聯(lián)發(fā)科
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傳聯(lián)發(fā)科將28納米訂單轉(zhuǎn)給格羅方德
美商格羅方德（Global Foundries）積極布局28納米制程，企圖以低價(jià)搶單的手段撼動(dòng)晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電的地位，格羅方德繼日前搶下美商高通的手機(jī)芯片大單后，近期傳 出已與國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)科完成28納米制程的
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聯(lián)發(fā)科芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報(bào)道的亞馬遜KindleFire平
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聯(lián)發(fā)科芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報(bào)道的亞馬遜KindleFire平
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聯(lián)發(fā)科芯片獲中國(guó)山寨平板電腦生產(chǎn)商青睞
據(jù)外媒21日?qǐng)?bào)道，業(yè)內(nèi)人士表示，中國(guó)越來(lái)越多的山寨平板電腦生廠商選擇聯(lián)發(fā)科芯片，包括四核處理器MT8125 和MT8135。山寨平板電腦在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)銷量巨大，它們多數(shù)采用全志科技以及瑞芯微電子生產(chǎn)的雙核或四核移動(dòng)芯片
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中小尺寸面板廠 下月業(yè)績(jī)跳
大陸智慧機(jī)市場(chǎng)經(jīng)歷6月傳統(tǒng)淡季的影響，出貨量下滑，并傳出砍單的消息。隨著時(shí)序?qū)⑦M(jìn)入8月，包括開(kāi)學(xué)季、中秋節(jié)、十一國(guó)慶等傳統(tǒng)旺季陸續(xù)到來(lái)，加上電信營(yíng)運(yùn)商補(bǔ)貼智慧機(jī)，將帶動(dòng)中小尺寸面板廠商業(yè)績(jī)回升。大陸十一
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聯(lián)發(fā)科Q4下調(diào)在臺(tái)積投片量
手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科（2454）本季業(yè)績(jī)可望優(yōu)于預(yù)期，不過(guò)近期傳出，由于中國(guó)智能型手機(jī)市場(chǎng)需求端的疑慮仍高，為此聯(lián)發(fā)科評(píng)估明年首季起轉(zhuǎn)單格羅方德，以降低成本，同時(shí)調(diào)整下季在臺(tái)積電的投片量，以防市場(chǎng)庫(kù)存過(guò)高的危
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聯(lián)發(fā)科 傳轉(zhuǎn)單格羅方德
美商格羅方德（GlobalFoundries）積極布局28納米制程，企圖以低價(jià)搶單的手段撼動(dòng)晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電的地位，格羅方德繼日前搶下美商高通的手機(jī)芯片大單后，近期傳出已與國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)科（2454）完成28納米
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聯(lián)發(fā)科4核芯片 印度傳捷報(bào)
聯(lián)發(fā)科(2454)4核心晶片再傳捷報(bào)，外電報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科印度大客戶Micromax將推出搭載聯(lián)發(fā)科4核心晶片的5.7寸大螢?zāi)恢腔凼謾C(jī)，由于印度已是全球第3大智慧手機(jī)市場(chǎng)，市場(chǎng)看好有利聯(lián)發(fā)科后續(xù)出貨動(dòng)能。巴黎證券也認(rèn)為，聯(lián)發(fā)
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確保訂單 聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大智能手機(jī)芯片產(chǎn)能
根據(jù)聯(lián)發(fā)科表示，公司計(jì)劃擴(kuò)大其智能手機(jī)的解決方案產(chǎn)能，以確保其最客戶最近的訂單可以在9月完成。聯(lián)發(fā)科的雙核智能手機(jī)解決方案MT6572，最近在中國(guó)和其他新興市場(chǎng)銷售勢(shì)頭強(qiáng)勁，推升聯(lián)發(fā)科7月?tīng)I(yíng)收到達(dá)歷史第二新高
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臺(tái)積聯(lián)發(fā)科效應(yīng)帶動(dòng)封測(cè)廠
外資看好臺(tái)積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)未來(lái)營(yíng)運(yùn)接單報(bào)告，相繼調(diào)高臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科的投資評(píng)等與目標(biāo)價(jià)，此舉也激勵(lì)臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科在后段封裝測(cè)試代工供應(yīng)鏈廠商，日月光(2311)、京元電(2449)、華東(8110)、菱生(2369)等
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聯(lián)發(fā)科 傳轉(zhuǎn)單格羅方德
