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聯(lián)華電子公布2013 年第一季財務報告
聯(lián)華電子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為編製基礎之2013年第一季財務報告，營業(yè)收入為新檯幣277.8億元。 本季毛利率為16.2%?營業(yè)凈利率為1.1%?歸屬母公司凈利為新檯幣65.9億元，每股普通股穫利為新檯幣0.52元。聯(lián)
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聯(lián)電成首家取得ISO22301營運持續(xù)管理系統(tǒng)證書晶圓專業(yè)公司
聯(lián)華電子2013年4月12日宣布，取得臺灣檢驗科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)頒發(fā)之ISO 22301營運持續(xù)管理系統(tǒng)證書，成為全球第一家獲該項認證的晶圓專工公司。顯示聯(lián)華電子針對重大災害已作好應變
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聯(lián)電成首家取得ISO22301營運持續(xù)管理系統(tǒng)證書晶圓專業(yè)公司
聯(lián)華電子2013年4月12日宣布，取得臺灣檢驗科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)頒發(fā)之ISO 22301營運持續(xù)管理系統(tǒng)證書，成為全球第一家獲該項認證的晶圓專工公司。顯示聯(lián)華電子針對重大災害已作好應變
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極特先進科技公司與寶德能源公司簽訂合作備忘錄
極特先進科技公司(GT Advanced Technologies)(NASDAQ:GTAT)與寶德能源科技股份有限公司(“寶德能源”)日前宣布執(zhí)行雙方簽署的合作備忘錄(MOU)，該備忘錄表明，寶德能源有意從極特公司購買多晶硅技術及設備用于其2期和
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聯(lián)華電子與美商Spansion將展開40納米工藝研發(fā)合作
聯(lián)華電子與閃存解決方案領導廠商Spansion日前共同宣布，將展開40納米工藝研發(fā)合作，整合聯(lián)華電子40納米LP邏輯工藝，以及Spansion eCT （embedded Charge Trap, eCT）嵌入式電荷擷取閃存技術。此份非專屬授權協(xié)議包含
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聯(lián)電與Spansion展開40奈米制程研發(fā)合作
聯(lián)華電子(UMC)與Spansion公司宣布，將展開40奈米制程研發(fā)合作，整合聯(lián)電40奈米LP邏輯制程，以及SpansioneCT(embeddedChargeTrap；eCT)嵌入式電荷擷取快閃記憶體技術，共同推動高效能低功耗電子產(chǎn)品的發(fā)展。此份非專屬
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聯(lián)電與Spansion展開40奈米制程研發(fā)合作
聯(lián)華電子(UMC)與Spansion公司宣布，將展開40奈米制程研發(fā)合作，整合聯(lián)電40奈米 LP 邏輯制程，以及 Spansion eCT (embedded Charge Trap；eCT)嵌入式電荷擷取快閃記憶體技術，共同推動高效能低功耗電子產(chǎn)品的發(fā)展。此
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聯(lián)華電子與美商Spansion合作技術研發(fā)與授權協(xié)議
聯(lián)華電子與閃存解決方案領導廠商Spansion日前共同宣布，將展開40納米工藝研發(fā)合作，整合聯(lián)華電子40納米LP邏輯工藝，以及Spansion eCTTM (embedded Charge Trap, eCT)嵌入式電荷擷取閃存技術。此份非專屬授權協(xié)議包
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聯(lián)華電子與美商Spansion合作技術研發(fā)與授權協(xié)議
雙方將共同開發(fā)整合邏輯與閃存技術，以推動高效能低功耗電子產(chǎn)品的問世聯(lián)華電子與閃存解決方案領導廠商Spansion 4日共同宣布，將展開40納米工藝研發(fā)合作，整合聯(lián)華電子40納米LP邏輯工藝，以及Spansion eCTTM (embedd
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臺灣聯(lián)華電子榮獲 Lantiq 頒發(fā)的2012年最佳供應商獎
臺灣新竹, 2013年2月20日 /美通社-PR Newswire/ -- 全球領先的半導體晶圓加工廠臺灣聯(lián)華電子公司 (United Microelectronics Corporation) （以下簡稱「UMC」）今天宣布，該公司榮獲 Lantiq 頒發(fā)的2012年「最佳供應商
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聯(lián)電與頎邦共同開發(fā)TPC電鍍厚銅制程
晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)針對電源管理晶片應用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅制程，該解決方案系由聯(lián)華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技共同開發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果
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聯(lián)電與頎邦共同開發(fā)TPC電鍍厚銅制程
晶圓代工大廠聯(lián)電 (UMC)針對電源管理晶片應用產(chǎn)品，推出了TPC 電鍍厚銅制程，該解決方案系由聯(lián)華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技共同開發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效
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智原與聯(lián)電合作產(chǎn)出40納米三億邏輯閘SoC
聯(lián)華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技日前共同宣布，雙方因應客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-milliongatecount)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產(chǎn)出，主要奠基于雙方豐富的設計、生產(chǎn)經(jīng)驗、先進的
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聯(lián)電與智原合作交付高復雜度40nm三億邏輯閘SoC
近日，聯(lián)華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技日前共同宣布，雙方因應客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產(chǎn)出，主要奠基于雙方豐富的設計、生產(chǎn)經(jīng)驗
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臺積電Q4霸氣營收 凈利14億美元同增32%
1月17日下午臺積電發(fā)布了2012年第四季度財報。財報顯示，臺積電當季實現(xiàn)凈利潤416億新臺幣(約合14億美元)，同比增長32%。臺積電在移動芯片市場的競爭中一直遙遙領先。得益于這種優(yōu)勢，臺積電在第四季度的營收達到131
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聯(lián)華電子通過臺灣當局ICP廠商認證
聯(lián)華電子26日宣布通過臺灣當局“內部出口管控制度”認證(InternalControlProgram，簡稱ICP)，成為合格之ICP廠商，將可申請叁年效期ICP輸出許可證，爾后列管貨品均可直接憑證報關出口，無須逐筆向貿(mào)易局或其授權機關申
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聯(lián)華電子通過經(jīng)濟部國貿(mào)局ICP 廠商認證
聯(lián)華電子26日宣布通過中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟部國貿(mào)局『內部出口管控制度』認證(Internal Control Program，簡稱 ICP)，成為合格之ICP廠商，將可申請叁年效期ICP輸出許可證，爾后列管貨品均可直接憑證報關出口，無須逐筆
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內需漲勢拉動電子行業(yè)增長
在新的一年里，中國內需消費市場的成長勢頭仍然被看好。對于未來的市場發(fā)展，預計隨著中國GDP成長帶動中國內需市場的擴張，電子產(chǎn)品中智能手機、平板電腦、超輕薄筆電、智能電視及智能電表的成長在2013年最值得關注。
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聯(lián)華電子通過經(jīng)濟部國貿(mào)局ICP 廠商認證
聯(lián)華電子26日宣布通過中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟部國貿(mào)局『內部出口管控制度』認證(Internal Control Program，簡稱 ICP)，成為合格之ICP廠商，將可申請叁年效期ICP輸出許可證，爾后列管貨品均可直接憑證報關出口，無須逐筆向
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聯(lián)華電子：關閉日本法人皆因“日本客戶的競爭力下降”
隨著專門從事半導體設計的無廠半導體企業(yè)的興起，代工半導體制造的硅代工企業(yè)越來越受關注。在這種背景下，在硅代工市場上全球份額占到約15％的臺灣聯(lián)華電子（UMC）卻于2012年8月宣布，決定停止并清算該公司日本法人
