。張忠謀只提到美元弱勢，并沒有說新臺幣有升值壓
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張忠謀：臺灣企業(yè)五年內成本將面臨三大挑戰(zhàn)
12月9日消息，臺積電董事長張忠謀昨日表示，臺灣企業(yè)五年內成本將面臨三大挑戰(zhàn)，包括美元弱勢引起的新臺幣匯率挑戰(zhàn)，石油等原物料價格上漲引發(fā)的通膨，還有減碳增加的環(huán)保稅負成本。張忠謀只提到美元弱勢，并沒有說新
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NI Motion應用案例
NASA在微快門自動化測試中采用NI LabVIEW縮短開發(fā)時間降低成本 隨著哈勃太空望遠鏡進入應用衰退期，人類對太空探索的興趣卻不斷增長。詹姆斯·韋伯太空望遠鏡（JWST）是下一個了解宇宙奧秘，研究大爆炸理論的有力工
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德國正面臨太陽能組件短缺
未來四年德國將投資近100億歐元用于太陽能產業(yè)，根據(jù)德國太陽能工業(yè)協(xié)會的研究。 德國的太陽能產業(yè)將占額外擴展營業(yè)額的14%。而德國傳統(tǒng)能源產業(yè)的投資率只占7%左右。2009年，德國投資大約15億歐元用于擴大光伏產業(yè)
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友達光電于斯洛伐克新建歐洲制造據(jù)點
友達光電日前宣布，為了就近服務歐洲客戶，設立于歐陸中心斯洛伐克共和國之友達光電（斯洛伐克）有限公司，規(guī)劃自2010年起將投資超過一億九千萬歐元(約當美金二億八千萬元)，負責液晶面板后段模塊制造、組裝及銷售。
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友達光電斯洛伐克新建歐洲制造據(jù)點
友達光電宣布，在歐陸中心斯洛伐克共和國成立友達光電（斯洛伐克）有限公司，以就近服務歐洲客戶。規(guī)劃自2010年起將投資超過一億九千萬歐元(約當美金二億八千萬元)，負責液晶面板后段模塊制造、組裝及銷售。斯洛伐克
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臺灣地區(qū)是如何促進本地設備業(yè)發(fā)展
臺灣地區(qū)無論半導體、面板、太陽能及LED發(fā)展也同樣面臨設備本土化的問題。因為這些工業(yè)的發(fā)展，設備是基礎。也即如果設備業(yè)上不去，要想突破薄膜太陽能電池，或者LED等可能希望不大。顯然設備業(yè)涉及國家與地區(qū)的工業(yè)
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IP內核增強組件(Actel)
愛特公司(Actel Corporation)宣布推出與其子公司Pigeon Point Systems攜手開發(fā)的硬件平臺管理應用的IP內核增強組件。全新的增強內核使Actel Fusion®混合信號FPGA更適合用于平臺管理應用，尤其是獲Pigeon Point市
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PTC協(xié)助家登精密縮短半導體設備/零組件設計時程
產品研發(fā)解決方案供貨商PTC參數(shù)科技宣布，國內半導體設備與零組件廠商家登精密， 繼采用PTC Pro/ENGINEER后旋即導入Windchill PDMLink解決方案，不僅改善內部協(xié)同設計，更能縮短工時，預估節(jié)省設計時間約二至三成。
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預測：2010年十大潛力新興技術
經歷了慘重的產業(yè)衰退，好不容易感受到景氣復蘇的科技廠商們，該是重新振作投入創(chuàng)新研發(fā)的時候了…但2010年什么會紅？該把錢砸在哪里才不會變冤大頭？以下是EETimes美國版所選出的、值得特別注意的十項新興技術。雖然
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X波段高功率T／R組件的設計與制作
0 引 言 隨著電子技術的發(fā)展，對現(xiàn)代有源相控陣雷達的要求越來越高，而T／R組件是構成有源相控陣雷達的核心部件之一，因此對T／R組件的各個性能提出了更高的要求。同時微電子技術和MMIC電路的發(fā)展為T／R組件的
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后危機時代，傳統(tǒng)電子組件迎來創(chuàng)新與變革
目前，在一個典型的電子產品中，IC和分立的傳統(tǒng)元件占全部電子元器件及零部件的生產總成本的約50%和10%，而在總安裝成本中情況恰恰相反，分立元件的安裝成本占據(jù)了50%，某些片式元件的管理和安裝成本已經超過其價格。