美商格羅方德（Global Foundries）積極布局28納米制程，企圖以低價(jià)搶單的手段撼動(dòng)晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電的地位，格羅方德繼日前搶下美商高通的手機(jī)芯片大單后，近期傳出已與國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)科（2454）完成28納
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晨星與F-IML共同合資成立觸控IC新公司
【導(dǎo)讀】在聯(lián)發(fā)科的主導(dǎo)下，F(xiàn)-晨星將切割旗下觸控IC事業(yè)獨(dú)立，并與F-IML共同合資成立觸控IC新公司，搶攻智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，可望進(jìn)一步挹注F-IML明年獲利。 摘要： 在聯(lián)發(fā)科的主導(dǎo)下，F(xiàn)-晨星將切割旗下
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確保訂單 聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大智能手機(jī)芯片產(chǎn)能
根據(jù)聯(lián)發(fā)科表示，公司計(jì)劃擴(kuò)大其智能手機(jī)的解決方案產(chǎn)能，以確保其最客戶最近的訂單可以在9月完成。聯(lián)發(fā)科的雙核智能手機(jī)解決方案MT6572，最近在中國(guó)和其他新興市場(chǎng)銷售勢(shì)頭強(qiáng)勁，推升聯(lián)發(fā)科7月?tīng)I(yíng)收到達(dá)歷史第二新高
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聯(lián)發(fā)科4核芯片 印度傳捷報(bào)
聯(lián)發(fā)科（2454）4核心晶片再傳捷報(bào)，外電報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科印度大客戶Micromax將推出搭載聯(lián)發(fā)科4核心晶片的5.7寸大螢?zāi)恢腔凼謾C(jī)，由于印度已是全球第3大智慧手機(jī)市場(chǎng)，市場(chǎng)看好有利聯(lián)發(fā)科后續(xù)出貨動(dòng)能。巴黎證券也認(rèn)為，聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科MT6572供應(yīng)短缺 將擴(kuò)產(chǎn)智能手機(jī)芯片
21ic通信網(wǎng)訊，8月19日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科表示，公司將擴(kuò)大其智能手機(jī)解決方案的生產(chǎn)比例，以確保其后續(xù)訂單最遲于9月達(dá)成客戶需求。聯(lián)發(fā)科的雙核智能手機(jī)解決方案MT6572的銷售一直非常強(qiáng)勁，最近在中國(guó)和其他新興市場(chǎng)非
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多核風(fēng)暴來(lái)襲 各芯片巨頭八仙過(guò)海各顯神通
【導(dǎo)讀】對(duì)中國(guó)手機(jī)制造廠商來(lái)說(shuō)，主導(dǎo)手機(jī)芯片市場(chǎng)的就是高通和聯(lián)發(fā)科。另外博通、三星、Marvell、展訊、聯(lián)芯等也在激烈廝殺。在多核領(lǐng)域的布局，各大巨頭更是八仙過(guò)海各顯神通。 摘要： 對(duì)中國(guó)手機(jī)制造廠商來(lái)說(shuō)
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晨星切割觸控IC業(yè)務(wù)與IML合資成立新公司
在聯(lián)發(fā)科的主導(dǎo)下，F(xiàn)-晨星將切割旗下觸控IC事業(yè)獨(dú)立，并與F-IML共同合資成立觸控IC新公司，搶攻智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，可望進(jìn)一步挹注F-IML明年獲利。聯(lián)發(fā)科及F-晨星合并好事將近，除了全力沖刺手機(jī)芯片市占，
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中低階手機(jī)熱銷 封測(cè)廠下半年訂單穩(wěn)
中低階智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)相關(guān)芯片本季持續(xù)熱銷，相關(guān)手機(jī)芯片、電源管理IC及存儲(chǔ)器需求強(qiáng)勁，也為封測(cè)業(yè)下半年帶來(lái)穩(wěn)定的訂單動(dòng)能。 據(jù)了解，包括日月光（2311）、矽品、力成、華東及矽格等，均于本季密集增
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“處理技術(shù)”成為多核競(jìng)賽的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)
在過(guò)去幾年來(lái)，包括智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)在內(nèi)的移動(dòng)設(shè)備越來(lái)越受到市場(chǎng)歡迎，卻也被淪為技術(shù)指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設(shè)備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支
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晨星切割觸控IC業(yè)務(wù)與IML成立合資公司
在聯(lián)發(fā)科(2454)的主導(dǎo)下，F(xiàn)-晨星(3697)將切割旗下觸控IC事業(yè)獨(dú)立，并與F-IML(3638)共同合資成立觸控IC新公司，搶攻智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，可望進(jìn)一步挹注F-IML明年獲利。聯(lián)發(fā)科及F-晨星合并好事將近，除了全力
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